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综述了印刷电子领域的高分辨导电布线的研究现状,具体分析了目前印刷电子领域中实现高分辨导电布线的有效途径以及影响印刷分辨率的重要因素。 相似文献
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用X射线衍射、差示扫描量热法和热膨胀系数测试研究了BaO-Al2O3-SiO2(BAS)系微晶玻璃的不同晶化时间对其相组成和热膨胀系数的影响.结果表明:在850 ℃,BAS玻璃快速晶化析出六方钡长石;随着晶化时间的延长,六方钡长石逐渐向单斜钡长石转变;当晶化时间为24 h时,六方钡长石完全转变为单斜钡长石.微晶玻璃的相组成与热膨胀系数的关系近似满足两相模型,可通过改变晶化时间来控制相组成,方便的获得热膨胀系数在(4~8.75)×10-6/℃范围内可调整的BAS系微晶玻璃. 相似文献
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Ag/SnO2(G)触点材料在开关上的应用及失效分析 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍了应用新型触点材料Ag/SnO2(G)的KDC-A04推推式电源开关的电寿命试验情况。试验结果表明,应用Ag/SnO2(G)10触点材料装配的KDC-A04开关的TV-8电寿命试验达到30050次,超过美国UL有关试验标准。对服役后的触点进行了失效分析,指出ho。改性和改善Ag与SnO2之间的浸润以提高银熔池溶液的粘度可提高Ag/SnO2触点材料的综合性能。 相似文献
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AgMeO触点材料电弧侵蚀的物理冶金过程分析 总被引:5,自引:0,他引:5
本文报AgMeO触点材料电弧侵蚀机理,对电弧的热力作用下触点材料的各种响应从物理冶金本质角度进行全面研究,在此基础上对AgMeO触点材料组元和组织的优化设计作了完整的分析,提出优化设计判据,最后提出能充分表征触点材料电气使用性能的材料物理性能参数。 相似文献
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片状导电填料对银碳浆方阻和流变性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
在选定粘结剂体系的基础上,制备了不同片状银粉含量的银碳浆。分别测试了浆料固化膜的导电性能、浆料的黏度曲线、应变扫描曲线和频率扫描曲线,以表征分析片状银粉含量对银碳浆性能的影响。结果表明随片状银粉所占比例的增加膜层方阻呈指数递减;不同片银含量的银碳浆均表现出剪切变稀行为,随片状银粉所占比例的增加浆料在低剪切下的黏度降低;碳浆、银碳浆的线性黏弹区范围基本一致,但银碳浆流动点较碳浆小,流动性较好;银碳浆相对碳浆具有更好的贮存稳定性,印刷适性更佳。 相似文献
10.
以H85黄铜触桥和AgSnO2/Ag触点银层为焊接母材,两种银合金粉末为银合金焊膏的钎料,采用力学性能、金相显微镜、扫描电镜(SEM)和热分析等方法,研究Ag-20Cu-15Zn银合金钎料的粒径和含量,以及Ag-22Cu-17Zn-5Sn钎料对母材焊接钎着率的影响。结果表明,Ag-20Cu-15Zn钎料粒径为45~75 μm、含量为60%时焊接钎着率最好,为95.35%;钎料中Sn的加入,使银合金钎料的熔化温度降低60℃,焊接过程中银合金焊膏的流动性增强,对提高焊接钎着率有利。 相似文献