X52管线钢热轧卷板的研制开发

介绍了沙钢对X52管线钢的研制过程，通过化学成分的调整和控轧控冷工艺的不断改进，最终得到了组织、性能都优于X52、达到了X60水平的管线钢。     

轧制比和Nb对V-Ti微合金非调质钢组织及性能的影响

通过金相、扫描、透射电镜研究不同轧制比工艺下V-Ti、Nb-V-Ti两种微合金化非调质钢的微观组织及机械性能。结果显示:Nb-V-Ti非调质钢轧制比大于10时,冲击韧性值可以达到50 J,而V-Ti非调质钢的轧制比却需要大于15以上,才能达到类似的冲击韧性值。从相同轧制比对比也可以发现,Nb-V-Ti非调质钢的冲击性能明显优于V-Ti非调质钢,这是因为Nb能够显著提高非调质钢的奥氏体粗化温度,有效阻止奥氏体晶粒的快速长大,细化非调质钢晶粒,降低珠光体片层间距,使渗碳体呈粒状或球状分布;另外,Nb能促进V-Ti非调质钢中细小含铌碳化物的弥散析出,细化基体组织,同时提高非调质钢的强度。因此,Nb-V-Ti复合非调质钢经过未再结晶区变形后可获得均匀细小的铁素体-珠光体组织,且在900℃未再结晶区进行大轧制比变形能够有效改善Nb-V-Ti非调质钢的强韧性。     

高炉-转炉界面流程的研究

通过对沙钢高炉-转炉界面流程的生产组织、物质流量、时间和温度等生产数据的分析,研究了沙钢目前“一包到底”多维物质流的特点,以探讨高炉-转炉之间界面组合技术合理化的趋势。利用解析方法,对高炉-转炉之间界面流程工程问题进行研究,研究表明：合理的铁水运输方式、优化选择与转炉公称容量相同的铁水包的容量而形成的“一包到底”界面流程是高炉-转炉界面技术的发展趋势。     

铁素体/贝氏体(F/B)双相钢组织调控及其抗变形行为分析

本文针对低C,高Mn和高Nb化学成分,采用轧后弛豫控制相变的组织调控技术得到5种不同铁素体/贝氏体（F/B）体积含量的双相组织钢.用改进的C-J分析方法分析了软相（铁素体）含量,研究了晶粒尺寸对加工硬化性能的影响,以及以铁素体和贝氏体为主的软硬相混合组织的塑性变形协调关系.并用电子背散射（EBSD）技术验证了双相组织在均匀塑性变形阶段的协调变形行为.结果表明,软硬相的合理比例有利于提高加工硬化程度(高Rt_1.5/Rt_0.5),降低屈强比,同时能保证较高的均匀变形能力.铁素体与贝氏体之间的协调变形是提高双相组织钢应力比和均匀伸长率的主要机制.     

提高宽厚板成材率方法的理论探讨

论述了提高宽厚板成材率的必要性、可行性和由此带来的经济效益。分析了影响宽厚板成材率的主要因素,根据宽厚板平面形状演变规律,提出采用立辊侧压、头尾短行程和展宽补偿轧制技术来保证宽厚板平面形状矩形度。并通过有限元数值模拟分析和实际应用,证明了立辊侧压、头尾短行程控制和展宽补偿轧制的优化组合使用对保证宽厚板平面形状矩形度和提高成材率的作用。     

免球化退火SWRCH35K冷镦钢的试验研究

采用热模拟试验研究了形变温度和冷速对SWRCH35K冷镦钢组织和硬度的影响.结果表明,形变温度低于750 ℃,部分珠光体发生了球化,硬度明显降低;当形变温度在700 ℃左右,珠光体明显球化,硬度达到最低;形变后冷速越慢,珠光体球化越明显,其硬度也越低.通过工艺调整,适当降低精轧温度及冷却强度,生产出SWRCH35K热轧盘条,抗拉强度约为560 MPa,面缩率大于55%,表面硬度低于82 HRB.经用户使用,该盘条能实现免球化退火生产8.8级标准件.     

82B线材控制冷却工艺研究

通过82B线材在不同冷却速度下连续冷却时的膨胀曲线,测出钢的临界降温点;给出不同冷却速度下82B线材的金相组织;依据确定的相变点绘出82B线材的连续冷却转变曲线(C曲线),并结合金相-硬度法进行分析,确定合适的控制冷却速度为6~8℃/s;根据Avarm i方程,运用合理的方法确定出方程中的参数n为1.482,b为0.115,与众多的研究结果基本吻合,从而依据此方程可以预测控制冷却过程中奥氏体相变进行的情况,为制定更为合理的冷却速度提供依据。     

高碳钢盘条氧化皮的激光拉曼光谱分析

采用激光拉曼光谱并结合SEM和XRD等手段对高碳钢盘条表面氧化皮进行了研究,同时,对不同冷却条件下形成的氧化皮机械剥离性能进行了评价。结果表明,氧化皮为三层结构,控冷条件下形成的氧化皮机械剥离性能良好,而炉冷条件下形成的氧化皮经机械剥离后仍有一层Fe3O4残留。     

高级别管线钢X70研制

对沙钢X70管线钢的生产工艺及产品性能进行了详细介绍。沙钢所生产的X70管线钢各项数据表明,沙钢已完全掌握了针状铁素体组织管线钢的成分设计和轧制工艺,已具备了生产高级别管线钢的能力。     

小方坯连铸F-EMS的试验研究

通过对生产高碳钢的小方坯高拉速连铸机F-EMS的研究,提出了与大方坯连铸机F-EMS在搅拌时间、搅拌强度、频率及安装位置诸方面不同的特点.