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设计出一款可应用于射频识别(RFID)系统的5.8GHz传统微带矩形贴片天线。天线的辐射贴片尺寸为15.5mm×11.5mm,-10dB的阻抗带宽为80 MHz,最小回波损耗为-36.138dB。在传统微带天线的基础上,设计出一款采用互补开口谐振环(CSRR)缺陷地结构进行改进的小型化天线,天线的辐射贴片尺寸为10mm×7.5mm,-10dB阻抗带宽为62 MHz,最小回波损耗为-23.574dB。相比传统微带天线,改进后的天线的辐射贴片尺寸减小了57.9%,小型化的效果明显且带宽特性和增益特性都能符合RFID系统的一般要求。 相似文献
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采用互补型交差耦合结构,设计了一个可工作于WiMAX(IEEE 802.16e,2.469~2.69 GHz)和LTE(2 496~2 690 MHz)无线射频收发机的压控振荡器(VCO)。采用TSMC 0.18 μm CMOS工艺对VCO电路进行设计及仿真。仿真结果表明,在1.2 V电源电压下,压控振荡器的功耗为1.44 mW,振荡频率变化范围为2.43~2.69 GHz,可调范围约为10.15%,相位噪声为-120.4 dBc/Hz@1 MHz,FOM为-186.9,满足WIMAX/LTE无线通信系统的要求。 相似文献
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主要研究了退火工艺对钇铁石榴石(YIG)薄膜铁磁共振线宽的影响。实验中微米级的YIG薄膜通过磁控溅射法在Gd_3Ga_5O_(12)(GGG)(111)衬底上制备,并通过750~950℃常压常规退火及750~850℃真空快速退火两种方式对薄膜进行退火晶化处理。最终系统地研究了薄膜的微观晶体结构、磁性能和铁磁共振线宽性能。研究发现,经过800℃,10 min的真空快速热处理的YIG薄膜磁性能优异,其铁磁共振线宽为2 626.1 A/m@9.3GHz,阻尼系数α=2.077×10~(-3),薄膜表面粗糙度为1.9nm。 相似文献
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提出了一种紧凑、低成本、可完全印制的缝隙加载领结型无芯射频识别标签的设计。标签由2个梯形金属贴片组成,2组谐振频率邻近的缝隙谐振器分别加载在2个贴片上。在不增加缝隙间相互耦合的前提下,标签在超宽带频段内容纳的数据位数提高了1倍,在35mm×33mm的合理尺寸内,12个缝隙谐振器对应12位数据。仿真给出了标签的雷达散射截面积曲线,实测是在双站天线配置下进行,在频域内测出了传输系数s21。实测和仿真结果一致,验证了本设计的合理性。该标签具有高数据位数和低成本,因其只需1个导电层,所以能被直接印刷在ID卡甚至纸张上。 相似文献
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3月15~21日,IEEE电磁兼容与信号完整性国际学术会议(EMCSI 2015)在美国圣克拉拉举行。本次会议共收录技术文章68篇、行业论文34篇,来自24个国家和地区的1 000余人参加了本次会议。《安全与电磁兼容》作为会议指定支持媒体,参加了学术会议及同期展览会。 相似文献
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