基于Hamilton体系的能量释放率分析

基于Hamilton体系半解析法的分离合并技术,建立了脱层损伤层合板的半解析模型,具体分析了脱层损伤层合板结构脱层前缘节点的应力、位移及其分布规律,并进一步详细地研究了各种脱层损伤情况的能量释放率,本文的数值结果与Abaqus的数值结果进行了比较,证明了本文方法的正确性。