化学还原法制备导电涂料用片状超细铜粉的研究

以CuSO4·5H2 O为原料 ,抗坏血酸为还原剂 ,NH3 ·H2 O为络合剂 ,将络合剂在反应温度加到CuSO4·5H2 O溶液中 ,再加入还原剂 ,制备了粒径分布为 1～ 10 μm的片状铜粉。探索与分析NH3 ·H2 O的用量、反应温度和CuSO4浓度对铜粉形貌及产率的影响。结果表明 :络合剂的使用是制备片状超细铜粉的关键 ,其与Cu2 + 形成络合物 ,减少溶液中游离Cu2 + 的浓度 ,控制铜的生成速度 ,并影响铜的成核和生长 ,最终形成片状铜粉。     

导电涂料用片状镀银铜粉的研制

介绍了化学合成法制备导电涂料用片状镀银铜粉的新方法，具有工艺简单、成本低等特点。讨论了工艺条件对镀银铜粉的粒径及形貌的影响，并确定了最佳的工艺条件。     

成形压力对氧化铝瓷球性能的影响

本文以不同的压力等静压成形瓷球，研究了成形压力对瓷球烧结温度、密度及耐磨性的影响。结果表明：在本研究系统内随着压力的增加瓷球的烧结温度下降，烧成温度范围拓宽。采用150MPa成形的瓷球密度最大且耐磨性最好。     

石英砂的塑性机理研究

研究了石英砂的塑性并对其进行改善,得出石英砂颗粒大小、砖坯含水率、砖坯p H值和增塑剂含量对砖坯塑性的影响规律及机理,并且为利用石英砂而采用可塑成型去制备高性能的烧结砖探索出了合适的成型工艺条件:球磨时间24h、含水率为29%、坯料p H=9和增塑剂含量为5%。     

室温固相反应制备超细前驱体及其分散性的研究

研究以结晶氯化铝和碳酸氢铵为原料，采用室温固相反应制备尺寸均一、颗粒细小分散的包含有少量纳米晶γ-AIOOH的碱式碳酸铝钱前驱体。用XRD、Zeta电位及粒度分析仪表征，研究了起声分散、聚乙二醇聚合度及其加入量和pH值等对制备起细前驱体的影响。结果表明：在起声分散及酸性条件下，PEG为不同分子量匹配得到的前驱体．在水中的分散和稳定性最好，并制备出比表面高达66.32m^2／g（1100℃煅烧）的纳米α-Al2O3粉体。     

新铌酸盐化合物K4CuNb8O23及其Cu^2＋与Nb^5＋的类质同象代换

1986年Wanklyn等曾报道存在化合物K_5Cu_2Nb_(11)O_(31),并给出其X射线粉晶谱线,但未见进一步指标化和确定其所属晶系及晶胞参数的报道。本研究表明,存在一种新铌酸盐晶体K_4CuNb_8O_(23),其成分及X射线谱异于K_5Cu_2Nb_(11)O_(31)。 用分析纯K_2CO_3、Nb_2O_5及CuSO_4·5H_O按一定比例配制并于1100—1300℃间烧成,     

氧化铝陶瓷管壳低成本微晶化的研究

国内生产的氧化铝管壳由于采用氧化铝粗粉为原料，产品的晶粒粗大、机械强度较低、加工量较大、烧成温度偏高、成品率低．提高国产氧化铝管壳的质量和档次的关键是低成本使氧化铝陶瓷管壳微晶化．采用自制的亚微米(平均粒径＜1μm)无硬团聚氧化铝粉，Al2O3含量为97．59％，减少高温出现的液相量及低温快烧工艺(1600℃，保温1h)，制备的微晶氧化铝管壳，其陶瓷品粒的平均粒径为6μm，品粒分布比较均匀，加工量远远低于国产粗晶粒氧化铝管壳．     

微晶氧化铝陶瓷管壳的可塑成型研究

研究了坯体含水量、介质的pH值及甲基纤维素含量对氧化铝陶瓷管壳坯料可塑性的影响,揭示塑化剂增塑的机理,摸索采用可塑成型工艺成型氧化铝陶瓷管壳生坯.以亚微米氧化铝超微粉为原料,采用挤出成型工艺成型坯体,在MgO-Al2O3-SiO2体系和CaO-MgO-Al2O3-SiO2两个体系中分别制备了氧化铝含量为97.59%和95.84%的微晶氧化铝陶瓷管壳.所制备陶瓷管壳的性能优良,晶粒细小均匀,97和95瓷管壳的晶粒平均粒径分别为6μm和4μm,体积密度分别为3.714 g.cm-3和3.831 g.cm-3.95瓷管壳的抗弯强度为320MPa,主晶相为刚玉,次晶相为钙长石和镁铝尖晶石.     

化学法合成防辐射导电涂料用超细铜粉

采用化学合成法可低成本制备超细铜粉．以金属锌和五水硫酸铜为原料，用氨水调节pH值，研究了硫酸铜浓度、氨水加入量、反应温度等对超细铜粉粒径大小的影响，获得了制备亚微米级超细铜粉的最佳反应条件：在温度为50～55℃，浓度为0．6mol／L的400mL硫酸铜溶液中，加入8mL氨水(φ=25％)可制得视密度(自然堆积时单位体积的质量)较小的0．1μm超细铜粉．通过球磨改性使其呈片状、鳞片状，减少了用作导电涂料时铜粉的用量，降低了导电涂料的电阻率．