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旁路检测方法通过采集电路功耗、延迟、电磁场等物理参数特性筛查硬件木马电路,但其检测性能会受到工艺波动的严重影响,且工艺的不确定性会随着芯片工艺尺寸缩小和亚阈值泄漏电流增大而增加。为此,研究硬件木马旁路检测的影响因素。通过构建旁路检测模型,在中芯国际130 nm和65 nm标准CMOS工艺下对ISCAS’85 c880基准和木马电路进行实验,结果表明,优化测试向量和适当降低电源电压能够降低工艺波动的影响,平均综合灵敏度分别提升5. 60%(130 nm)和0. 40%(65 nm)。同时,利用静/动态测试向量组的绝对差异比作为辅助判别依据,可降低测试向量筛选迭代次数。 相似文献
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对蜂窝梁破坏模式的研究表明,失稳是其结构性能失效的重要破坏模式。为此,在回顾蜂窝梁结构特性研究的基础上,总结归纳了蜂窝梁失稳的3种主要模式:整体弯扭失稳、梁墩屈曲、畸变屈曲。结合国内外近30多年来对蜂窝梁稳定性的试验研究成果,对影响蜂窝梁稳定性的主要因素进行分析。采用蒙特卡洛法得到纯弯简支蜂窝梁弯扭失稳临界荷载的概率分布和影响因子的敏感度。将部分具有代表性的试验成果与欧洲规范EN 1993-1-1计算结果进行对比,根据中国规范GB 50068—2001《建筑结构可靠度设计统一标准》提供的抗力分项系数,计算了不同荷载组合下蜂窝梁整体弯扭失稳临界荷载的可靠度指标,为国内规范的制订提供依据。最后,总结了当前蜂窝梁稳定性研究中存在的不足,指明了进一步研究的方向。 相似文献
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