CQC材料认证及数据库服务在家电行业的应用

世界上许多产品认证机构均将非金属材料认证作为重要的认证制度推广实施。中国质量认证中心将获得认证的材料组建成材料数据库系统,该系统可快速查询、管理材料信息及图谱;完成非金属材料选材工作。本文介绍了非金属材料认证的项目情况,列举了材料数据库的功能并对其应用进行了探讨。     

HEDP镀铜体系中铜阳极的电化学溶解行为

通过循环伏安、阳极极化曲线等方法研究了羟基乙叉二膦酸(HEDP)镀铜液中铜阳极的电化学行为,分析了不同阳极材料的溶解行为差异及对镀层质量的影响.结果表明,溶液环境的改变会显著影响铜阳极溶解的电化学行为,HEDP体系中加入23CO?可促进铜阳极的溶解及提高Cu还原电势;在HEDP镀铜液中,铜的阳极溶解过程主要包括Cu2O的形成、Cu2+的溶出、浓差极化阻滞溶解、Cu(OH)2和CuCO3的生成及氧气的析出.HEDP镀铜体系中,磷铜阳极反应活性低,表面易钝化;电解铜阳极的溶解过快,易产生"铜粉"Cu2O而影响镀层质量;冷轧紫铜作为阳极最适宜.     

电镀宽范围Re含量Ni-Re合金工艺研究

控制镀层中Re含量,获得较宽Re含量范围的Ni-Re合金镀层,可为单晶合金的高温防护提供技术支持。研究了Ni-Re合金电镀体系中镀液组分及电镀工艺条件对镀层外观、Re含量及电流效率的影响,得到最佳电镀工艺条件为电流密度Jc4~5 A/dm^2,温度60~70℃,pH=5;在该工艺条件下,保持镀液中柠檬酸与镍离子摩尔比为1.0,调整镀液中镍离子浓度(30~450 mmol/L),得到Re含量在16%~98%(质量分数)的Ni-Re合金镀层,并研究了镍离子对Re沉积的催化作用及Re含量对合金镀层微观结构的影响。结果表明:镍离子浓度为240mmol/L时对Re沉积催化效果最好,此时Re的析出电位正移40 m V,Re沉积电流效率达到66. 9%,JRe=30. 06m A/cm^2,Ni-Re合金镀层中Re含量≤43%时,镀层微观表面平整细致,其XRD谱衍射峰角度与纯镍相近,形成了以Re为溶质、Ni为溶剂的置换固溶体的晶体结构,随着合金镀层中Re含量的进一步增加,合金镀层向非晶态转变,在Re含量≥52%时,Ni-Re合金转化为非晶态镀层。