一种基于空气静压支承的自调心装置

介绍了一种基于空气静压支承的自调心装置,可应用于回转对称零件的姿态调整中,可实现被调整姿态零件与装置间的无摩擦运动,保护零件表面质量;该装置采用球面自调心原理实现零件自动对心,采用真空负压实现零件调整后的姿态保持,减少人工调节和检测的反复迭代调整。采用空气静压支承的自调心装置对回转对称零件的姿态进行调整,并针对自调心装置中两个扣合零件的4个舵面分别进行5组实验,实验结果均满足零件轴线垂直度优于0.05 mm的要求;采用自调心装置相对于传统手工调节,其效率由0.5~1 h提高到5 min,效率提升明显。     

一种新型的对接装配装置的设计

介绍了一种新型的零部件对接装配方法及其装置的结构和工作原理，经实践证明，此方法安全，可靠。     

CSP芯片热应力分析

对CSP芯片热可靠性进行了研究。运用数值分析方法,采用有限元软件ANSYS8.0,模拟分析在循环热载荷条件下芯片的热应力,以及芯片可能的失效形式。     

充/抽气参数对密封舱气体置换性能的影响

针对传统的密封舱气体置换采用"充气+保压"时效率不高的问题,采用充、放气同时进行的连续气体置换方式,建立密封舱气体置换模型,采用RNG κ-ε模型对其进行数值模拟。结果表明:随着充气时间的增加,气体置换率逐渐增大,但增加的幅度逐渐减小,充气速度越大气体置换率越高;当充气压力高于密封舱内压力时,充气压力对气体置换率影响不大;当充、抽气同时进行时,在气体置换初始阶段能够增加置换率,但随着时间的增加,充、抽气方式并不能增加气体的置换效率。     

基于零件约束的装配规划技术研究

装配规划是虚拟装配中的关键技术。这里将装配序列的分层规划方法和拆卸法求解装配序列的方法相结合，在研究产品装配层次结构的基础上，以子装配体为研究对象，利用零件之间的装配约束信息求解零件的拆卸方向和顺序，进而实现产品的装配顺序和路径规划。     

基于大型构件装配的六自由度并联机构设计技术研究

部分机械产品由多段大型构件组成,装配中一个移动构件相对于另一个固定构件具有空间六自由度。目前用于装配的调姿机构,通过调节关节改变工件的位置和姿态,关节空间与工件的位姿空间不一一对应,即各自由度调节具有耦合性,会严重影响装配效率。为此设计了一种基于气缸驱动的Stewart平台并联调姿机构,具有较好的柔性和自适应性,调节位姿时可直接作用于工件的位姿空间,提高工作效率。首先,建立并联机构模型,并对机构的运动学和静力学进行了分析;其次,采用Adams软件对模型进行了仿真分析,同时采用MATLAB软件对仿真结果进行对比验证;最后,依据边界条件和优化目标提出了一套优化设计流程,通过分析计算得到了相对较优的调姿平台模型参数。     

一种新型的对接装配装置的设计

介绍了一种新型的零部件对接装配方法及其装置的结构和工作原理，经实践证明，此方法安全，可靠。     

倒装焊复合SnPb焊点应变应力分析

近年来,在微电子工业中,轻、薄、短、小是目前电子封装技术发展的趋势。因此,倒装焊技术应用越来越广,而焊点的可靠性在倒装焊技术中变得越来越重要。采用有限元软件,模拟、分析了焊点高度和下填料对焊点在热载荷作用下的应力应变值。