| HEDP镀铜体系中铜阳极的电化学溶解行为 |
| |
| 引用本文： | 刘静,廖志祥,吴雨桥,王帅星,马小昭,杜楠.HEDP镀铜体系中铜阳极的电化学溶解行为[J].电镀与涂饰,2021,40(16):1231-1237. |
| |
| 作者姓名： | 刘静 廖志祥 吴雨桥 王帅星 马小昭 杜楠 |
| |
| 作者单位： | 中国航发西安航空动力控制科技有限公司,陕西 西安 710077;南昌航空大学 材料科学与工程学院,江西 南昌 330063;湖北三江航天江北机械工程有限公司,湖北 孝感 432100;南昌航空大学 材料科学与工程学院,江西 南昌 330063 |
| |
| 摘 要： | 通过循环伏安、阳极极化曲线等方法研究了羟基乙叉二膦酸(HEDP)镀铜液中铜阳极的电化学行为,分析了不同阳极材料的溶解行为差异及对镀层质量的影响.结果表明,溶液环境的改变会显著影响铜阳极溶解的电化学行为,HEDP体系中加入23CO?可促进铜阳极的溶解及提高Cu还原电势;在HEDP镀铜液中,铜的阳极溶解过程主要包括Cu2O的形成、Cu2+的溶出、浓差极化阻滞溶解、Cu(OH)2和CuCO3的生成及氧气的析出.HEDP镀铜体系中,磷铜阳极反应活性低,表面易钝化;电解铜阳极的溶解过快,易产生"铜粉"Cu2O而影响镀层质量;冷轧紫铜作为阳极最适宜.
|
| 关 键 词： | 电镀铜 羟基乙叉二膦酸 阳极 冷轧紫铜 溶解 电化学 |
Electrochemical dissolution behavior of copper anode during copper electroplating in HEDP electrolyte |
| |
| LIU Jing,LIAO Zhixiang,WU Yuqiao,WANG Shuaixing,MA Xiaozhao,DU Nan.Electrochemical dissolution behavior of copper anode during copper electroplating in HEDP electrolyte[J].Electroplating & Finishing,2021,40(16):1231-1237. |
| |
| Authors: | LIU Jing LIAO Zhixiang WU Yuqiao WANG Shuaixing MA Xiaozhao DU Nan |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
