变电站主接线可靠性综合评估系统

介绍了一个利用电力系统可靠性原理及数据库技术开发的电站主接线可靠性评估系统。该系统基于马尔可夫模型,可对电站主接线的充裕度指标、安全性指标和经济性指标进行计算分析,并可进行元件参数敏感度分析。该系统具有查询、计算和分析等功能,可为电站的建设、运行和规划提供十分重要的决策依据。     

车用耐刮擦聚丙烯材料的制备及其性能研究

车用聚丙烯(PP)在使用中易受到刮伤从而影响产品美观及使用性能。研究PP耐刮擦性能的影响因素,改善PP耐刮擦性能是满足车用耐刮擦PP市场需求的重要前提。以PP为基材,探究了4种不同作用机理的耐刮擦剂(芥酸酰胺、硅酮母粒、滑石粉和聚硅氧烷)对PP力学性能、热性能、结晶性能和耐刮擦性能的影响,并利用偏光显微镜和超景深三维显微镜观察PP材料刮擦表面的形貌。结果表明:4种耐刮擦剂使部分PP材料的冲击强度或弯曲强度显著提高,但拉伸强度均小幅度降低;芥酸酰胺、硅酮母粒和聚硅氧烷不改变PP的结晶形貌和结晶行为,滑石粉则破坏PP的结晶性能;4种耐刮擦剂均降低PP的摩擦系数和色差值(ΔL),改善其耐刮擦性能,其中聚硅氧烷不仅能改善PP的耐刮擦性能,其ΔL下降约89%,并能有效抑制PP的析出发黏和发白现象。     

立法的科学性浅析

立法是立法有目的、有意识的活动，而法律调整的社会发展过程则是客观的，要使二统一起来，就必须的主观与客观相符合，所以立法本身应当是一种科学活动。在我国，要实现合立法的科学性，最重要的就是使其符合我国的国情和现代化建设和改革开放的需要，同时要尊重立法本身的规律。     

大规模铜厂商驻外竞销之我见

随着国内铜市场的日趋开放和铜企业产能的逐年增加,阴极铜的销售竞争不断加剧。提高市场占有率,驻外分流资源已成为目前阴极铜竞销的重要手段。大规模的铜厂商面对十几万吨的年产量,在铜价低迷,特别是铜供应过剩的今天,要确保其产销率和货款回笼率均达１００％,必须...     

一种6~18 GHz宽带高精度有源移相器

设计了一种6 bit 6~18 GHz工作频段的宽带高精度有源移相器。片上集成了输入无源巴伦、逻辑编码器、RC多相滤波器、矢量合成单元、数控单元等。该移相器的设计采用55 nm CMOS工艺实现,芯片尺寸为1.29 mm×0.9 mm,移相器核心尺寸为1.02 mm×0.58 mm。后仿结果表明,在6~18 GHz频率范围内,增益误差RMS值小于1 dB,相位误差RMS值小于0.75°,输入回波损耗、输出回波损耗分别小于-8.5 dB、-8.9 dB,芯片总功耗为20.7 mW。该6 bit移相器的相对带宽为100%,覆盖C、X和Ku波段,适用于雷达探测等领域。     

姬塬油田罗1长8油藏合理注水方式研究

对于注水开发油藏,选择合理的注水方式进行开采,实现油田的稳油控水是关键。运用油藏工程、数值模拟结果结合生产动态,通过对低渗透油田罗1区块注水时机、注水方式、注水强度及水井分注等方面的研究,总结出适合该类油藏的注水方式,有效提高水驱效率、补充地层能量、减缓递减,实现油田高效开发。     

WO3–CaSO4在HCl–Na2SO4溶液中的平衡溶解

目前钨冶炼的碱分解工艺,存在用水量大、废水量大、加工成本高等问题,使钨冶炼企业面临着经济与环保的双重压力,不能继续满足行业发展需求。对此,在大量白钨焙烧分解工艺研究的基础上,提出了酸法焙烧思路,开发出了硫酸盐焙烧分解白钨工艺,一步转型生成WO₃。由于白钨矿焙烧产物的主要杂质为Na₂SO₄与难溶CaSO₄,可采用盐酸浸出方式进行钨钙分离,本文采用等温平衡法,考察对比了WO₃、CaSO₄与WO₃–CaSO₄在HCl–Na₂SO₄溶液中的溶解行为,结果表明:WO₃与CaSO₄在盐酸中的溶解度相差较大,CaSO₄在盐酸中溶解度随温度、盐酸浓度的升高而增大,在温度80 ℃、盐酸浓度3 mol·L–1的条件下,硫酸钙在盐酸中的溶解度达到峰值55 g·L–1,而Na₂SO₄可显著降低CaSO₄在盐酸中的溶解度,缩小CaSO₄与WO₃在盐酸中的溶解差,WO₃溶解度则维持在0.3～3 g·L–1范围内,结合目前成熟的低钨回收工艺,能将该部分溶解钨有效地回收,即控制一定的溶解条件有利于钨钙高效分离。      

毕节水上娱乐中心钢管桁架结构设计与静力分析

工程设计伊始,即运用3D3S空间结构计算软件对贵州省毕节市水上娱乐中心的大跨空间结构进行了建模设计与静力学分析,决定采用倒三角形截面的钢管拱桁架作为结构主体。同时,针对最大跨主桁架进行了静力学分析,总结出倒三角形钢管拱桁架在静力荷载作用下的应力分布及变形特点,可供类似工程参考。     

基于热管法的K型铠装热电偶响应时间测试分析

针对当前响应时间测试出现的数据采集精度不足、操作复杂的问题,以及忽视具体封装影响的实际情况,文中在分析投入实验法和脉冲激光法的基础上,提出热管法测量响应时间;通过分析影响封装的因素,搭建完成热管法响应时间测试系统;最后,选择不同类型封装器件,完成了响应时间测试和封装影响分析。测试结果表明,热管法在不同封装响应时间测试中表现出良好的适应性,可有效解决现有测试方法中出现的数据采集精度不足的问题。