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为克服传统光学方法测量半导体激光阵列(LDA)Smile效应时存在的光学系统搭建精度要求高、测试人员素质要求高、后期数据处理繁杂测量时间长等缺点,通过用机械接触式台阶仪的探针扫描焊接后LDA芯片N面的方式,快速测量LDA的Smile效应,并将之与传统光学方法测量的Smile效应进行对比。结果表明,两者形态完全一致,差别小于1 m。用台阶仪测量LDA Smile效应耗时小于1 min。此方法能为芯片焊接工艺优化Smile效应提供快速反馈,可方便集成在大批量生产流水线中对LDA的Smile效应进行实时监测。 相似文献
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报道了采用对称平面平行腔结构实现单级静态输出30 kW高峰值功率灯抽运Nd∶YAG固体激光器的研究结果。从速率方程出发,推导出脉冲Nd∶YAG固体激光器的单脉冲能量表达式,模拟出输出镜最佳透过率及最大输出能量。通过实验选取激光器工作的最佳参数,研制出一台高峰值功率灯抽运脉冲Nd∶YAG激光器,理论模拟和最佳实验结果基本一致。激光器在最大输入电压为800 V,脉宽为2 ms时,输出最大单脉冲能量60 J,最大峰值功率30 kW,光束质量M2为5.9,总体电光转换效率3.3%。在最大输入电压为800 V,脉宽为1.5 ms时最大平均功率405 W。采用该激光器切割6 mm低碳钢和4 mm不锈钢,在脉宽为2 ms,频率为6 Hz,峰值功率为30 kW时,切割4 mm不锈钢速度为1 mm/s,切割6 mm低碳钢速度为1.5~2 mm/s。 相似文献
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针对3种典型"Smile"形态的半导体激光阵列(LDA)如何装调快轴准直镜的问题,开展"Smile"条件下快轴准直实验定量研究。利用光纤近场扫描法和最小二乘法获得LDA的"Smile"值,采用Zemax非序列模式,模拟"Smile"下LDA的快轴准直。结果表明,LDA的"Smile"大小及形态分布影响准直镜装调位置,透镜光轴需要与LDA匹配,否则会造成光束质量的劣化。这为实际掌握LDA的快轴准直安装提供一种思路,为进一步集成高功率高光束质量的大功率半导体激光器提供了理论和实验基础。 相似文献
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为了研究单排套筒连接的预制装配式混凝土剪力墙的应力、承载力以及变形能力的变化规律,利用ABAQUS有限元分析软件,对不同材料强度、轴压比和配筋率的预制装配式混凝土剪力墙进行水平单调加载,并对其受力性能进行分析。结果表明:随着轴压比的增大,剪力墙刚度提高,承载力先增大、后下降,延性性能逐渐变差;随着混凝土强度等级的提高,剪力墙最大承载力提高,提高的幅度逐渐减小;随着钢筋强度的增加,剪力墙承载力略有增加,不过效果并不明显;随着配筋率的增大,剪力墙最大承载力略有增加,效果并不显著,但可以提高构件的延性。 相似文献
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开小圆孔圆柱壳在内压力作用下的应力集中 总被引:1,自引:0,他引:1
用一组简化的扁壳方程,分析了受内压作用下的圆柱壳在小圆孔边上的应力集中问题。类似于用薄扁壳方程分析柱壳圆孔附近应力集中的方法,求出了考虑横向剪切效应的应力集中系数的近似解析解及数值结果,由此得出了横向剪切效应对应力集中影响的一个新的特性。 相似文献
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目前,对贝氏体和马氏体耐磨钢在高温环境下的磨损性能研究较少。利用销盘磨损试验机,对400 HB级低合金贝氏体耐磨钢NR400和马氏体耐磨钢NM400的高温(400℃)耐磨性能进行了对比研究,利用扫描电镜及台阶仪等对其组织及磨损表面进行分析,并对磨损机理进行了探讨。结果表明:由于NR400钢具有高硬度、较好的回火稳定性和韧性,其磨损率小于NM400钢的,高温耐磨性较好;NM400钢的磨损机理主要为磨粒磨损、氧化磨损和疲劳磨损,NR400钢的磨损机理主要为磨粒磨损和氧化磨损。 相似文献
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采用金属有机化合物气相外延技术(MOCVD),在Ge衬底上生长Ga_xIn_(1-x)P外延层,探究不同生长温度对Ga_xIn_(1-x)P材料的无序生长特性的影响。为探究无序度随温度的变化规律,使用X射线衍射仪(XRD)与光致发光测试仪(PL)对外延材料进行测试,并修正由Ga_xIn_(1-x)P材料组分改变引起的带隙偏移。最终根据实验现象,对实际生产中的GaInP/GaInAs/Ge三结太阳能电池进行调试,通过提高Ga_xIn_(1-x)P材料的无序度,电池的Voc提高了34mV,转换效率提升0.5%。 相似文献