Yield surfaces of fcc crystals with crystallographic slip and mechanical twinning

1　ＩＮＴＲＯＤＵＣＴＩＯＮＴｈｅｓｉｎｇｌｅｃｒｙｓｔａｌｙｉｅｌｄｓｕｒｆａｃｅｓ (ＳＣＹＳ)ａｒｅｅｘ ｔｒｅｍｅｌｙｉｍｐｏｒｔａｎｔｔｏｔｈｅｓｔｕｄｙｏｆｔｈｅｙｉｅｌｄａｎｄｄｅｆｏｒ ｍａｔｉｏｎｂｅｈａｖｉｏｒｏｆｐｏｌｙｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅｍａｔｅｒｉａｌｓ,ｔｅｘｔｕｒｅｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔａｎｄｐｌａｓｔｉｃａｎｉｓｏｔｒｏｐｙ .Ｔｈｅｃｒｙｓｔａｌｐｌａｓ ｔｉｃｔｈｅｏｒｙｐｏｉｎｔｓｏｕｔｔｈａｔａｃｔｉｖａｔｉｏｎｏｆａｔｌｅａｓｔｆｉｖｅｉｎ ｄｅｐｅｎｄｅｎｔｓ…     

塑料垫块在钢筋保护层中的推广应用

阐述了保护层在钢筋混凝土中的作用及影响 ,概括了塑料垫块在钢筋混凝土保护层应用中的优越性 ,分析了塑料垫块在推广应用中存在的主要问题。     

热处理方式对Mg-Gd-Y-Zr合金组织和力学性能的影响EI北大核心CSCD

采用金相显微镜、扫描电镜、透射电镜、电子背散射衍射及拉伸试验机等研究固溶处理和时效处理对铸态和轧制态Mg-10.6Gd-1.69Y-0.42Zr(质量分数,%)合金显微组织及力学性能的影响。结果表明:经峰时效处理后合金强度均显著提高,但伸长率有所降低;与200℃峰时效态合金相比,220℃峰时效态合金的屈服强度相差不大,但伸长率明显提高。合金在峰时效阶段的主要强化相为柱面β’相,该相能够有效阻碍位错的基面滑移,提高合金强度。轧制后直接时效的合金能够保留轧制产生的位错,而位错能够促进析出相形核,此时,合金具有最高的析出强化效果,屈服强度和抗拉强度分别为380.0 MPa和416.0 MPa。     

LPSO相对多向锻造过程中Mg_(96)Zn_1Gd_3镁合金再结晶行为的影响

采用均匀化炉冷与均匀化水冷两种热处理工艺,获取了含与不含长周期堆垛结构(LPSO)相的两种初始态Mg_(96)Zn_1Gd_3合金,探究了LPSO相对合金多向锻造变形过程中动态再结晶行为的影响。结果表明,随着变形道次的增加,两种合金中的再结晶体积分数逐渐增大、晶粒尺寸显著细化。在相同道次变形条件下,相比于不含LPSO相的合金变形组织,含LPSO相的合金变形后组织再结晶体积分数更高,LPSO相的存在促进了合金的动态再结晶。     

微量稀土对高压阳极电容铝箔织构演变的影响

采用晶体取向分布函数方法（ODF）和X射线衍射测定板面晶面衍射强度研究和分析了在高纯铝加入微量稀土（Y）对箔材织构演变的影响。研究结果表明：添加微量稀土，能改变高纯铝箔中变形织构组分的相对强度，随稀土含量增加，黄铜取向密度增加，S织构组分减少，成品退火箔材中立方织构含量随稀土含量增加就相应减少。当稀土含量为0.0030%时，成品退火箔材中立方织构取向密度最大。其作用机理是稀土元素Y化学活性强，能与铁等微量杂质元素形成一系列化合物，析出后可净化基体，降低基体中铁等杂质的浓度，消除杂质元素对高纯铝箔中立方织构形成的不利影响。     

工程项目施工现场管理

施工现场管理是工程项目管理工作中的重点.本文从技术、材料、设备、安全及内业资料管理等五个方面入手,分析概述了工程项目施工现场管理中存在的问题及解决问题的主要措施、方法及手段.     

工业纯钛TA2的损伤特性与断口特征

利用分离式Hopkinson压杆冲击加载装置和帽形试样，在应变率ε=10^3s^-1加载条件下，研究工业纯钛TA2的损伤特性与断口特征。利用扫描电镜和透射电镜观察微观组织形貌和断口特征。结果表明，材料在断裂前经历了小应变条件下的均匀变形，中等应变范围内的对称均匀变形和大应变范围内的不对称不均匀变形。材料失稳符合热塑失稳基本特征，断口是以韧窝和韧性条纹为主要特征的韧性断裂。     

3104铝合金薄板深冲制耳的有限元模拟

采用由板材织构信息进行加权的CMTP屈服函数并考虑了摩擦和压边力的变化对3104铝合金薄板的深冲制耳进行了有限元模拟；并与采用Barlat(1991)屈服函数的预测值及实测值进行了比较；分析了深冲过程中圆片的厚度变化规律；讨论了进一步提高预测精度需考虑的因素。结果表明：采用CMTP屈服函数模拟的制耳轮廓与实测值比较吻合，随摩擦和压边力的增加，制耳轮廓高度也增加；且比采用Barlat(1991)屈服函数模拟的精度要高。模拟深冲过程中圆片厚度的变化规律与实际情况一致。     

锻态电磁纯铁的剪切带和微观组织分析

采用Hopkinson压杆冲击加载装置和帽形试样对锻造态电磁纯铁DT4进行了应变率为103 s-1的冲击压缩试验,利用光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)观察分析了高速冲击后的电磁纯铁的组织。结果表明,电磁纯铁中的剪切带(ASB)由变形带组成,剪切带内位错密度很低,基体中含有高密度位错。剪切带内没有发生相变。     

无测试图形薄层电阻测试仪及探针定位

研制出检测ULSI芯片的薄层电阻测试仪,可用于测试无图形样片电阻率的均匀性,用斜置的方形四探针法,经显微镜、摄像头及通信口接入计算机,从计算机显示器观察,用程序及伺服电机控制平台和探针移动,使探针处于规定的位置,实现自动调整、测试;对测试系统中的探针游移造成的定位误差进行分析,推导出探针游移产生误差的计算公式,绘制了理论及实测误差分布图;测出无图形100mm样品电阻率,并绘制成等值线Mapping图.