首页 | 官方网站   微博 | 高级检索  
文章检索
  按 检索   检索词:      
出版年份:   被引次数:   他引次数: 提示:输入*表示无穷大
  收费全文   8647篇
  免费   192篇
  国内免费   193篇
工业技术   9032篇
  2024年   1篇
  2023年   20篇
  2022年   39篇
  2021年   58篇
  2020年   84篇
  2019年   37篇
  2018年   48篇
  2017年   87篇
  2016年   114篇
  2015年   102篇
  2014年   329篇
  2013年   280篇
  2012年   426篇
  2011年   552篇
  2010年   422篇
  2009年   392篇
  2008年   368篇
  2007年   529篇
  2006年   621篇
  2005年   562篇
  2004年   547篇
  2003年   551篇
  2002年   492篇
  2001年   455篇
  2000年   401篇
  1999年   349篇
  1998年   327篇
  1997年   219篇
  1996年   193篇
  1995年   144篇
  1994年   76篇
  1993年   67篇
  1992年   40篇
  1991年   33篇
  1990年   9篇
  1989年   23篇
  1988年   11篇
  1987年   7篇
  1986年   2篇
  1985年   6篇
  1984年   4篇
  1982年   4篇
  1979年   1篇
排序方式: 共有9032条查询结果,搜索用时 15 毫秒
991.
This work investigates the abrasive wear performance, of thermally sprayed Cr3C2-25%NiCr coatings try APS with Ar/H2, APS with Ar/He and CDS detonation spray against AL2O3 and Si02-dominaled abrasive papers using a pin-on-disk abrasive tester. The experimental results indicate that the wear resistance of these coatings increases in the order of Cr3C225%NiCr (APS-ArH2), Cr3C2-25%NiCr (APS-Ar/He) and Cr3C2-25%NiCr (CDS). The SEM analyses of worn surfaces indicate that the wear mechanisms mainly include abrasion and strain fatigue. Measurements of indentation damage show that the fracture toughness of the three coatings increases just in the same order as wear resistance.  相似文献   
992.
叠层管芯封装的不断发展导致该技术能有效地在同一基底内增大电子器件的功能和容量,作为单个芯片。蜂窝电话及其它消费类产品中叠层芯片封装的应用增长促使能够在给定封装尺寸中封装多层芯片。介绍了叠层芯片封装技术中最主要是满足总封装高度的要求。用于叠层芯片封装的技术实现方法包括基片减薄、薄裸芯片贴装、小形貌引线键合、与无支撑的边缘键合以及小偏倒成形等。集中介绍了叠层管芯互连要求。介绍了倒装芯片应用中的正向球形键合、反向球形键合和焊凸凸焊技术,讨论了优点和不足。说明球形键合机的发展能够满足叠层芯片封装的挑战,即超低环形状、长引线跨距和悬空键合等。  相似文献   
993.
本文介绍了风光牌高压变频器在四川太和煤矿皮带输送系统的应用情况,对应用案例进行了介绍。结果表明,在煤矿皮带输送系统上采用高压变频器具有较高的经济效益和社会效益。  相似文献   
994.
The novel mining subsidence prediction model is developed with the dip angle of a bedded ore deposit as a variable. It is applicable for coal seams with a dip angle ranging from 0 to 90°. Application of the model for seams with varying dip angles well demonstrates it's good adaptability.  相似文献   
995.
简要介绍了PTN技术的技术特征和最新标准化进展,分析了其作为综合业务传送网的技术优势,并结合国内实际应用案例总结了网络演进策略。  相似文献   
996.
近年来,企业对数据安全的关注程度大大增强,Oracle Data Guard提供高可靠性的数据保护,并可以实现数据的灾难恢复,Oracle Data Guard能将生产数据切换到灾备数据库中,从而减少了由于数据存储而造成的当机时间.Data Guard也能配合备份和恢复技术、集群技术提供高层次的数据可靠性,本文主要阐述如何利用Oracle DataGuard的原理及构建灾备的方法.  相似文献   
997.
根据项目后评价的目的和任务,对已经实施完成并产生一定效益(结果)的项目所进行的后评价,其基本内容可归纳为4个方面,即项目过程评价、效益评价、影响评价以及持续性评价.后评价在工程建设领域的开展仍然急待政府、专家学者和企业的共同努力,才能提高行业的投资决策水平.作者通过介绍中国石油吉林石化分公司后评价相关内容,阐述了对我国投资项目后评价工作的认识.  相似文献   
998.
该文对有机硅表面活性剂的结构特征和性能做了简要的介绍,同时按照有机硅表面活性剂在水中电离情况分为阳离子、阴离子、非离子和两性有机硅表面活性剂,并对各自的研究进展和应用做了介绍。  相似文献   
999.
高内相比乳液的研究与应用进展   总被引:2,自引:2,他引:0  
介绍了高内相比乳液(HIPEs)的研究概况,总结了HIPEs在聚合物多孔材料制备方面的研究与应用进展,展望了HIPEs作模板制备多孔材料的应用前景。  相似文献   
1000.
抛光废渣在陶瓷砖中的应用及现状   总被引:1,自引:0,他引:1  
瓷质抛光砖生产所产生的废料日益增多,不仅对环境造成巨大的压力,还影响了陶瓷工业的可持续发展,因此抛光砖废渣的处理与利用显得非常的重要。抛光砖废渣是目前陶瓷行业最难利用,也是利用得最少的废料;对抛光砖废渣进行再利用将有着广阔的前景。本文主要对抛光废渣的组成及烧结特性进行了分析,并对抛光砖废渣在陶瓷砖中的应用研究进行了综述,重点阐述了抛光砖废渣在陶瓷砖中的发泡机理。  相似文献   
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司    京ICP备09084417号-23

京公网安备 11010802026262号