微波毫米波多芯片模块三维互联与封装技术

微波毫米波固态有源相控阵天线在通信、雷达和导航等电子装备中得到广泛应用,三维互联与封装技术是研制小型化、高集成和高可靠有源相控阵天线的微波毫米波多芯片模块(MMCM)的关键技术。通过开展三维多层多芯片热布局优化设计,使MMCM 温度分布均匀,保证三维MMCM 可靠工作。通过研发含有双面高精度腔体的低温共烧陶瓷(LTCC)多层电路基板,并采用球栅阵列(Ball Grid Array, BGA)和毛纽扣微波毫米波垂直互联工艺、激光密封焊接工艺,研制出小型化、高性能和高可靠性的三维微波毫米波多芯片模块,满足新一代微波毫米波相控阵天线技术要求。     

基于元素势的多相平衡计算及在铜冶炼中的应用

针对冶金领域中多相反应体系的高效可靠计算问题,运用最小吉布斯函数原理和元素势概念,推导了基于元素势的多相平衡计算方程,分析讨论了其算法优点. 以铜闪速熔炼生产过程为研究对象,采用实际生产数据,运用该算法进行了多相反应平衡计算分析,结果表明,求解过程迅速可靠,计算结果与生产实际较为吻合,对于熔炼过程三大控制目标中的铜锍品位和渣中铁硅比,计算相对误差分别为0.067%和1.05%,完全满足实际生产控制精度要求.     

桥梁施工测量技术要点及质量控制措施

桥梁施工测量技术对桥梁工程质量有直接影响,因此在桥梁施工测量中必须保障测量的精准性与高质量,采取有效手段提高施工质量水平提升桥梁施工测量的精准度,达到工程建设标准。主要通过对桥梁施工测量技术的介绍分析,就如何提升施工质量提出意见建议。     

基于BP网络逆映射的铝酸钠溶液软测量模型

针对铝酸钠溶液成分浓度软测量模型的研究现状,为进一步提高软测量精度和命中率,提出多约束条件求解思想,建立基于BP神经网络的软测量数学模型。该模型以溶液温度和各成分浓度为网络输入变量,对应电导率为输出变量,运用BP网络误差反向传播、权数调整原理实现在多样本约束条件下的网络逆映射求解。实例验证结果表明,该模型能较好地反映铝酸钠溶液电导率与成分浓度、温度间的内在规律,泛化检验散点电导率平均相对误差为1．74％;在多约束条件下,各软测量浓度与实际浓度的相对误差≤2．5％,且浓度适应范围较宽。该研究为实现铝酸钠溶液在线检测奠定了良好的数模基础。     

基于分步回归策略的霍脱尔气体发射率数学模型

针对冶金炉窑燃烧释热场、温度场计算机仿真过程中气体发射率的动态计算问题,采用计算机图形处理技术从霍脱尔发射率曲线图中智能提取数据,并基于分步回归策略,建立了CO2、SO2、H2O等气体的发射率数学模型.模型检验和误差分析表明,该模型回归结果误差小,满足辐射换热工程计算精度要求.     

三维微波多芯片组件垂直微波互联技术

三维微波多芯片组件是新一代固态有源相控阵共形天线和智能蒙皮的核心部件。文章详细介绍了实现三维微波多芯片组件最关键的小型化、低插入损耗和高可靠的垂直微波互联技术,对采用毛纽扣结构的无焊接垂直微波互联和采用环氧树脂包封的垂直微波互联、微波传输结构进行了仿真和优化,研发出相应的制作工艺,实现了三维微波多芯片组件微小型化、大工作带宽、低插入损耗和高可靠垂直微波互联。     

铜冶炼渣渣型研究现状

介绍了铜冶炼过程熔炼渣、吹炼渣两种渣型的研究现状,从渣含铜、渣型对伴生元素分配的影响两个方面进行了调研分析。     

树脂封装在微波多芯片组件中的应用研究

本文深入分析了环氧树脂在微波频段与陶瓷单层电路进行叠层塑封的可行性,并研究了环氧树脂基叠层工艺对基板微波传输性能的影响,进而研究了层与层之间的垂直互连结构形式。     

基于树脂封装的三维微波组件热布局研究

采用树脂封装三维微波组件是微波组件小型化、轻量化发展的一个趋势.介绍了基于树脂封装的三维组件基本结构,通过有限元热仿真分析方法,得出了大功率微波芯片(MMIC)在树脂封装中的位置布局原则.