DX-200中波发射机输出监测板VSW RPAL原理

本文对DX-200发射机输出监测板VSWR PAL的工作原理进行了详尽分析与阐述,为广大发射机维护人员深度了解改型发射机的驻波比保护工作原理提供了思路。     

烧结助剂含量对氮化硅陶瓷球致密化和力学性能的影响

以α-Si3N4粉为原料,纳米级Y2O3和Al2O3为烧结助剂,采用气压烧结工艺制备氮化硅陶瓷球,研究了烧结助剂含量对氮化硅陶瓷球致密化及力学性能的影响。结果表明:随着烧结助剂含量的增加,氮化硅陶瓷球的相对密度逐渐增大,维氏硬度逐渐降低,断裂韧性不断提高;烧结温度为1750℃时,烧结助剂含量为8%的氮化硅陶瓷球综合力学性能最佳,其相对密度大于98%,维氏硬度、断裂韧性和压碎强度分别为1540 kg/mm²,6.3 MPa·m^1/2和288 MPa。     

氮化硅基防静电陶瓷球的制备及其性能评价

以TiN作为导电添加相,成功制备出Si₃N₄基防静电陶瓷球,研究了TiN对Si₃N₄基陶瓷球致密化、显微结构、力学性能及电阻率的影响。结果表明：大量TiN的加入阻碍了Si₃N₄的致密化,降低了Si₃N₄基陶瓷的抗弯强度、维氏硬度和电阻率,提高了其断裂韧性;与加入微米级TiN的试样相比,加入相同含量纳米级TiN试样的各项性能更优;纳米级TiN质量分数30%的陶瓷球不仅具有防静电功能,且综合力学性能最佳,其维氏硬度、断裂韧性和压碎强度分别为(1 482±15)HV₁₀,(8.2±0.1)MPa·m^1/2,(417±10)MPa。     

温度及Y_2O_3对SG法制备ZrO_2相结构及粒度的影响

针对纳米ZrO2粉体粒径较小、比表面积大、极易发生团聚问题,以纳米ZrO2为研究对象,采用溶胶-凝胶(SG)法,以氧氯化锆为锆源,水为溶剂,Y2O3为稳定剂,PEG-6000为分散剂,主要研究烧结温度及Y2O3对制成的纳米ZrO2相结构及其粒度的影响.实验结果表明:经XRD分析,所制得的ZrO2试样主要为四方相结构,随着煅烧温度的升高,粉体粒径增大;SEM测试结果表明,在一定ZrO2陶瓷粉体粒度范围内,随着稳定剂Y2O3加入量的增加,粉体颗粒间的分散性有所改善.综合考虑对纳米ZrO2相结构及粒度的影响,确定最佳烧结温度为650℃,稳定剂Y的最佳加入量为7.5mol%,制备的ZrO2纳米粉体粒径尺度最佳,晶型稳定性好且分散性得到改善.     

基于CDIO模式下现代高等工程教育教学活动之学术管理

论述当前我国高等院校CDIO创新教学改革中,高校教育教学活动中学术管理现状及存在的主要问题,讨论高校在创新型CDIO教学模式中,教学管理中学术管理应占权重,分析学术管理的特点、内涵,阐述加强高校CDIO教学模式改革中学术管理的途径。     

河北省蓄滞洪区安全区建设方略初探

<正>按照传统的"上蓄、中疏、下排、适当地滞"的防洪治理方针,蓄滞洪区是海河流域防洪工程体系的重要组成部分。河北省蓄滞洪区共13处,均集中于海河水系的中下游,设计滞洪水位以下总面积6797km2,总容积为143亿m3,区内总人口382万人。河北省蓄滞洪区分散,情况各异,启用标准不一。按河系划分为:漳卫河系大名泛区,子牙河系永年洼、宁晋泊、大陆泽、献县泛区,大清河系小清河分洪区、兰沟洼、白洋淀、     

溅射时间对Ni/SiO_2玻璃光衰减片衰减性能的影响

为了提高光衰减片整体的光衰减效果,采用真空磁控溅射法,利用真空磁控溅射仪制备纳米级厚度的Ni/SiO2玻璃光衰减片.利用X-射线衍射(XRD)、原子能谱、扫描电镜和722分光光度计等表征手段,研究溅射时间(5、10、15、20、25 min)对透光率、微观结构的影响.实验结果表明:当溅射工作压力为0.4Pa,溅射时间为25 min时,金属Ni在SiO2玻璃基片上形成(111)和(200)晶面取向的镀Ni薄膜;SiO2玻璃基片上沉积的薄膜平整,颗粒分布均匀、排列紧密;试样的透光率达到0.41,采用磁控溅射法制备金属Ni/SiO2玻璃复合薄膜式光衰减片满足光纤通信需求.     

烧结温度对氮化硅陶瓷球显微结构和力学性能的影响

以α-Si₃N₄粉为原料,纳米级Y₂O₃和Al₂O₃为烧结助剂,采用气压烧结工艺制备氮化硅陶瓷球,研究了烧结温度对陶瓷球显微结构及力学性能的影响。结果表明,随着烧结温度的升高,陶瓷球的维氏硬度和压碎强度先提高后降低,断裂韧性不断提高。烧结温度为1780 ℃的陶瓷球综合力学性能最佳,其相对密度达到了99%,维氏硬度、断裂韧性和压碎强度分别为1 530 HV、7 MPa·m^1/2、296 MPa。     

大功率短波转动天线折合偶极子的应用及调配

本文通过对大功率短波转动折合偶极子阻抗的分析和实际测量,提出了利用自动调谐单元对天线进行全频段、全组态阻抗调配,以实现良好的宽带性能,可有效提高该类型天线的设计和使用效率。