半固态ZA27合金电磁搅拌工艺及其组织和性能的研究

采用电磁搅拌装置制备ZA27合金半固态浆料，研究不同搅拌参数对非枝晶组织和性能的影响。结果表明：搅拌电流越大，晶粒越细小致密，搅拌时间短不足以打碎、圆整ZA27凝同时的先结晶组织，搅拌时间长，先结晶相易发生聚集长大，导致力学性能下降。搅拌时间10min左右，ZA27合金的组织和性能较佳。     

壳层厚度对核-壳结构PS-SiO_2杂化颗粒压缩弹性模量的影响

基于正负电荷间的静电作用制备了具有核-壳结构的聚苯乙烯-氧化硅(PS-SiO2)杂化颗粒,通过调节正硅酸乙酯的用量对样品的SiO2壳层厚度进行控制。利用原子力显微镜(AFM)在微观尺度上测定杂化颗粒的力-位移曲线,根据Hertz接触模型和Sneddon接触模型,考查了SiO2壳层厚度对样品压缩弹性模量的影响。扫描电子显微镜(SEM)和透射电镜(TEM)结果显示,杂化颗粒中PS内核尺寸为(197±9)nm,壳层由SiO2纳米颗粒组成,在本试验范围内杂化颗粒样品的壳厚为11~16nm。在Hertz接触模型条件下,PS微球的弹性模量为(2.2±0.5)GPa,其数值略低于PS块体材料。当SiO2壳厚由11nm增至16nm时,杂化颗粒的弹性模量从(4.4±0.6)GPa增至(10.2±1.1)GPa,其数值明显低于纯SiO2,且更接近于PS内核。     

Pro/E工程图中常见注释的输入方法研究

本文提出了Pro/E工程图中采用注释输入来完成工程图标注的新方法。主要介绍了使用Pro/E软件进行工程图设计时应用注释功能进行尺寸公差及形位公差的创建、注释中参数的引用等内容,丰富了Pro/E工程图的标注方式,提高了Pro/E工程图的绘图效率和质量。     

半固态模锻工艺参数对ZA27合金成形组织的影响

对ZA27合金进行半固态模锻成形。对比分析了成形工艺参数对成形零件表面质量以及内部组织的影响。结果表明:成形温度在475℃左右时的制件表面平整光滑,内部组织较致密。高的变形速率更有利于组织均化。     

半固态金属加工技术的数值模拟研究新进展

对近期国内外半固态金属加工技术的数值模拟进行了系统论述，介绍了流变学行为、二次加热和触变成形的模拟进展及应用现状，并对半固态金属加工过程模拟的发展进行了评价。     

ZA27合金半固态模锻成形性能的研究

采用模具对ZA27合金进行半固态模锻成形,对比分析了成形工艺参数对成形零件表面质量以及内部组织的影响,探讨了半固态金属的变形机理。结果表明,成形温度在475℃左右时的制件表面平整光滑,内部组织较致密;高的变形速率更有利于组织均化;随变形温度的不同,半固态ZA27合金呈现不同的变形机理。     

基于ARIZ算法的轮胎成型鼓创新设计

TR IZ理论中的AR IZ算法主要用于解决复杂问题,AR IZ集成了TR IZ的多个工具,给出从问题分析到方案解评价的整个流程。本文在总结TR IZ理论的方法和观点的基础上,介绍了AR IZ包含的概念和解决问题的基本流程,并应用AR IZ算法设计了新型机械助推成型鼓。实际应用表明,所设计的新型成型鼓能实现足够高度的连续反包。     

半固态模锻工艺参数对ZA27合金成形组织的影响

对ZA27合金进行半固态模锻成形。对比分析了成形工艺参数对成形零件表面质量以及内部组织的影响。结果表明：成形温度在475℃左有时的制件表面平整光滑，内部组织较致密。高的变形速率更有利于组织均化。     

基于Pro/E的4WH型密炼机转子建模与仿真

在Pro/E平台下对4WH密炼机转子进行了实体建模、虚拟装配、运动仿真,本设计方法可以帮助设计人员改进和完善设计方案,提高设计效率,缩短产品设计、试制周期,对于设计工作有一定的指导意义。     

3D封装芯片焊点可靠性有限元分析

选择工业中广泛使用的Sn,Sn3.9Ag0.6Cu钎料作为三维封装芯片键合焊点材料,采用ANSYS有限元软件建立三维封装模型,基于Garofalo-Arrhenius本构方程,进行?55 ~ 125 °C热循环模拟,并通过田口法探讨封装结构和工艺参数对焊点的可靠性影响. 结果表明,Cu柱与焊点接触处是整个结构的薄弱区域,在IMC焊点阵列中最右列第二个焊点处出现最大应力. 通过田口法,结合有限元模拟结果,获得了4个因子对S/N的贡献度由大到小依次为:焊点阵列、焊点高度、芯片厚度、焊点材料. 其中焊点阵列的影响最大,其次是焊点高度、芯片厚度,焊点材料影响最小. 基于优化设计,获得了最优的匹配组合为3 × 3阵列,焊点高度0.02 mm,芯片厚度0.2 mm,焊点材料Cu₆Sn₅.