| 退火处理对冷拉拔亚微米晶Cu-5wt%Cr合金组织与性能的影响 |
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| 引用本文： | 贺文雄,贾彬彬,王尔德,于洋,孙宏飞,陈晖.退火处理对冷拉拔亚微米晶Cu-5wt%Cr合金组织与性能的影响[J].金属热处理,2008,33(12). |
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| 作者姓名： | 贺文雄 贾彬彬 王尔德 于洋 孙宏飞 陈晖 |
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| 摘 要： | 对冷拉拔的亚微米晶Cu-5wt%Cr合金丝材进行350～1000℃退火处理,用透射电镜分析了退火后合金回复与再结晶以及Cr相析出的变化,并测定合金硬度、强度、伸长率和电导率的变化.结果表明,冷拉拔的亚微米晶Cu-5wt%Cr丝材在450 ℃左右退火后析出大量Cr相颗粒,其再结晶软化温度为480～560℃.经550℃退火,得到了晶粒尺寸为200～300 nm的再结晶组织.其电导率在550℃左右退火时出现峰值.冷拉拔的亚微米晶Cu-5wt%Cr丝材在600 ℃以上退火,其组织和性能趋于稳定.经800 ℃高温退火,Cu基体晶粒长大到500～600 nm,仍保持在亚微米级.Cr相颗粒有阻碍Cu基体晶粒长大的作用,从而使亚微米晶Cu-5wt%Cr的组织和性能比较稳定.
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| 关 键 词： | Cu-5wt％Cr合金 亚微米晶 冷拉拔 退火 回复与再结晶 |
Effects of annealing process on microstructure and properties of cold drawn submicron crystalline Cu-5wt%Cr alloy wires |
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