YJ27滤嘴接装机接装纸切纸刀片快速更换专用工装的设计

为解决YJ27滤嘴接装机接装纸切纸刀片更换时间长、备件损耗大等问题,设计了一种刀片快速更换专用工装。专用工装由定位块、亚克力盖板以及平头压紧螺钉等组成,在不拆卸切纸刀辊的情况下可以对单把刀片进行更换作业,更换刀片时锁紧平头压紧螺钉可防止刀片在安装过程中发生位移,确保刀片的安装精准度。以济南卷烟厂使用的YJ27滤嘴接装机为对象进行测试,结果表明:与整体更换和经验维修2种作业方式相比,采用快速更换专用工装后,平均维修时间分别减少12.8和7.6 min/次,且未出现返工现象; 每台滤嘴接装机切纸刀片的平均损耗数量由7.8把/月减少至2.3把/月。该技术可为提高卷接设备维修效率、减少备件损耗提供技术支持。      

YJ212接装机搓接鼓轮清洁装置的设计

为解决YJ212接装机搓接鼓轮表面形成的胶垢粘附异物等问题,设计了一种搓接鼓轮清洁装置。利用设备备用激光打孔装置的动力,采用差速轮传动方式,使清洁毛刷相对搓接鼓轮高速转动,同时相对鼓轮表面做轴向往复移动,可连续对搓接鼓轮表面进行清洁。毛刷清除的胶垢和异物被负压回收装置回收,避免对搓接鼓轮表面造成二次污染。以济南卷烟厂生产的“泰山（红将军）”牌卷烟为对象进行测试,结果表明:使用清洁装置后,搓接鼓轮清洁次数减少4次/d,搓板堵塞次数减少7次/d,泡皱烟支数量占比降低7.6百分点。该技术可为提高烟支外观质量和设备运行效率提供支持。      

化学沉积Ni-P/Ni-W-P合金的热处理晶化及磨损行为

用XRD定量法分析了W的共沉积对Ni-P基合金镀层热处理晶化程度、晶粒尺寸的影响,通过镀层硬度测试、干摩擦条件下的磨损实验以及SEM形貌观察研究了镀层的磨损行为.结果表明:W的共沉积提高了镀态和热处理的Ni-W-P镀层的晶化程度,加速Ni相的晶化过程,提高了Ni3P相的晶化反应温度,并使Ni-W-P镀层硬度大于Ni-P镀层的硬度.非晶态Ni-9.27%P镀层晶化前后的磨损行为主要表现为粘着磨损;当P含量与其相同(相近)时,W的加入不改变Ni-5.13%W-9.32%P合金在镀态及低温热处理时的粘着磨损行为,但对高温(600 ℃以上)热处理镀层起主导作用的磨损形式为微切削磨损机制.     

退火对化学镀Ni-W-P合金晶化及耐蚀性的影响

在不同温度下对制备的Ni-W-P合金镀层进行退火处理,利用X射线衍射技术定量分析了镀层的晶化、晶粒尺寸和晶格应变,采用扫描电镜(SEM)和光学显微镜观察了镀层腐蚀前后的表面形貌,并通过在0.5mol/L H2SO4溶液中的浸泡腐蚀速率和阳极极化曲线对退火前后镀层的耐蚀性进行了分析.结果表明:Ni-W-P镀层在镀态为非晶...     

化学沉积非晶态Ni-W-P合金激光晶化组织与耐磨性的关系

用XRD定量分析法研究化学沉积非晶态Ni-W-P合金激光晶化前后的显微组织特征.通过硬度测试、磨损实验、金相和SEM研究镀层的磨损行为.结果表明:在不同的扫描速率下,均发生Ni3P相的晶化反应;随扫描速率的降低,镀层的晶化程度增加,但均未达到完全晶化;扫描速率为7mm/s时,镀层的晶化程度为73.0％.在发生Ni3P晶...     

化学镀镍磷基合金镀层耐磨性的研究进展

化学镀镍磷基合金镀层因硬度高、厚度均匀及耐磨性优异,在工业中得到了广泛应用.简述了化学镀镍磷基合金从二元、三元到复合镀层的发展历程,概述了化学镀镍磷基合金镀层耐磨性的影响因素——合金镀层的化学成分、镀层与基体间的结合力及镀层硬度,并从这三方面论述了改善耐磨性的方法,最后提出了在改善合金镀层耐磨性研究中存在的问题和未来的发展方向.     

退火晶化对化学沉积Ni-W-P合金镀层耐磨性的影响

用化学沉积法制备Ni-W-P合金镀层。利用扫描电镜(SEM)及X射线衍射(XRD)技术,并结合JADE软件定量分析镀层微观组织特征,研究了退火晶化前后显微组织对镀层耐磨性的影响。结果表明,化学沉积Ni-5.24wt%W-6.71wt%P镀层镀态下的晶化程度约为24%,退火温度升高到700℃时,晶化程度约为94%,未达到完全晶化。在Ni3P相晶化反应温度下,Ni3P相的晶粒尺寸大于Ni相,高于其晶化温度时,Ni相晶粒尺寸大于Ni3P相。退火温度超过600℃时,两相的晶粒尺寸迅速粗化。镀层磨损率随退火温度的升高而减小,500℃时出现最小值,超过500℃时,磨损率又开始增大。镀层较高的耐磨性除了与其硬度有关外,还取决于适当的晶化程度和较小的晶粒尺寸。     

晶化处理对化学镀Ni-P合金性能影响的研究进展

综述了近十几年来Ni-P镀层的研究成果.文中从基材预处理对沉积的影响到热处理晶化改善镀层组织结构与性能,尤其对激光晶化提高镀层性能等方面进行了较为全面的介绍,同时还反映了Ni-P镀层的最新研究进展,并展望了Ni-P镀层研究的发展方向.