2010年亚洲地区的粉末冶金生产出现了大幅度的增长

根据美国金属粉末工业联合会和日本粉末冶金协会的统计:2010年亚洲地区铁基和铜基粉末冶金零件的总产量为425 441短吨(385 875.0 t),同比增长了33%。2010年中国铁基和铜基粉末冶金零件的总产量为151 134短吨(137 078.5t),2010年日本铁基和铜基粉末冶金零件的总产量为103 850短吨(94 192.0t),     

粉末冶金Fe-2Cu-0.5C材料的显微结构对疲劳性能的影响

鉴于粉末冶金零件材料向较高密度与高使用性能发展的趋向,弄清楚合金化添加剂与生产工艺对粉末冶金材料力学性能与疲劳性能的影响就日益重要.本文介绍了在粉末冶金零件生产中用量最广泛的Fe-2Cu-0.5C,即MPIF标准35的FC-0205材料的显微结构形成和其对疲劳性能的影响.     

颗粒尺寸对SiCp/6061Al复合材料组织及性能的影响

选用冷等静压+烧结+热挤压的方法,制备了增强体Si C颗粒体积分数为35%时,4种不同Si C颗粒尺寸(7.5μm、15.0μm、25.0μm、40.0μm)的Si Cp/6061Al复合材料。测定了复合材料的热膨胀系数及力学性能。利用扫描电镜对复合材料微观组织进行了表征,探究了增强体颗粒尺寸对Si Cp/6061Al复合材料组织和性能的影响。由分析结果可知:复合材料中Si C颗粒分布比较均匀,且随着Si C颗粒尺寸的增大,其在基体中分布的均匀度得到提升。此外,当Si C颗粒尺寸逐步减小时,Si Cp/6061Al复合材料的抗拉强度值也逐渐增大,热膨胀系数也越低。当Si C颗粒尺寸为7.5μm时,复合材料的断裂主要以界面处撕裂和基体材料的开裂为主。当Si C颗粒尺寸为40.0μm的时候,复合材料断裂主要以Si C颗粒断裂为主。当颗粒尺寸处于两者之间时,复合材料界面撕裂和Si C颗粒断裂的共同作用决定复合材料的断裂。     

中国机械通用零部件工业协会粉末冶金分会发布2014年度创新优秀新产品奖和粉末冶金机械零件产量及应用领域统计

<正>根据"中国机械通用零部件行业创新优秀新产品的申报及评选办法",粉末冶金行业2014年创新优秀新产品经企业申报、专家评审并报中国机械通用零部件协会审批,评选出特等奖7奖,优秀奖7奖,现将获奖企业及项目公告如下。(1)上海汽车粉末冶金有限公司获特等奖1项:EA211发动机链轮系列粉末冶金零件。     

“高性能粉末冶金高速钢的研究与开发”课题通过验收

安泰科技股份有限公司承担的北京市科委十一五科技项目高性能粉末冶金高速钢的研究与开发课题(课题编号:Z07000300700704)圆满通过了验收,目前已经投入试生产。本课题历时三年,采用气雾化+HIP+精锻工艺,重点解决了氧含量和夹杂物的控制工艺和相关装备的改造,产品氧含量小于100×10-6     

比普通铝合金更硬更轻的新型铝合金

Powdermet公司研发了一种比普通铝合金的重量轻、强度高、硬度高的新型粉末冶金（PM）合金。新型合金是用该公司研发的可扩展放大的、非机械化合金工艺生产的。用该工艺还能生产稳定的、具有精细结构的纳米晶粉末。     

粉末冶金连接方法、材料与工艺

本文将讨论在铁基粉末冶金材料与零件连接中最常用的各种连接方法。主要对以前发表的关于各种连接方法的资料与文献进行综述。列出了有用的设计资料及生产工艺,同时确认了各种粉末冶金材料组成的可焊性。     

中国机械通用零部件协会粉末冶金分会发布2010年度创新优秀新产品奖和粉末冶金机械零件产量及应用领域统计

根据中国机械通用零部件行业创新优秀新产品的申报及评选办法粉末冶金行业2010年创新优秀新产品经企业申报、专家评审并报中国机械通用零部件协会审批,现将获奖企业及项目公告如下:     

固溶温度及SiC含量对粉末冶金SiC/Al-Mg基复合材料组织与性能的影响

以SiC颗粒为增强体,Al-Mg-Cu-Fe-Sn合金作为基体合金,采用真空热压再热挤压的方法制备SiC/Al-Mg基复合材料,然后进行固溶和时效热处理,通过扫描电镜观察热压与挤压态材料的形貌,测试时效态材料的维氏硬度、拉伸性能,并进行电化学腐蚀实验,研究固溶温度及SiC颗粒含量(体积分数,下同)对该复合材料的显微组织与性能的影响。结果表明:随SiC颗粒含量增加,SiC/Al-Mg其复合材料的抗拉强度明显提高,材料在拉伸过程中的Serration现象减弱,10%SiC/Al-Mg基复合材料的屈服强度从基体合金的57 MPa提高到246 MPa,而伸长率从23.5%降低到6.0%。随固溶处理温度从400℃升高到570℃,材料的硬度先升高后降低,在固溶温度为500℃时,10%SiC/Al-Mg基复合材料的硬度HV达到92。粉末冶金SiC/Al-Mg基复合材料的腐蚀行为除了受SiC含量影响外,还与固溶温度有关。     

Al-Si电子封装材料粉末冶金法致密性研究

采用粉末冶金方法研究Al-Si复合材料的烧结行为。结果表明:随着Si含量从40%分别增加至50%,60%时,AlSi复合材料的烧结致密度从99.7%逐渐降低至99.0%;随着粉末的中位粒度增大,Al-Si复合材料的烧结密度略有降低,但差别不十分明显;随着烧结温度的提高,材料致密度明显增加,且最合适的烧结温度在550~600℃之间;随着烧结压力的提高,Al-50Si复合材料致密度明显增加,这是因为烧结压力增加时,球形粉末受挤压产生的塑性变形增加,有效地减小了粉末之间的间隙,从而增加了烧结材料的致密度,但最佳的烧结压力为60MPa,制得Al-50Si复合材料的致密度高达99.3%。