搅拌摩擦焊工艺参数对锁底接头性能的影响

对4 mm厚的7055-T6铝合金锁底接头进行搅拌摩擦焊工艺试验,研究搅拌针长度和前进侧位置对锁底接头力学性能和Hook缺陷的影响规律。结果表明:搅拌摩擦焊锁底接头在盖板一侧存在Hook缺陷,Hook缺陷迁移量是导致锁底接头力学性能变化的主要原因。最优焊接参数为:搅拌针长4 mm,前进侧位于底板上的锁底接头最大抗拉强度为424.0 MPa,接头强度系数0.70。     

热处理温度对片状ZnO晶体结构和光学性质的影响

采用均匀沉淀法,在无任何催化剂的条件下,两步合成片状ZnO晶体。105℃干燥得到ZnO晶体前驱物,400℃煅烧得到纯ZnO晶体。通过XRD、SEM、TEM、UV-vis和PL光谱等测试手段对ZnO晶体在两个不同热处理温度下的结构和光学性质进行表征。结果显示:ZnO晶体为六方纤锌矿结构,(0001)面形貌为规则的片状正六边形。热处理温度由105℃升至400℃,样品直径增加,透射率降低,禁带宽度减小,光致发光近带边发射峰强度减弱,位置红移。实验结果表明,热处理温度对均匀沉淀法合成ZnO晶体的光学性质存在一定影响。     

聚己内酯改性聚乳酸/淀粉共混材料的性能研究

将热塑性淀粉(TPS)与聚己内酯(PCI)、聚乳酸(PLA)共混后,采用溶剂挥发法制备出完全生物降解的聚己内酯改性聚乳酸/淀粉共混材料.测试了材料的力学性能、共混形态、疏水性能和降解性能等.结果表明:甘油和水能够很好增塑淀粉,当淀粉:甘油:水为4:1.2:10时,拉伸强度最高达44.84MPa,断裂伸长率达93%,共混材料具有较好的力学性能;FT-IR和SEM显示聚己内酯的加入提高了共混材料的相客性;随着淀粉含量的增加,吸水率增大;土埋70天后,共混材料最高降解率达42.41%.     

运载火箭贮箱焊接过程多余物控制研究

针对贮箱生产过程的关键环节——焊接,开展焊前激光清洗技术研究,减少焊前表面处理所产生的多余物;同时开展焊后近封闭式打磨技术研究,提升背部焊漏打磨的多余物吸除效果,减少多余物残留。结果表明,焊前激光清洗过程无铝屑及粉尘等多余物产生,且清洗速度在400～600 mm/min时,所获焊缝外观、内部质量良好,且抗拉强度与人工刮削所获焊缝保持一致;焊后近封闭式打磨技术,有效吸除背部焊漏打磨所产生的多余物,打磨后无肉眼可见多余物。     

不等厚2219铝合金板回填式搅拌摩擦点焊接头组织及性能研究

针对航空航天技术需求,采用回填式搅拌摩擦点焊技术对不等厚(2mm+8mm)2219铝合金板进行了焊接。通过改变焊接工艺参数(旋转速度、焊接时间和下压量),分析了不同焊接参数对点焊接头宏、微观组织及力学性能的影响规律。结果表明,随着旋转速度的增加,点焊接头拉剪力先增加,后降低;而延长焊接时间,可以提高接头拉剪力,但过长的时间会导致接头拉剪力降低;焊接下压量的选择,既要保证上下板的结合,又不能导致下板过度软化。当旋转速度为1 800r/min,焊接时间为6s,下压量为2.6mm时,所获点焊接头的拉剪力最大,为7 924N。回填式搅拌摩擦点焊接头有三种断裂型式:塞型断裂、剪切断裂和塞型-剪切混合型断裂。其中,发生塞型-剪切混合型断裂时,点焊接头的拉剪力较大。     

