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文章选用80Au20Sn焊料对微波GaAs功率芯片的焊接技术进行了较为系统深入的研究,通过对共晶焊接设备与真空烧结设备分别对焊接时气体保护、焊片大小、真空工艺过程的施加和夹具设计等因素进行了试验分析。结果表明,以上参数对微波GaAs功率芯片焊接均有显著的影响,在保护气体流量为1.5L·min^-1的氮气保护下,通过施加适当的夹具静压力和金锡焊料熔化时的抽真空应用,AuSn焊料能够充分和快速润湿,实现较高的焊接质量。X射线检测结果表明,微波GaAs功率芯片焊接具有较低的空洞率,焊透率高达90%以上,焊接过程主要通过夹具装配完成,人为影响因素少,成品率高。 相似文献
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有源箝位正反激变换器的小信号建模与分析 总被引:1,自引:0,他引:1
在考虑各种寄生参数的情况下,基于平均状态空间法建立了有源箝位正反激变换器连续导电模式下的小信号模型,以此得出变换器的开环传递函数,并给出了补偿网络设计原则和方法,通过Matlab仿真验证了其具有良好的动态性能和静态特性。根据理论分析设计了一台3.3V/30A试验样机,实验结果验证了理论的正确性。 相似文献
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88.
通过熔融挤出法制备了尼龙1212 (PA1212)/聚丙烯(PP)(质量比70/30)/有机蒙脱土(OMMT)共混物.采用广角X射线衍射(WAXD)、扫描电子显微镜(SEM)等研究了OMMT在PA1212/PP共混物中的分布状态及其对PA1212/PP共混物形态结构与力学性能的影响.结果表明:在PA1212/PP/OMMT共混体系中,OMMT用量较低时,主要为剥离形态分布,当OMMT用量为7 phr时,OMMT片层主要为插层结构;随OMMT用量的增加,PP分散相尺寸逐渐减小,PA1212/PP/OMMT共混体系的强度逐渐提高,缺口冲击强度呈下降趋势. 相似文献
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在-30 ~ 600℃之间进行了ADS嬗变系统候选结构材料T91铁素体/马氏体钢的拉伸试验研究,分析了温度对拉伸曲线、强塑性、瞬时加工硬化率曲线的影响,通过SEM与TEM观察了样品在不同温度拉伸后的断口形貌和显微组织.结果表明,3种不同的机制分别控制着不同温度区间的变形.在-30~100℃之间,变形机制与螺位错热激活滑移和其它热激活过程有关;在150 ~ 375℃之间,材料发生动态应变时效,导致塑性出现低谷,强度下降速率减缓,加工硬化能力增强;在400 ~ 600℃之间,动态应变时效消失,动态回复过程控制着材料的变形行为,材料强度迅速下降,塑性快速上升,加工硬化能力减弱. 相似文献