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采用γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH 560)对偏高岭土基地聚合物进行改性,研究了KH 560用量对改性地聚合物制备的砂浆试件抗压强度、抗折强度、抗冻性能、抗硫酸盐腐蚀性能和结构密实程度的影响,并利用扫描电子显微镜、红外光谱、介孔分析等手段表征了产物结构。结果表明,添加适量KH 560能提高偏高岭土基地聚合物的抗压强度、抗折强度、抗冻性能、抗硫酸盐腐蚀系数和结构密实程度。对于KH 560改性地聚合物来说,随着KH 560用量从1%增至4%,抗压强度和抗折强度均逐渐降低,100次冻融循环后的质量损失率和抗压强度损失率升高,干湿循环28 d后的质量损失率升高、抗硫酸盐腐蚀系数降低,总孔容升高,介孔平均直径增大,结构的密实程度降低;当KH 560用量为1%时,改性地聚合物的耐久性能较佳,抗压强度为43.52 MPa,抗折强度为6.98 MPa, 100次冻融循环后质量损失率为4.47%、抗压强度损失率为17.76%,干湿循环28 d后的质量损失率为0.75%、抗硫酸盐腐蚀系数为0.93,总孔容为0.142 cm2/g,介孔平均直径为7.003 nm。 相似文献
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添加0%、0.5%、1%、1.5%、2%、4%、8%、10%茶多糖的小麦淀粉经糊化后4℃条件下贮存0.5d、1d、3d、5d、7d、14d、21d、28d、42d、60d,采用酶法测定小麦淀粉老化度,并使用Avrami方程研究小麦淀粉的回生动力学。结果表明:添加不同茶多糖浓度的小麦淀粉Avrami参数n值均小于1,表明小麦淀粉重结晶是一次成核的成核方式,即晶核主要在小麦淀粉回生早期形成;从结晶速率常数K来看,小麦淀粉回生速率随着茶多糖浓度的增加而降低。以上结果表明茶多糖具有抑制小麦淀粉回生的能力。 相似文献
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冯博文 《水电自动化与大坝监测》1982,6(5)
本文分析了220千伏环网线路单相或两相接地短路、三相纵续动作、单相纵续动作以及非全相过程的分支系数之间的关系。提出了单相纵续动作分支系数最大值在理论上可能大于三相纵续动作分支系数,但在实际系统中却十分接近于三相纵续动作分支系统。而非全相过程的分支系数却大于三相纵续动作分支系数的结论。从而为零序电流保护正确的整定计算及事故分析提供了依据。 相似文献
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过去进行的工作确立了以珍珠岩作为长石和伟晶花岗岩代用品,在建筑卫生半瓷坯料中的适用性。为了弄清含珍珠岩的半瓷坯料主要物理和化学性能,我们研究 相似文献
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复合材料已广泛应用于现代航空航天、汽车和电子等行业。当复合材料用于腔体外层时,其仅几毫米的厚度为基于时域有限差分(FDTD)法的电磁屏蔽效能评估带来挑战。本文采用亚网格边界条件(SGBC)技术,结合FDTD方法实现了对含复合材料薄层封闭腔的电磁屏蔽效能快速评估。计算了3种不同含复合材料薄层封闭腔在0.1?1 GHz内的电磁屏蔽效能,并与基于全波分析方法软件的仿真结果进行对比,二者计算结果吻合良好,证明了采用该方法在复合材料封闭腔SE分析方面的有效性。 相似文献