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在等离子堆焊Fe314自熔性合金粉末增材制造过程中施加振动,利用盲孔法、扫描电子显微镜、拉伸试验等表征方法,对比分析了施加振动后成形件应力变形和组织性能的变化情况。结果表明,施加振动后,虽然对薄壁件和精细结构的成形是不利的,但是成形试样的残余变形和残余应力都有一定程度的改善,其中4 m/s2的振动加速度对残余应力的降低效果最明显,6 m/s2的振动加速度对残余变形的降低效果最佳;施加振动后,成形试样的组织发生明显的细化,拉伸性能得到提升,其中4 m/s2的振动加速度对枝晶的细化效果最优且对材料的综合力学性能提升最佳。 相似文献
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选用Ti机械球磨粉末在Q235钢基体表面进行激光熔覆,并实时通入氮气,使钛与氮气发生反应原位合成TiN涂层.运用SEM,XRD,EDS和BSE分析方法对激光熔覆层的组织及成分进行分析,并对熔覆层硬度、高温稳定性及耐腐蚀性进行测试.结果表明,涂层由TiN,TiO2和铁组成,涂层与基体形成了冶金结合,熔覆区组织成球形颗粒状,而稀释区组织多为树枝晶和针状晶,机械球磨过程可起到细化涂层晶粒作用.同时激光熔覆涂层具有较高的硬度及高温稳定性,当激光功率为1 000 W,扫描速度为600 mm/min时,TiN复合涂层最高表面显微硬度为951.5MPa,涂层耐腐蚀性不佳主要是因为涂层中孔洞及疏松等缺陷导致. 相似文献
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对冷拉拔的亚微米晶Cu-5wt%Cr合金丝材进行350~1000℃退火处理,用透射电镜分析了退火后合金回复与再结晶以及Cr相析出的变化,并测定合金硬度、强度、伸长率和电导率的变化.结果表明,冷拉拔的亚微米晶Cu-5wt%Cr丝材在450 ℃左右退火后析出大量Cr相颗粒,其再结晶软化温度为480~560℃.经550℃退火,得到了晶粒尺寸为200~300 nm的再结晶组织.其电导率在550℃左右退火时出现峰值.冷拉拔的亚微米晶Cu-5wt%Cr丝材在600 ℃以上退火,其组织和性能趋于稳定.经800 ℃高温退火,Cu基体晶粒长大到500~600 nm,仍保持在亚微米级.Cr相颗粒有阻碍Cu基体晶粒长大的作用,从而使亚微米晶Cu-5wt%Cr的组织和性能比较稳定. 相似文献
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Effects of deformation on microstructures and properties of submicron crystalline Cu-5%Cr alloy 总被引:1,自引:0,他引:1
Warm extrusion of submicron crystalline Cu-5%Cr from 100 ℃ to 600 ℃ was investigated. The effects of different extrusion ratios and different extrusion temperatures on microstructures and properties of submicron crystalline Cu-5%Cr were studied. The microstructures of the extruded Cu-5%Cr were characterized by backscattered electron irnages(BSE) and transmission electron microscopy(TEM). The mechanical properties of the extruded Cu-5%Cr were measured by means of microhardness and tension test. The results show that, the deformation, dynamic recovery and dynamic recrystallization of the extruded Cu-5%Cr are mainly produced in Cu matrix. The higher extrusion ratio leads to more uniform microstructure and finer Cu grains. When being extruded in the range of 100-600 ℃, dynamic recovery of Cu is the dominant process, and dynamic recrystallization of Cu occurred above 300 ℃ is far from end. The most part of microstructure of as-extruded Cu-5%Cr is subcrystaUines produced by dynamic recovery, only a few recrystallines exist, and the average size of these grains is not larger than 400 nm. With extrusion temperature rising, the tensile strength and microhardness of Cu-5%Cr decrease, and elongation increases gradually. 相似文献
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1 INTRODUCTIONCoatingglassfiberwithleadproducesakindofnewcontinuouscomposite ,whichcanfindwideap plicationsinmanydifferentfields ,especiallyinthebatteryoftheEVsandHEVsthathasalreadybecomethemostimportantgoalinmostcountries[13] .Withakindofspecialtechnologythiskindofnewcompos itewirecanbeusedtoproducegridsofnewleadacidbatterythatisveryusefultotheEVsandHEVs .Thiskindofnewleadacidbatteryhasmanyadvan tages ,suchashigherspecificenergy ,lessinnerresis tance ,morequicklychargingcapabilityand… 相似文献
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通过对冷拉拔的亚微米晶Cu-5%Cr丝材进行退火及高温热处理,研究其回复与再结晶、组织与性能的变化及其热稳定性.采用透射电镜(TEM)分析了退火后Cu-5%Cr的组织结构,并对其进行了硬度和导电性的测试.结果表明,冷拉拔的亚微米晶Cu-5%Cr丝材退火处理时析出大量的Cr相颗粒,Cu基体发生了回复和再结晶,其再结晶温度是在480℃~560℃范围内,其导电率在退火温度为550℃左右出现峰值.冷拉拔的亚微米晶Cu-5%Cr丝材在600℃以上热处理,硬度趋于稳定,其组织也比较稳定.在800℃热处理时,Cu晶粒虽有所长大,但其晶粒尺寸仍保持在500 nm~600 nm.这主要是因为Cr相颗粒有阻碍Cu晶粒长大的作用.同时发现,拉拔变形量大的在热处理时再结晶形核数量多,晶粒更细小. 相似文献
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通过机械合金化、热压制坯和热挤压制备了完全致密的亚微米晶Cu-5%Cr(质量分数,以下同)高强高导电材料,在此基础上研究了亚微米晶Cu-5%Cr冷拉拔所引起的组织与性能的变化。结果表明,冷拉拔使亚微米晶Cu-5%Cr中的位错密度增大,并形成了胞状组织;使晶粒尺寸约400~500nm的亚微米晶Cu-5%Cr的晶粒进一步细化为100~200nm;经过550℃退火后得到了晶粒尺寸为200~300nm的再结晶晶粒。这说明通过大塑性变形和适当的再结晶,亚微米晶Cu-5%Cr的晶粒可以被进一步细化。亚微米晶Cu-5%Cr经过冷拉拔后产生了加工硬化,且随拉拔变形量的增加,其强度和伸长率都提高,而导电率降低,其室温断裂方式为微孔聚集型断裂。这说明其塑性变形机制仍以位错滑移为主;随晶粒的进一步细化,其延性进一步提高。 相似文献
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