微波-酸蚀去除石英砂气液包裹体的工艺研究

采用微波加热与氢氟酸酸蚀的联合工艺去除石英砂气液包裹体,研究了微波功率、微波时间、酸蚀温度、酸蚀浓度、酸蚀时间对去除石英砂气液包裹体的影响。结果表明:石英砂经微波功率为1500 W,微波作用时间30 min处理后,其光透过率为80%,达到了一级水晶的光透过率指标。再将经微波处理后的石英砂用浓度为0.3 mol/L的氢氟酸溶液在80℃的恒温水浴中酸浸5 h,此时的石英砂光透过率可由之前的80%提高到91%,最大程度去除了石英砂气液包裹体。     

钙离子影响十二烷基磺酸钠捕收石英的机理研究

采用浮选实验、ZETA电位测定、红外光谱分析以及钙离子溶液的化学计算,研究了钙离子在阴离子捕收荆十二烷基磺酸钠(SAS)体系下对石英表面ZETA电位和浮选行为的影响.结果表明:Ca(OH)+是影响石英表面ZETA电位的主要原因,同时说明Ca(OH)+是钙离子活化阴离子捕收剂SAS捕收石英的主要活性成分.     

树脂基体对导电胶拉伸剪切强度影响分析

以不同环氧官能团数量的环氧树脂和不同添加量的固化剂为原料制备了导电胶,通过红外光谱、扫描电子显微镜等手段测试其结构和性能。结果表明,拉伸剪切强度随环氧官能团数目的增加而降低,其中双官能团的环氧树脂DER331所对应的树脂基体和导电胶的拉伸剪切强度最大,树脂基体为31MPa,导电胶为9MPa;随固化剂添加量的增加而增加,当环氧树脂和固化剂质量比为25∶7时,树脂基体为32MPa,导电胶为10MPa;与树脂基体的固化收缩率呈反比关系。     

微波烧结工艺对熔融石英陶瓷生坯性能影响的研究

以熔融石英粉末为主要原料,氮化硅为烧结助剂,采用微波烧结工艺对熔融石英陶瓷生坯制品进行烧结,采用常温抗折强度测试、体积密度测试、XRD射线衍射,研究了微波参数对生坯制品的物理力学性能及生坯微观组织的影响。结果表明:当微波升温速率为10℃/min,烧结温度为1150℃,保温时间为2 h时,熔融石英陶瓷生坯制品的常温抗折强度可达到31.6 MPa,体积密度达到1.87 g/cm3,对比常规烧结工艺,在相同的烧结工艺参数下,提升了陶瓷生坯的性能。