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2022年
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1.
多层陶瓷电容器端电极用低温烧结铜浆及烧结特性研究
黄俊
曹秀华
宁礼健
张勇强
梁金葵
《电子元件与材料》
2022,41(2):213-220
多层陶瓷电容器(MLCC)端电极低温烧结技术仍是目前研究的重点与难点.为了改善MLCC低温烧结铜端电极的烧结形貌与质量,开发出适用于低温烧结的端电极铜浆的新型玻璃粉,探讨了玻璃粉的转变温度、含量、粒径以及玻璃粉与陶瓷基片的烧结润湿性与铜浆烧结特性之间的关系.此外,研究了铜粉形貌、粒径等对端电极烧结特性的影响.结果表明:...
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