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文章选用80Au20Sn焊料对微波GaAs功率芯片的焊接技术进行了较为系统深入的研究,通过对共晶焊接设备与真空烧结设备分别对焊接时气体保护、焊片大小、真空工艺过程的施加和夹具设计等因素进行了试验分析。结果表明,以上参数对微波GaAs功率芯片焊接均有显著的影响,在保护气体流量为1.5L·min^-1的氮气保护下,通过施加适当的夹具静压力和金锡焊料熔化时的抽真空应用,AuSn焊料能够充分和快速润湿,实现较高的焊接质量。X射线检测结果表明,微波GaAs功率芯片焊接具有较低的空洞率,焊透率高达90%以上,焊接过程主要通过夹具装配完成,人为影响因素少,成品率高。 相似文献
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介绍了多芯片子系统壳体的技术要求,采用不同的Al-Si复合材料加工成统一结构,进行激光焊接,并对焊件进行检漏,研究了Al-Si复合材料的特性.结果表明,随着Si元素含量增加,从Al-40Si到Al-50Si,Al-60Si复合材料,焊缝氦泄漏率逐渐增大,即焊缝密封性逐渐降低;烧结密度是影响焊缝气密性最主要的因素,随着烧结密度增大,焊缝气密性迅速提高;随着粉末粒度增大,复合材料的焊缝氦泄漏率缓慢增大,即焊缝气密性缓慢降低,用5μm粉末为原料进行热压烧结,制得Al-50Si复合材料的密度高达99.6%TD,焊缝氦泄漏率为0.98×10-9 Pa·m3/s,满足了多芯片子系统壳体气密封装要求. 相似文献
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枇杷花系统溶剂提取物抑菌作用研究 总被引:4,自引:0,他引:4
研究枇杷花系统溶剂提取物抑菌的作用。实验以苯甲酸钠为对照组,分别研究了枇杷花石油醚、氯仿、乙酸乙酯、正丁醇、丙酮、95%乙醇和水的提取物对大肠杆菌、金黄色葡萄球菌、白色念珠菌的抑菌效果,并对不同提取物进行薄层色谱分析。结果表明,枇杷花的提取液对细菌、真菌均有抑制作用,并优于对照组。正丁醇、丙酮提取物对金黄色葡萄球菌抑制能力优于其他溶剂;石油醚提取物对大肠杆菌抑制能力优于其他溶剂;石油醚、乙酸乙酯提取物对白色念珠菌抑制能力优于其他溶剂。 相似文献
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