沉积时间和靶电流比例对磁控溅射TiAlN涂层耐磨性的影响研究

采用磁控溅射工艺在WC-8Co硬质合金基体表面制备了一层厚度分别为2.5μm、3μm和3.5μm的TiAlN涂层,并制备了不同Ti、Al比例的TiAlN涂层,利用摩擦磨损机考察了涂层的承载能力和摩擦学性能,通过扫描电子显微镜观察了磨损试件的表面形貌,通过摩擦系数和显微组织的演变来评价不同成分和不同厚度TiAlN涂层的摩擦学性能。结果表明,随着涂层厚度的增加,涂层的摩擦系数降低,涂层更不易被磨穿,表明在一定范围内增加涂层厚度有利于提高涂层的耐磨损性能;涂层的成分发生改变时,由于Ti、Al元素的共同作用,呈现不同的摩擦性能,当TiAl比例为50：50时,涂层的耐磨性最好。     

基于LabVIEW的发光二极管光电参数测试系统的研制

介绍了一种基于LabVIEW的发光二极管光电参数测试系统,该系统采用LabVIEW开发平台,实现了发光二极管光电参数的自动测试,并提供了与各式测试分选机通信的接口,通过测试系统与测试分选机的通信可实现在线测试分选,提高了测试的精度和效率.     

矩形光场LED一次透镜光学设计

定义LED器件的光学结构,建立LED封装的数学模型及其方程,运用龙格一库塔法在Matlab求解方程,获得具有矩形均匀照度光场的LED在x、y两个方向截面曲线的相关数据,在Solidworks中建立自由曲面模型,将模型导入Tracepro软件,通过Tracepro修改模型及光学仿真,得到希望的LED矩形光场一次透镜光学模型.     

温度对白光大功率LED分档集中度的影响

LED封装行业中主要在常温下测试,并对产品进行产品的分选以保证集中度及一致性,但在LED正常使用时会发出热量,工作温度升高,一些场合,其工作温度会达到50℃以上的高温,且工作温度是随机的,造成LED的关键属性会产生较大漂移,产品在高温环境下的集中度未知。针对上述问题,通过对常温下测试分档的大功率白光LED器件,在高温下进行正向压降、光通量以及光谱参量等性能测试,分析其变化规律及集中度分布,发现在高温下器件光、电、色等特性会随温度变化产生漂移,其中不同档位器件正向压降与光通量随温度变化均呈良好的线性关系,不同档位器件光谱参量随温度变化不同,但高温下集中度仍保持良好。     

一种计算大功率LED光源模块器件结温的方法

研究了大功率LED光源模块各器件之间热传导的相互影响,建立了一种基于热阻矩阵的LED光源模块器件结温计算公式,然后以一个由5只1W大功率器件组成的光源模块为例,演示如何通过测量器件的正向工作电压计算热阻矩阵,进而计算各器件的结温,并与现有方法计算值以及红外测温仪实际测量值进行了比较,结果表明：本方法比现有计算方法更为准确,可以用来预测LED光源的使用寿命和系统可靠性。     

具有均匀光照场的LED封装透镜设计

据LED器件的结构特征定义LED光学模型,求得均匀光照场的LED封装透镜的截面曲线方程,运用龙格—库塔法(Runge-Kutta method)求解方程并在MatLab中使用多项式拟合获得相关数据,分析数据并根据LED制造的工艺条件修正数据,在Tracepro光学软件中建模仿真得到希望的LED光源模型及封装透镜数据,获得目标的均匀光照场。     

A novel COB structure with integrated multifunction

A novel COB（chip-on-board） structure with integrated multifunction is presented.The structure is prepared by laminating copper plate with FR4 board and then coating with a silver layer to offer high reflectivity and high conductivity.In comparison with MCPCB（aluminum） and ceramics（Al₂O₃） board,the substrate brings about 10%higher light extracting efficiency than aluminum board and 5%higher flux maintenance ratio than ceramics（Al₂O₃） board at 3000 h.With integrated multifunction,through an IC component driving high voltage serial LED chips,the COB can be directly connected to AC 110 V or 220 V power supply in lighting application.     

近朗伯光型LED透镜的光学设计

根据朗伯光源的特点,定义近朗伯光源函数,设计LED透镜的光学模型,求得LED的截面曲线方程,运用龙格一库塔法求解方程并在MATLAB中使用多项式拟合获得相关数据及修正后的数据,通过Tracepro仿真得到希望的LED近朗伯光源封装模型数据及仿真效果．提出一种LED近朗伯光源光学模型封装的简化设计方法．     

倒装芯片衬底粘接材料对大功率LED热特性的影响

针对倒装芯片(Flipchip)大功率发光二极管器件,描述了大功率LED器件的热阻特性,建立了Flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘接材料为例计算了不同厚度下的热阻,得出了Flipchip衬底粘接材料选择的不同对大功率LED的热阻存在较大影响的结论.     

CIM设备诊断系统方案探讨

在分析ＣＩＭ设备诊断信息与故障的基础上，介绍一个已实现的ＣＩＭ设备智能集成诊断系统的结构，功能与实现技术，并从更一般角度，讨论ＣＩＭ设备诊断专家系统开发工具的方案。