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AlSiC电子封装材料及器件的关键指标是膨胀系数、热导率和气密性。不同工艺条件下制备的AlSiC电子封装材料物理性能相差较大。尽管已建立一些理论模型预测AlSiC电子封装材料的膨胀系数和热导率,但由于基体塑性变形、粘接剂类型及含量、粉末尺寸等许多因素影响,理论结果与实验结果相差较大。热循环过程中,基体合金类型、增强体尺寸、预处理方法和热循环次数等明显影响AlSiC电子封装材料的尺寸稳定性。温度循环对AlSiC电子封装材料物理性能的影响尚未见公开报道。 相似文献
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高硅铝合金电子封装材料以其良好的热物理性能与力学性能,越来越受到材料和电子封装行业研究者的重视,但是其焊接性能与机械性能不理想。铝硅合金梯度板材可解决电子封装材料低膨胀与高机械性能的矛盾,其高硅端热膨胀系数低,导热好,适于裸集成电路;低硅端机械性能高,可焊接,便于精加工和封装,是未来武器装备高集成电路封装构件重要的备选材料。针对这类材料的制备问题,提出了双金属一步式喷射成形技术的概念,并对喷射工艺参数进行了初步的探索研究。2个沉积器的间距可以影响复合板材的外形轮廓与内部硅成分的梯度分布,模拟结果显示间距大于等于40 mm时,出现台阶而且成分变化有突变。 相似文献
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HUANG Fuxiang ZHANG Jin DU Changhua WU Guangfeng 《材料导报》2004,18(Z3):64-67
引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一,其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等作用.随着IC向高密度、小型化、低成本方向的发展,对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导热等多方面性能上的要求.由于拥有良好的导热性能,铜合金已成为主要的引线框架材料.对电子封装引线框架材料的性能要求、设计理论以及国内外研究发展现状等进行了综述. 相似文献
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随着电子行业的不断发展,第二代热沉材料如钨/铜封装材料、钼/铜封装材料、碳化硅/铝封装材料等已不能满足该领域日益增长的需求。金刚石的热导率为2 300 W/(m·K),是已知热导率最高的物质;铜的热导率为401 W/(m·K),在众多金属中仅次于Ag。金刚石/铜复合材料具有诸多优点:(1)热导率高、强度大;(2)热膨胀系数能够通过改变金刚石与铜的体积分数加以调控,以实现与硅、锗等半导体材料的匹配;(3)具有比金刚石/银复合材料更低的成本以及比金刚石/铝、钨/铜、钼/铜等材料更高的热导率。因此,金刚石/铜复合材料是一种理想的电子封装候选材料。金刚石/铜复合材料的制备技术多种多样,其中粉末冶金、放电等离子体烧结、液相渗透是最适合该复合材料特性也是研究最广泛的技术。液相渗透法又分为无压熔渗法和压力辅助熔渗法,与粉末冶金法和放电等离子体烧结法相比,该法成本低、操作性强,成为近年研究的重点方向。目前,国际上已制备出热导率高达900 W/(m·K)的金刚石/铜复合材料。另一方面,金刚石与铜界面润湿度较差,导致复合材料致密度不高且热导率不易提升。解决金刚石与铜界面润湿度较差的问题成为制备金刚石/铜复合材料的关键,也促使国内外研究者不断尝试在制备工艺环节引入改进措施。目前已探索出两种较为可行的方法:(1)在复合材料制备过程中添加少量B、Cr等活性元素,使这些活性元素与铜形成合金;(2)在制备金刚石/铜复合材料之前,采用化学镀、扩散烧结、盐浴、磁控溅射等手段预先在金刚石表面包覆一层均匀的碳化物。本文总结了金刚石/铜复合材料的国内外最新研究进展及主流制备技术,论述了影响复合材料的热膨胀系数及热导率的主要因素。文章还介绍了改善金刚石与铜的界面润湿度的方法,最后对金刚石/铜复合材料的发展进行了展望。 相似文献
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Correlation between the thermal responses and microstructure patterns in aluminum‐based silicon carbide composites (SiCp/Al) consolidated by different high pressure torsion schemes 下载免费PDF全文
High pressure torsion of powder mixture is a novel strategy for manufacturing high‐quality aluminum‐based silicon carbide composite SiCp/Al billet used in electronic packaging, however, the correlation between thermal properties and the high pressure torsion process and the related mechanisms are still unclear. To this end, the variation rules of thermal expansion coefficient and thermal conductivity with high pressure torsion turns are studied and the corresponding microstructure morphology and dislocation patterns are observed by optical and transmission electron microscopes. The results show that thermal expansion coefficient decreases monotonically but thermal conductivity first increases then decreases with the increase of high pressure torsion turns. Moreover, the results of differential scanning calorimetry experiments indicate the decrease of recrystallization temperature with turns of high pressure torsion. The non‐monotonic variation of thermal conductivity is attributed to the combined effect of the improved relative mass density brought by the consolidation effect and the dislocation tanglement and pattern transformation (formation of in‐situ sub‐grains) during high pressure torsion process. 相似文献
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碳化硅陶瓷是一种高性能的陶瓷,具有高强度、高硬度、耐高温、耐化学腐蚀、高热导率、低热膨胀以及低密度等性能,广泛应用于各个工业领域以及航空航天领域.从纳米复相陶瓷制备过程中的分散方法以及碳化硅基陶瓷的烧结方法与烧结助剂等方面详细论述了目前有关碳化硅基纳米复相陶瓷的研究进展. 相似文献
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Thomas Guillemet Jean‐Marc Heintz Bruno Mortaigne Yongfeng Lu Jean‐François Silvain 《Advanced Engineering Materials》2018,20(1)
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亚微米碳化硅粉末的制备 总被引:1,自引:0,他引:1
采用硅酸乙脂和酚醛树脂为原料,合成了具有高混合度的C/SiO2混合物。高温碳热反应后,得到亚微米级的球状粉末,并且粉末粒度分布范围小。本文对碳热反应中一氧化硅的损失作了定量分析。结果表明,较高C/SiO2比导致较低一氧化硅损失和较高的碳化硅产量。在1500℃反应后,C/SiO2=3时,一氧化硅的损失达约20%。而当C/SiO2=5时,损失<5%。较高的C/SiO2比对碳化硅的形成速度有明显的促进作 相似文献
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采用球磨对SiC粉体颗粒进行整形,并借助反应烧结制备SiC陶瓷密封材料,考察了颗粒整形对反应烧结SiC陶瓷成型、烧结性能、显微结构和力学性能的影响规律。结果表明,整形后的SiC颗粒的球形度高,粒径分布更为均匀;整形SiC粉体的振实密度和素坯密度明显提高,烧结体的显微结构更加均匀,主晶相为6H-SiC和Si,分布均匀,残炭很少;颗粒整形明显改善SiC陶瓷的成型性能及力学性能,当压力为15MPa时,整形后的SiC素坯密度为2.08g/cm~3,烧结体密度为3.06g/cm~3,抗弯强度和断裂韧性分别达到456MPa和3.87MPa·m1/2。 相似文献
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吴静 《中国材料科技与设备》2007,4(3):22-25
在近几年的InAs/GaAs自组织量子点的研究中,如何荻得1.3~1.55μm。长波长量子点材料是一个很热门的课题。本文综述了各种延长自组织InAs/GaAs量子点发光波长的方法,并提出了实用化的最佳途径。 相似文献