中国可再生能源投入世界第二

从日前在山西太原举行的第二届中国煤炭与能源新产业博览会传出的消息，2007年中国可再生能源项目的投资总额已达到120亿美元，名列世界第二。     

拟除虫菊酯的电化学与生物传感器检测的研究进展

电化学具有成本低、灵敏度高、仪器小巧等优点。近年来,构建基于检测拟除虫菊酯的电化学传感器已经成为一个热门的研究领域。简要评述了1996年以来检测拟除虫菊酯的电化学及生物传感器的研究进展,包括汞电极、修饰电极、分子印迹传感器、酶传感器、免疫传感器和DNA传感器等内容。     

基于信源学的光谱相似性度量方法的比较研究

信源学是国内外最近几年兴起的一门学科,具有很大的研究前景.我们在信源学的基础上,把目前存在的所有光谱相似性匹配的方法在总体上分为两大类,并利用USGS中标准地物波谱数据库中的部分数据,选取第二大类中的各种方法进行了比较和实验分析.分析的结果表明,在第二大类基于数值算法的光谱相似度测量方法中,SAM和SCF,光谱多边型的测量,四值分析具有比较好的效果.     

Wafer level hermetic packaging based on Cu-Sn isothermal solidification technology

A novel wafer level bonding method based on Cu-Sn isothermal solidification technology is established. A multi-layer sealing ring and the bonding processing are designed, and the amount of solder and the bonding parameters are optimized based on both theoretical and experimental results. Verification shows that oxidation of the solder layer, voids and the scalloped-edge appearance of the Cu6Sn5 phase are successfully avoided. An average shear strength of 19.5 MPa and an excellent leak rate of around 1.9 × 10-9 atm cc/s are possible, meeting the demands of MIL-STD-883E.     

Electroplated indium bump arrays and the bonding reliability

A novel electroplating indium bumping process is described,as a result of which indium bump arrays with a pitch of 100μm and a diameter of 40μm were successfully prepared.UBM(under bump metallization) for indium bumping was investigated with an XRD technique.The experimental results indicate that Ti/Pt(300(?)/200(?)) has an excellent barrier effect both at room temperature and at 200℃.The bonding reliability of the indium bumps was evaluated by a shear test.Results show that the shear strength of the ind...     

电气一次设备过电压保护措施探讨

随着国民生产生活用电量需求日益激增,中国的水电厂数目不断增多,厂房规模不断增大,在实际工作中有可能导致的电气设备发生过电压现象,会给社会生产生活带来严重影响.本文从水电厂电气设备入手,简要分析电气设备过电压产生的主要原因,并结合实例,重点分析探讨一系列有效的保护措施,给行业相关人员一定的借鉴和思考.     

电解锰生产过程的生命周期评价

以软锰矿浆烟气脱硫尾液制电解锰（新工艺）和传统电解锰生产工艺为对象作全生命周期评价,结果显示：电解锰生产过程对环境的首要影响是非生物资源耗竭（ADP）,在传统生产工艺中ADP占总影响的98%,在新工艺中比例更高;新工艺所有类型的环境影响值均低于传统工艺,尤其是新工艺酸化（AP）影响值为-2.10×10—8〈0,说明新工艺对酸化产生负贡献,另外,高硫煤的在新工艺中得到了安全环保的使用。本文首次对电解锰行业尝试进行LCA分析,旨在为该行业环境影响评价提供参考,同时为决策者作决策提供客观的依据。     

圆片级气密封装及通孔垂直互连研究

提出了一种新颖的圆片级气密封装结构.其中芯片互连采用了通孔垂直互连技术:KOH腐蚀和DRIE相结合的薄硅晶片通孔刻蚀技术、由下向上铜电镀的通孔金属化技术、纯Sn焊料气密键合和凸点制备相结合的通孔互连技术.整个工艺过程与IC工艺相匹配,并在圆片级的基础上完成,可实现互连密度200/cm2的垂直通孔密度.该结构在降低封装成本,提高封装密度的同时可有效地保护MEMS器件不受损伤.实验还对结构的键合强度和气密性进行了研究.初步实验表明,该结构能够满足MIL-STD对封装结构气密性的要求,同时其焊层键合强度可达8MPa以上.本工作初步在工艺方面实现了该封装结构,为进一步的实用化研究奠定了基础.     

Cu/Sn等温凝固芯片键合工艺研究

研究了Cu/Sn等温凝固芯片键合工艺,对等离子体处理、键合气氛、压力以及Sn层厚度等因素对焊层的键合强度的影响进行了分析和优化。实验表明,等离子体处理过程的引入是保证键合质量的重要因素,在功率500W、时间200s的处理条件下,得到了最大的键合强度;而键合气氛对键合质量有显著的影响,在真空环境下,能得到最佳的键合质量;压力对键合质量的影响较小,施加较小的压力(0.05MPa)即能得到较大的剪切强度;而Sn层厚度对键合质量的影响极小,而较薄的厚度能够缩短键合时间。在最优化条件下,得到的键合强度值全部达到了美军标规定的6.25MPa的强度要求(对于2mm×2mm芯片)。     

谁在用黑莓手机？

以前我们提到过,我们编辑部目前流行黑莓手机,因为它简单方便实用。目前看来,全世界范围内喜欢黑莓手机的人还不少。这个网站就是由黑莓爱好者们自己建立的。在这个网站上,大家不干别的,专门负责从明星的照片中寻找黑莓手机的用户。目前看来,好莱坞明星们是黑莓手机最大的用户群,