CdS薄膜的生长和结构分析

使用化学浴沉积(CBD)在硫酸镉-硫脲的氨溶液中,成功地制备出了高质量的CdS薄膜.用扫描电境(SEM)、X射线衍射(XRD)及紫外-可见-近红外光谱仪对其进行了测试分析,结果表明,NH3摩尔浓度对生成CdS薄膜的表面致密性影响很大,当NH3摩尔浓度比较大时,无法生成连续致密的胶体颗粒薄膜,反应体系中S2-和Cd2 溶液的摩尔浓度增加,CdS胶体粒度增大.在相同NH3摩尔浓度下,随着S2-和Cd2 摩尔浓度比值([S2-]/[Cd2 ])的增大,CdS胶体粒子粒度减小;透过光谱的峰位随着胶体粒子尺寸的减小向短波方向移动,当NH3摩尔浓度变化时,在一定的范围内改变CdS膜的透过率.将化学浴沉积(CBD)过程的研究从薄膜厚度优化改进为胶体粒子尺寸优化,促进了CBD技术的发展.     

变形率和退火温度对TaW12合金再结晶行为的影响

研究两种不同加工状态下的Ta W12合金在室温下强度、塑性随退火温度变化的规律,采用金相显微镜分析微观组织,确定两种加工状态下合金的再结晶退火温度。结果表明,变形率为85%的Ta W12合金经1 430℃、2 h退火能够发生完全再结晶。变形率增大至95%,再结晶退火温度降低至1 380℃。     

热等静压Ta合金中的隐形胞状硬质强化结构

采用增氧的纯钽金属粉末经热等静压(HIP)烧结制备成块体结构,在不同温度下进行高温退火,分析了热等静压和后续退火工艺试样的显微硬度。结果发现:在热等静压状态下的试样,其晶粒晶界处的显微硬度值很高,而晶粒中心处的显微硬度值较低,形成了一种表现为外层硬而内部软,类似于细胞单元的表面有硬化层形成的隐性的壳形网络结构。高温退火处理会减弱这种结构直至消失。     

热轧温度对低密度Nb-Ti-Al-V-Zr-C合金性能的影响

对经挤压开坯的一种低密度铌合金分别在1000,1100,1200℃下进行了热轧,并利用光学显微镜、扫描电镜和场发射透射显微镜对试样的组织形貌进行了表征;对合金的室温和高温拉伸强度、延伸率进行了测试。结果表明:在1200和1100℃温度下热轧时,合金均具有优良的室温和高温性能,室温强度在600MPa以上,室温塑性大于12%,高温下的强度在80MPa以上,高温塑性大于30%,且随轧制温度升高,抗拉强度降低,塑性增大;而在1000℃下热轧时,室温和高温力学性能均较低,且室温拉伸断口表现为脆性断裂。     

铌基高强合金的微观组织和力学性能

按预定成分制备Nb-Ta-W-Zr预合金坯条,经二次真空电子束熔炼、大变形量锻造开坯加工成合金棒材。用扫描电镜、Olympus光学显微镜、万能电子拉伸试验机和真空高温拉伸试验机对该合金的微观组织和力学性能进行研究。结果表明:该合金是固溶强化和第二相沉淀强化共同作用的高强铌合金,在1300℃仍有较高的强度和塑性。     

铌及其合金高温抗氧化涂层研究

主要介绍了铌及其合金的氧化机理和铌合金高温表面涂层保护的3方面技术—抗氧化金属与合金涂层、金属间化合物涂层、复合防护涂层以及目前存在的主要问题,并简要的提出了高温抗氧化涂层的发展方向。     

低密度铌合金焊接性能的研究

采用真空电子束焊接方法,研究了低密度铌合金自身焊、与高强铌合金、高温钛合金等合金的焊接性能。 采用电子束流偏向高熔点合金一侧的焊接方式,针对不同合金,调整相应电流、焊接速度、偏置距离等参数,得到的焊接接头成形良好,抗拉强度优异。室温下自身焊、与Nb521及与TC4合金焊接系数均大于0.9,塑性均与基材保持一致;1100℃下,与Nb521合金焊接强度可达75.3MPa,基本与基材持平。     

Mo—Cu合金的研究进展

Mo—Cu合金具有高的导热系数和低的线膨胀系数,被广泛应用于电触头材料、热沉材料、电子封装材料等。本文介绍了Mo—Cu合金的制备方法,以及提高Mo—Cu合金的致密化的方法,指出了Mo—Cu合金现在存在的问题及发展趋势。     

多元Nb—Ti—Al合金的热压缩模拟

对多元Nb-Ti-Al合金热压缩后的屈服曲线和显微组织进行了研究.结果表明:合金在室温低应变速率条件下不存在屈服软化现象;在高温大变形速率条件下存在屈服软化现象,且随着试验温度的降低和应变速率的增大,软化程度增大.其中在950℃时发生的屈服软化主要是由组织中溶质的再分配引起;而1050℃和1150℃时的屈服软化主要是由动态再结晶引起.     

TaW12合金加工缺陷与断裂行为分析

研究了TaW12合金在锻造、温轧、冷轧加工下产生的缺陷和断裂行为.结果表明:在热加工过程中,表面层大量吸氧硬化.冷轧过程中的分层断裂、裂边与热加工产生的内裂纹和表层吸氧有密切关系.不合理的修磨方式还会引起轧制贯穿拉裂.断裂类型有韧断也有脆断,这主要是应力状态和自身硬化所致.