有机改性硅酸盐材料薄膜微光学元件制作研究

利用正交实验法研究相关因素对ORMOSILS（有机改性硅酸盐材料)薄膜成膜性的影响，并通过调整陈化时间以优化复制工艺。与光敏胶微光学元件相比，复制出的微光学元件光学性能、力学性能有了较大的改善。     

微透镜列阵与红外探测器列阵集成芯片的研究

在分析微透镜列阵光聚能原理的基础上,针对背照式256290铂硅红外焦平面探测器列阵 的结构参数,设计了衍射微透镜列阵,使入射光通过硅基底聚焦至探测器的各个光敏面上, 提高光能利用率从而增强探测能力。实验获得了微透镜列阵与红外焦平面集成芯片,并在热成像中取得了良好的结果。     

厚层抗蚀剂曝光模型及其参数测量

针对厚层抗蚀剂曝光过程中存在诸非线性因素的影响，更新Dill曝光参数的定义，建立了适合描述厚层抗蚀剂曝光过程的增强Dill模型．光刻过程模拟的准确性与曝光参数的测量精度有很大关系，为此，建立了实时曝光监测实验装置，测量了不同工艺条件、不同厚度抗蚀剂的曝光透过率曲线，并演绎计算出曝光参数随抗蚀剂厚度和工艺条件的变化规律．最后给出了采用增强Dill模型进行曝光过程的模拟和实验结果的分析．     

微透镜列阵成像光刻技术

介绍了一种利用微透镜列阵投影成像光刻的周期微纳结构加工方法.该方法采用商业打印机在透明薄膜上打印的毫米至厘米尺寸图形为掩模,以光刻胶作为记录介质,以微透镜列阵为投影物镜将掩模缩小数千倍成像在光刻胶上,曝光显影后便可制备出微米、亚微米特征尺寸的周期结构列阵.基于该方法建立了微透镜列阵成像光刻系统,并以制备800 nm线宽、50 mm×50 mm面积的图形列阵为例,实现了目标图形的光刻成形,曝光时间仅为几十秒,图形边沿粗糙度低于100 nm.该方法系统结构简单、掩模制备简易、曝光时间短;为周期微纳结构的低成本、高效率制备提供了有效途径.     

钛微弧氧化膜层的生长过程与孔隙结构研究

钛箔在磷酸盐溶液中的微弧氧化过程可分为4个阶段，得到的二氧化钛膜层为锐钛矿相结构，所含的磷元素高于钠元素。膜层厚度在微弧阶段增加较快，前30min的平均成膜速率约为0．32gm／min，而在局部弧光阶段成膜速率下降。膜层的孔隙率（在12％-16％之间）和孔径均随时间延长而增加，但30min后增加减缓。采用金相软件分析微弧氧化膜层的扫描电镜照片可以简便地确定其孔隙率。     

高均匀长工作深度激光整形系统设计

高功率固体激光器对入射的泵浦光具有严格的均匀性和工作深度要求。本文通过将微透镜阵列与长焦深菲涅尔透镜结合,对半导体激光器阵列光束进行整形,获得在长工作深度范围内的均匀光斑。本文针对dilas E15Y-808.3-1260C半导体激光器阵列设计了目标光斑大小为4 mm×4 mm的三维激光整形系统。仿真结果表明,该光束整形系统与传统的多通道光束积分整形系统相比,在光斑尺寸与均匀性保持不变的情况下,工作深度增加了2倍。     

抗蚀剂AZ4562曝光参数的变化趋势分析

针对厚胶曝光参数随不同光刻胶厚度及工艺条件变化的特点,在原有Dill曝光模型基础上,建立了适合于描述厚胶曝光过程的增强Dill模型,并将统计分析的趋势面法引入到厚胶曝光参数变化规律的研究中,给出了厚胶AZ4562曝光参数随胶厚及工艺条件的变化趋势,为开展厚胶光刻实验研究和曝光过程模拟提供指导性依据。     

一种基于惯性动量作用的微压电泵

提出一种新的微压电泵工作机理,采用环形流道式泵腔与两个无运动件阀,形成双级惯性动量作用机制。通过减小腔内回流比例、增大正反方向流阻差,提高泵液效率与输出泵压、减小输出脉动。仿真结果表明该工作机理是可行的。     

MEMS运动件的芯片外机械驱动方法

研究MEMS微结构的片外机械式驱动问题，介绍了在MEMS硅芯片背面贴合一块宏观尺度PZT片的驱动思想即PZT产生机械运动，在硅固定件与微运动件之间产生动量耦合，从而驱动微运动件。重点探讨脉冲驱动、振动驱动两大类基本驱动方法及其特点，介绍国外代表性研究结果，并提出对该方法进一步研究的观点与设想。     

微透镜面形误差影响LD光束准直的研究

采用求解几何光学点列图的办法,针对半导体激光器准直微透镜各种不同的面形误差,用实例分析计算了它们对LD光束准直的影响,从结果可看出中部出现微小偏差的微透镜对LD光束准直效果优于具有其他类型偏差的微透镜,并针对具体情况给微透镜阵列的制作提供参考。