| 微力微位移天平测试方法 |
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| 引用本文： | 熊幸果,陆德仁,卢平芳,熊斌,王渭源.微力微位移天平测试方法[J].传感技术学报,1997,10(2). |
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| 作者姓名： | 熊幸果 陆德仁 卢平芳 熊斌 王渭源 |
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| 作者单位： | 中科院上海冶金研究所传感技术国家重点实验室!上海200050(熊幸果，陆德仁，卢平芳，熊斌)，中科院上海冶金研究所传感技术国家重点实 (王渭源) |
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| 摘 要： | 介绍了一种简单有效的微力、微位移天平测试方法,通过对薄型硅悬臂梁进行力—挠度特性测试进而提取材料杨氏模量的方法是简便、可行的。还介绍了用于测量薄膜应力的悬臂梁挠曲法,对于硅上热生长1.1μm SiO_2的结构,测得SiO_2膜内的压应力为200～230MPa.微力微位移天平测试方法操作方便,仪器成本低,具有较高精度。
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| 关 键 词： | 微机械 薄膜应力 杨氏模量 |
Measurement of Small Load and Displacement Using Balance |
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| Xiong Xingguo Lu Deren Lu Ping fang Xiong Bin Wang Weiyuan.Measurement of Small Load and Displacement Using Balance[J].Journal of Transduction Technology,1997,10(2). |
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| Authors: | Xiong Xingguo Lu Deren Lu Ping fang Xiong Bin Wang Weiyuan |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | micro-mechanism thin film stress the Young's modulus |
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