镗铣加工中心主轴热特性分析

应用有限元方法对卧式镗铣加工中心主轴进行建模,通过对主轴模型导热系数等参数的计算、热边界条件的确定,以及机床主轴轴承在不同转速下发热功率的计算结果,运用ANSYS Workbench对模型进行网格划分,并对其进行了热特性分析。结果表明:3号轴承发热量较大,对主轴温度场分布有着较大的影响,在机床主轴设计过程中,可以考虑通过改善冷却条件、热误差补偿等手段对主轴进行温度控制,以减小对机床加工精度的影响;轴承的发热量随着主轴转速的提高而提高,系统的热平衡温度也随之提高,达到热平衡所需时间也变长。分析结果为机床主轴的设计以及结构优化提供参考。     

聚丙烯激光透射焊接工艺及性能研究

利用激光透射焊接技术对聚丙烯(PP)塑料进行焊接,研究了激光焊接热塑性塑料的可行性。通过正交试验法研究了激光功率、焊接速度、碳黑含量对焊接强度和焊接质量的影响。探讨了线能量对焊接强度的影响。结果表明:对PP材料来说,激光功率是首要影响因素,其次是焊接速度,最后是碳黑含量。最佳的焊接工艺参数为激光功率50 W,焊接速度15 mm/s,碳黑质量分数0.15%。线能量对焊接质量有较大影响,线能量在1.5~3 J/mm可得到较好强度的焊件。     

浅谈采煤区地下水污染源及脆弱性影响因素

采煤区地下水由于在特殊的环境中产生了具有采煤区特点的污染源,对矿区的生态环境造成了严重破坏.这些废水如果不加处理任意排放,不仅浪费宝贵的水资源,而且严重污染环境,影响人民生活和农林渔牧业的生产和发展.通过对采煤区地下水的污染源及影响采煤区地下水脆弱性的因素进行了总结,并对采煤区地下水污染的监控及分析提出了一些建议.     

基于热致线膨胀与行程放大的温度势能自锁夹紧装置

在环境污染日益严峻的形势下,绿色可持续发展成为一项重要的议题。夹具是制造业中应用广泛的一种装置,设计一种能源利用率高、无污染的夹紧装置对于实现节能降耗有着重要意义。设计一种自锁夹紧装置,利用温度敏感材料产生线性热膨胀效应作为微位移驱动装置,结合行程放大机构将微量的位移放大为显著的位移,并利用驱动装置本身的温度势能保持自锁夹紧。此夹紧装置具有能源利用率高、无污染、自锁性能优良、稳定性好的优点。     

贮藏过程中米谷蛋白纤维聚集体理化性质变化规律

目的：探究贮藏时间与不同加热时间下米谷蛋白纤维聚集体(Rice glutelin fibril aggregates,RGFAs)溶液功能特性之间的关系。方法：以米谷蛋白(Rice glutelin,RG)为原料,在85 ℃、pH 2.0的条件下加热2~15 h制备得到RGFAs,在4 ℃下分别贮藏1 d和4 d,测定不同RGFAs样品的表面疏水性、乳化性、剪切黏度、RGFAs-淀粉混合物糊化特性及水解率。结果：在低温贮藏4 d后,乳化性得到明显改善;热处理2~10 h形成的RGFAs溶液的表面疏水性显著降低(P＜0.05),而15 h热处理后形成的RGFAs溶液表面疏水性无显著变化(P＞0.05),同时15 h-RGFAs溶液体系的剪切黏度降低。贮藏1 d的2 h-RGFAs与淀粉混合物的糊化温度最低(83.98±0.08) ℃,且贮藏1 d的RGFAs样品与小麦淀粉混合物的水解率更低。结论：贮藏1 d的RGFAs样品对小麦淀粉的水解抑制作用优于贮藏4 d的RGFAs样品。     

熔融插层制备聚合物／层状粘土纳米复合材料研究进展

从流变性能、加工操作过程对熔融插层制备聚合物纳米复合材料的影响、分散机理的研究进展等方面对熔融插层制备聚合物 /层状粘土进行了综述 ,并对今后的研究提出了展望。     

静态混合器对PP/MMT纳米复合材料微观形态的影响

以聚丙烯／蒙脱土纳米复合材料(PP／MMT)为原料，在单螺杆挤出装置上，通过连接Kenics静态混合器，研究了静态混合器对PP／MMT微观形态的影响，并用透射电子显微镜(TEM)研究了MMT在PP中分散的形态。结果表明：通过Kenics静态混合器混合后，MMT在基体PP中的分散更加均匀，并出现明显的片层剥离；混沌混合是获取剥离型PP／MMT的有效手段。     

基于小波和统计检验的瞬态成分检测的方法及应用

将连续小波变换技术和统计检验结合用于检测信号中具有一定时频分布的瞬态成分,指出连续小波变换具有分离信号中瞬态成分和噪声的作用。提出一种基于连续小波变换和统计检验的瞬态成分检测的“逐步去除法”。将“逐步去除法”用于齿轮箱振动中的瞬态成分的检测与提取,能比较有效地检测出瞬态成分;基于连续小波变换反演的瞬态成分估计能比较有效地表示设备的状态。     

千万像素光学芯片模组测试高精密定位基座的研究

通过对芯片探针测试机理的研究,基于微/纳米力学相关理论,建立了探针测试数学模型;在理论研究的基础上,设计了4 000万像素光学芯片模组测试高精密定位基座。经测试光学芯片模组的光学中心和镜头中心偏差±0.1 4mm/1 m。对于BGA封装锡球点阵间距≤0.2 mm的产品,其探针电阻≤50 mΩ,总弹力增大到1.25 mm/g。     

基于LibSVM激光透射焊接聚碳酸酯的工艺参数优化

选用透明聚碳酸酯(PC)作为试验对象,铝粉碳粉混合物作为吸收剂,采用支持向量机算法对激光透射焊接聚碳酸酯试验数据进行回归分析,获得理论最优焊接工艺参数。首先,采用曲面响应法进行试验方案规划,获得焊接质量与焊接工艺相关性模型;其次,采用LibSVM支持向量机对与焊接工艺参数(激光功率、吸收剂配比、焊接速度、表面粗糙度)进行优化;最后,采用模型回归预测,并进行试验验证。研究结果表明,激光功率为37 W,焊接速度为5 mm/s,铝粉含量为29%,表面粗糙度为1.77μm时获得最佳焊接质量,同时优化后的预测值与试验值误差较小,对降低焊接成本、提高焊接质量及焊接效率具有指导意义。