大型现浇混凝土模板设计与计算

笔者结合多年的施工经验,以某高层建筑模板安装为实例,详细分析了大型现浇混凝土模板在建筑施工中的应用,通过实例介绍了大体积模板的施工技术,并详细的将施工要点作了介绍.     

型壳材料对高温合金叶片组织和性能的影响

采用数值模拟方法并结合试验,研究了型壳材料对高温合金叶片组织和性能的影响。结果表明,无陶瓷保温棉时,氧化铝型壳铸件的冷却速率大于莫来石型壳,氧化铝型壳铸件组织及性能较优;有陶瓷保温棉时,氧化铝型壳铸件叶根处冷却速率略低于莫来石型壳铸件,叶身处冷却速率高于莫来石型壳铸件,莫来石型壳铸件叶根处组织及性能比氧化铝型壳铸件略优,叶身组织及性能比氧化铝型壳铸件略差。有陶瓷保温棉时的铸件叶根组织数值模拟结果和试验结果符合。     

宽带CMOS低噪声放大器的设计

文章主要介绍应用于集群接收机系统的350MHz～470MHz低噪声放大器,采用0.6μm CMOS工艺。探讨了优化低噪声放大器的噪声系数、增益与线性度的设计方法,同时对宽带输入输出匹配进行了分析。这种宽带低噪声放大器的工作带宽350MHz～470MHz,噪声系数小于3dB,增益为24dB,增益平坦度为±1dB,输入1dB压缩点大于-15dBm。     

600MW汽轮机DEH电液调节系统

介绍了韩城第二发电厂600MW汽轮机DEH电液调节系统的控制原理及系统组成,对系统的主要功能进行了较为全面的阐述。     

污水处理浮选系统的节能改造

一、前言 我厂污水处理场浮选系统原采用的是处理水部分回流加压溶气浮选,通过内循环泵加压,水射器吸气,将吸入的空气溶于水中达到饱和状态,然后再将污水减至常压,使压力下溶于水中的空气,以30～120μm直径的电气泡形式释放出来.     

基于65 nm体硅CMOS技术的DICE-DFF和TMR-DFF SEU辐射硬化方法分析

基于65 nm体硅CMOS工艺,采用移位寄存器链方式对普通触发器(DFF)、2种双互锁触发器(DICE-DFF,FDICE-DFF)、普通触发器空间三模冗余(TMR-DFF)和2种普通触发器时间三模冗余(TTMR-DFF300,TTMR-DFF600)这6种结构进行单粒子翻转(SEU)性能试验评估。利用Ti、Cu、Br、I、Au和Bi这6种离子对被测电路进行轰击,试验结果表明,普通触发器单粒子翻转截面最大,约为3.5×10?8～1.7×10?7 cm2/bit;时钟间隔时间600 ps的时间三模冗余结构触发器单粒子翻转截面最小,约为5×10?11～7×10?10 cm2/bit,仅为普通触发器的0.1%左右。同时,针对6种触发器单元,从速度、面积、晶体管数量以及抗SEU性能多方面进行综合分析,为后续超大规模集成电路抗SEU设计提供了一定的指导意义。     

向不育说NO

男性目前不得不面对选样一个事实：与过去相比．男性不育的比例呈现上升趋势，全球约有8％的育龄夫妇患有不育．发病率波动于5％～35％之间。美国约有15％的育龄夫妇需要不育症的治疗．发达国家的发病率渡动于10％～20％之间，非洲国家最高。我国还缺乏全面系统的统计资料，估计的不育症发生率约为10％。2000年至今，上海市人类精子库先后对近500名志愿者捐献精子时检测发现，以2000万个，毫升的精子密度为标准，约有50％的捐献者精子不能通过严格检验、他们中，大都是在校大学生，多数人精子不合格，主要表现为精子数少、成活率低、活动能力差。[编者按]     

nLEDMOS热载流子效应在版图及工艺上的改善方法

Two layout and process key parameters for improving high voltage nLEDMOS （n-type lateral extended drain MOS） transistor hot carrier performance have been identified. Increasing the space between Hv-pwell and n-drift region and reducing the n-drift implant dose can dramatically reduce the device hot carder degradations, for the maximum impact ionization rate near the Bird Beak decreases or its location moves away from the Si/SiO2 interface. This conclusion has been analyzed in detail by using the MEDICI simulator and it is also confirmed by the test results.     

一种用于功率IC的新型SPICE宏模型

基于规范化分段线性模型技术,建立了高压DMOS器件的SPICE宏模型用于功率集成电路的仿真.从等效电路模型出发,利用Powell算法找到规范化分段线性模型的最佳系数,从而利用节点电压可以直接描述DMOS器件的各种非线性特性.该模型不仅准确性高,而且仿真速度快、收敛性好.最后,给出了仿真与测试的对比结果,证明了模型的有效性和准确性.     

PDP驱动芯片中高压LDMOS建模

建立了PDP驱动芯片用高压LDMOS的SPICE子电路模型,该模型集成了LDMOS固有特性：准饱和特性、电压控漂移区电阻、自热效应、密勒电容等. 与其他物理模型和子电路模型比较,该模型不但能提供准确的模拟结果,而且建模简单快捷,另外该模型可较容易地嵌入SPICE模拟软件中. 模型的实际应用结果显示：模拟与实测结果误差在5%以内.