超高石灰铝法去除水中氯离子实验研究

采用超高石灰铝法向含氯废水中添加氧化钙和偏铝酸钠,使钙离子、铝离子与氯离子形成不溶性的沉淀,达到去除氯离子的目的。考察了时间、温度、氧化钙添加量、偏铝酸钠添加量对溶液中氯离子去除的影响,结果表明:超高石灰铝法可以有效去除氯离子,当温度为40℃,搅拌时间为40 min,n(Ca)∶n(Al)∶n(Cl)为5∶3∶1时,氯离子去除率达到80.05%,石化废水处理后的氯离子质量浓度为193 mg/L,达到回用水要求氯离子低于200 mg/L的标准。     

搅拌摩擦焊工艺参数对轴向压力的影响研究

针对6 mm厚5A06-H112铝合金搅拌摩擦焊接过程中轴向压力的变化进行正交试验,采用自制的搅拌摩擦焊轴向压力测力平台得到了焊接过程中工艺参数对轴向压力的影响规律。结果表明:在保持其他焊接工艺参数恒定的条件下,搅拌摩擦焊接过程的轴向压力随搅拌工具旋转速度的增加而减小,随焊接速度的增加而增大,随下压量的增加而增大;搅拌工具旋转速度对轴向压力的影响程度最大,焊接速度次之,下压量影响程度最小;当轴向压力大于4.8 k N时,焊缝力学性能良好。     

锌铝水滑石微米球的合成及吸附性能研究

采用多步法合成锌铝复合氧化物（LDO）与锌铝水滑石（LDHs）,通过XRD、SEM、TEM、N2吸附等对合成的试样进行了表征;研究了甲基橙（MO）在LDO及LDHs上的吸附性能,考察了pH值和温度对吸附性能的影响,并结合红外光谱和XRD对吸附机理进行探讨.结果表明：所制备的LDO和LDHs呈空心球状,直径为3～5 μm,分散性较好,LDO比表面积高达210.2 m2/g;LDO对甲基橙具有优异的吸附性能,在25℃,初始pH=3的条件下,0.2 g/L LDO对100 mg/L甲基橙的吸附容量和去除率分别达497 mg/g和99.4％,其吸附等温线和吸附动力学分别符合Langmuir方程和准二级速率方程.     

1Cr21Ni5Ti锁底结构光纤激光焊接工艺特性

对3 mm厚的1Cr21Ni5Ti不锈钢锁底结构进行激光焊接试验,分析不同焊接工艺参数对接头成形、力学性能以及微观组织的影响,研究了其焊接工艺特性。结果表明,主要焊接缺陷为焊缝中的气孔以及收焊处凹坑,采用缓降功率的方法可减小焊缝收焊处凹坑深度,采用负离焦以及提高焊接速度有利于控制焊缝中的气孔缺陷。相比母材,焊缝硬度有所下降且不均匀,沿焊缝中心,焊缝中部区域硬度最高;在一定参数范围内,接头力学性能波动较小,焊缝平均抗拉强度达到816 MPa。焊缝内部晶粒呈等轴晶形式,主要由铁素体和奥氏体组成,焊缝中部奥氏体数量多于上部和下部,因此硬度较高;热影响区在焊接热循环作用下晶粒相对粗化,为焊缝的薄弱区域。     

锁底结构VP-TIG焊缝未焊透缺陷返修工艺

针对VP-TIG锁底环焊缝未焊透缺陷,设计返修工艺方案,分析返修后焊缝的内外部质量、常温力学性能和微观组织,确认最优返修工艺方式及对应工艺参数。结果表明,针对3~8mm锁底焊缝未焊透缺陷,保护气中氦气比例由30%提升至70%、频率由120Hz提升至200Hz、占空比由75%提升至82%,可增大焊接电弧的穿透性,实现未焊透区域的焊透;同时焊接电流由220A降低至160A,以降低焊接热输入对焊接变形及焊缝性能的影响。补焊后的焊缝检测合格,力学性能良好。