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1.
李鑫飞  张巧云 《半导体光电》2020,41(3):384-388, 394
采用有限元分析方法,研究了一种n型压电半导体纳米线(氧化锌)的电热耦合性能,分析了外部温度对氧化锌纳米线内部机械场、电场及电流场分布的影响,并讨论了本构方程线性化对电学参数的影响。研究结果表明,温度对氧化锌纳米线的电场、载流子浓度和电流密度影响很大,采用线性本构和非线性本构求得的电场、电子浓度和电流密度最大相差分别为24%,32%和68%,基于非线性本构分析压电半导体的电学性能会引起很大误差。该研究结果可为压电半导体器件利用温度调控电场、电流提供理论依据。  相似文献   
2.
基于纳米多孔金(nanoporous gold,NPG)对抗坏血酸的强电催化氧化作用,通过酸腐蚀制备NPG,构建纳米多孔电极(NPG/GCE)检测饮料中的抗坏血酸。通过循环伏安法和差分脉冲伏安(differential pulse voltammetry,DPV)法对抗坏血酸检测条件进行优化,确定最佳检测条件为pH 4.0的柠檬酸缓冲液。在优化条件下,利用DPV法对抗坏血酸进行检测,结果表明:在6.652 8~160 μg/mL的范围内,峰电流密度与抗坏血酸质量浓度呈良好的线性关系;该电极制备简单、灵敏度高、稳定性和抗干扰能力强,对饮料中抗坏血酸的快速检测有良好的应用潜力。  相似文献   
3.
林会平,1994年参加工作,大学学历,共产党员,土建工程师,一级建造师。其长期从事基层单位技术员工作,曾担任多个项目部的经理,2013年1月任中国五矿二十三冶建设集团北京分公司副总经理;2011年荣获湖南省"驻京优秀项目经理"称号,曾多次荣获五矿二十三冶建设集团和所在基层单位"先进生产工作者"、"优秀共产党员"和"劳动模范"等光荣称号。2013年"五一"前夕,他获得"全国五一劳动奖章"的殊荣。  相似文献   
4.
6.5%Si钢的制备工艺   总被引:1,自引:0,他引:1  
6.5%Si高硅钢具有优异的软磁性能,是高频电机铁芯的理想材料。详细介绍了制备6.5%Si钢的轧制工艺、气相沉积工艺和电化学沉积工艺,展望了其发展前景。  相似文献   
5.
郑锋  张巧云 《上海金属》2011,33(5):60-62
机械合金化法是新兴的材料制备方法,简要介绍了机械合金化的基本原理,报道了机械合金化法制备高氮不锈钢的研究进展,并对发展趋势及研究方向进行了探讨。  相似文献   
6.
酸奶中污染酵母菌和霉菌的分离及鉴定   总被引:1,自引:0,他引:1  
以室温放置直至变质的市售酸奶为样品,从中分离出2株酵母菌和4株霉菌,分别命名为Y1、Y2、M1、M2、M3、M4。酵母菌采用形态学和26SrDNAD1/D2区序列分析鉴定,确定Y1为乳酸克鲁维酵母(Kluyveromyces lactis),Y2为马克思克鲁维酵母(Kluyveromyces marxianus)。霉菌经菌落及菌体形态学鉴定,确定M1、M2、M4为青霉(Penicillum),M3为白地霉(Geotrichum candidum)。  相似文献   
7.
张巧云 《电器评介》2013,(24):52-52
改革开放以来,人们的观念变化和生活水平不断的提升,使得我国的用电量在逐渐的上升,加大很多窃电行为的存在,极大的影响了我国电力事业的可持续发展,尤其近些年来,随着工业事业的不断发展,正从传统的个人窃电转移到工业窃电中来,越来越多的工业大客户为了达到不可告人的目的,铤而走险实施窃电行为,不仅影响了电力企业的正常运行,同时也严重影响了国家的经济建设和社会的稳定。工业大客户窃电的行为逐步增加,其窃电的方式更是高明和高手段,因此,本文正是基于这一背景,从工业大客户窃电的方式入手,分析了工业大客户窃电的成因,并提出了相应的对策。旨在与同行进行业务交流,以更好地打击窃电行为,确保电力系统安全运行的同时为广大电力客户提供更加优质高效的服务。  相似文献   
8.
牙哈凝析气田地面建设集注气管网工程包括集气管线及注气管线两部分。集气管线的设计压力为25MPa(除YH2井井口到加热炉之间为32MPa外),注气管线的设计压力为56MPa,其中集气井为13口,注气井为8口。集气管线部分总长度为30km,注气管线部分总长度28.5km。1.试压应具备的条件试压应  相似文献   
9.
体微加工技术在MEMS中的应用   总被引:3,自引:2,他引:1  
微机电系统(MEMS)技术的基础是由微电子加工技术发展起来的微结构加工技术,包括表面微加工技术和体微加工技术。其中体微加工技术是微传感器、微执行器制造中最重要的加工技术。该文主要介绍以加工金属、聚合物以及陶瓷为主的LIGA技术,先进硅刻蚀技术(ASE)和石英晶体深槽湿法刻蚀技术。最后给出用LIGA技术和牺牲层技术制作微加速度传感器的例子。  相似文献   
10.
本文主要介绍陶瓷传感器在微型化及集成化方面的进展;指出了集成化多功能传感器存在的技术问题及未来发展趋势。  相似文献   
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