用于微机械器件的Fe-Ni合金电镀沉积膜的性能

结合Si体微机械技术和电镀技术加工出Fe-Ni/Cu/Si复合悬臂梁,其中Fe-Ni膜厚3 μm,Cu膜厚0.2 μm.利用共振法首次测出在1.3 Pa气压下,复合悬臂梁中Fe-Ni(Fe 64,Ni 36,质量分数,%,下同)电镀沉积膜的内耗为10-3.利用自行设计的微力/微位移天平法,测出Fe-Ni(Fe 57,Ni 43)/Cu/Si复合悬臂梁的Young's模量为1.0×1011N/m2.Fe-Ni电镀沉积膜的内应力随膜中Fe含量的增加先是增大然后减小.在Invar合金(Fe 64,Ni 36)成分附近达到最大约300 MPa.Fe-Ni电镀膜的热膨胀系数与膜中Fe含量关系则与内应力相反,但与合金体材料变化趋势一致,在Invar合金成分附近达到最小,其值高于相应成分的合金体材料,约6×10-6/℃.     

硅传感器反应离子刻蚀的观察

六十年代发展起来的微电子技术,已大大影响了人类社会的面貌,而由微电子技术与机械学相互交叉而诞生的微机械技术,正成为一项新的产业。微电子技术以硅的平面加工技术为主,其制造工艺一般在表面几十微米以内。而微机械的厚度(或深度)往往达到几百微米,因此,必须研究硅的深加工技术以适应微机械的需求。本文以制作一种以玻璃为衬底的单晶硅叉指电容式加速度传感器为目的,开展了离子刻蚀技术的研究[1]。硅的反应离子刻蚀是一个复杂的辉光放电等离子体物理一化学作用过程。该技术早期存在刻蚀速率低,不能获得高的深宽比,掩膜选择比不高等技术障…     

微力微位称天平测试方法

介绍了一种简单有效的微力，微位移天平测试方法，通过对薄型硅悬臂梁进行力一挠度特性测试进而提取材料杨氏模量的方法得简便，可行的，还介绍了用于测量薄膜应力的悬臂梁挠曲法，由于硅上热生长１．１μｍＳｉＯ２的结构，测得ＳｉＯ２膜内的压应力的２００～２３０ＭＰａ，微力微位移天平测试方法操作方便，仪器成本低，具有较高精度。     

硅体微机械叉指电容式加速度传感器设计研究

提出了一种硅体微机械加工叉指电容式加速度传感器结构，对其工作原理，器件性能优化设计与制作工艺流程进行了分析，得出分优化的结构参数，本结构的电容值比ＡＤＸＬ５０加速度传感器大２０倍以上，同时可避免器件与衬底材料的寄生电容，这种结构的传感器对界面电路的要求较低，更便于制出集成化处理电路。     

微力微位移天平测试方法

介绍了一种简单有效的微力、微位移天平测试方法,通过对薄型硅悬臂梁进行力—挠度特性测试进而提取材料杨氏模量的方法是简便、可行的。还介绍了用于测量薄膜应力的悬臂梁挠曲法,对于硅上热生长1.1μm SiO_2的结构,测得SiO_2膜内的压应力为200～230MPa.微力微位移天平测试方法操作方便,仪器成本低,具有较高精度。