二段生物接触氧化法处理生活污水的实验研究

通过对二段生物接触氧化法处理生活污水的中试研究,发现了适合该工艺方法的新型组合填料。实验结果表明,在水力停留时间为35min（其中一氧池15min,二氧池20min）,接触沉淀池上升流速一沉池为6m/h,二沉池为5m/h,水气比为1：5时效果最佳,COD去除率达88.2%,SS去除率达94%～97%,NH3-N去除率为40%,并且具有很强的耐冲击负荷能力。     

LED受ESD冲击前后性能的变化分析

对GaN基蓝光LED施加ESD冲击,比较LED在受到ESD冲击前后I-V特性曲线、-5 V反向漏电流以及光色电特性的变化发现在I-V特性曲线和-5 V反向漏电流有明显变化的情况下,LED的光色电特性没有明显变化。选择在受到ESD冲击后反向漏电流值为不同数量级的LED作为样品进行加速老化实验,比较样品在加速老化实验前后的I-V特性曲线、光色电特性等参数的变化。通过比较样品之间的光衰减速率,发现反向漏电流大于1 mA时,样品的光衰减明显加快。     

中等职教的机械类教学改革初探

中等职业教育中的机械类教学是培养学生既能掌握机械的基本原理和操作技能,又能处理一些实际问题的综合能力,然而一般中等职业院校的现行教材和教育方法与其教育目的有不适应之处。为此,有必要探讨其相应的教育教学改革。     

核磁共振测井在致密砂岩气层储层分类评价中的应用

致密砂岩气层是目前油气勘探中寻找的重要资源之一,对其进行分类评价是保证评价精度的关键。通过对常规岩心压汞试验以及岩心核磁共振试验数据的分析,建立了横向弛豫时间T2谱转化为毛细管压力曲线的方法模型,提取了与孔喉直径大小和分布有明显关系的排驱压力、饱和度中值毛细管压力、平均孔喉半径作为核磁共振测井分类的变量,运用Kj均值聚类和贝叶斯判别方法建立了L地区核磁共振测井资料的储层分类方法和标准。该方法可以实现按孔隙结构对储层进行连续分类,而且可以推广到没有取心的层段,实际应用效果显著。     

基于eM_Plant的发动机装配线平衡研究

以上汽乘用车发动机厂为案例,通过eM_Plant软件进行仿真,运用人工平衡的方法,对该装配线进行了分析和改进,指出平衡问题是装配线的设计与管理中的重要部分,会直接影响到制造系统的生产率。     

SMA增容PA6/ABS共混物的结构和力学性能

以苯乙烯一马来酸酐共聚@(SMA)D增容剂,研究了共混工艺对PA6/ABS共混物结构和力学性能的影响.结果表明:以ABS为基体时,加入增容剂SMA后,PA6分散相尺寸变小且均匀地分散于ABS中,显著改善了共混物的冲击、拉伸性能;当以ABS为基体、PA6为分散相时,共混物的结构和力学性能强烈地受共混工艺的影响,SMA先与ABS共混,再与PA6共混,共混物的分散相尺寸最小,力学性能最好;当以PA6为基体、ABS为分散相时,共混物的结构和力学性能基本不受共混工艺的影响.     

一起励磁变压器差动保护误动原因分析及启示

由于励磁变压器两侧电流含有丰富的谐波分量,正常运行时差动不平衡电流较大,对于是否配置励磁变压器差动保护存在一定的争议。分析了一起励磁变压器差动保护误动案例,指出高次谐波并不是引起本次误动的根本原因。励磁变压器差动保护具有成熟的运行经验,合理整定其定值,可提高励磁变压器内部故障检测的灵敏度。     

电子封装与微组装密封的特点及发展趋势

<正>引言近30年来,随着信息技术的飞速发展,微电子技术的发展一直遵循摩尔定律(每三年芯片集成度翻两番)和按比例缩小原理(每三年特征尺寸缩小三分之一),电子封装与微组装技术也相应得到快速发展。进入21     

国产弱阳离子琼脂糖交换介质的性能及其用于蛋清溶菌酶的分离纯化

从理化性能、离子交换容量、静态和动态吸附性能等方面对国产快流速CM-琼脂糖弱酸性阳离子交换介质进行了综合考察和评价,并应用该介质进行了鸡蛋清中溶茵酶的分离.结果发现,国产介质的理化性能符合要求,离子交换容量达到了187 mmol/mL,高于国外商品介质;对模型蛋白溶菌酶的静态和动态吸附容量分别达到了107.0 mg/mL和90.3 mg/mL(高流速下),同样略高于国外商品介质,显示能够满足蛋白质的有效吸附;离子交换层析分离蛋清溶菌酶较为成功,纯度在95%以上,产量达到了4.1 mg/mL鸡蛋清.     

多芯片子系统壳体焊缝气密性

介绍了多芯片子系统壳体的技术要求,采用不同的Al-Si复合材料加工成统一结构,进行激光焊接,并对焊件进行检漏,研究了Al-Si复合材料的特性.结果表明,随着Si元素含量增加,从Al-40Si到Al-50Si,Al-60Si复合材料,焊缝氦泄漏率逐渐增大,即焊缝密封性逐渐降低;烧结密度是影响焊缝气密性最主要的因素,随着烧结密度增大,焊缝气密性迅速提高;随着粉末粒度增大,复合材料的焊缝氦泄漏率缓慢增大,即焊缝气密性缓慢降低,用5μm粉末为原料进行热压烧结,制得Al-50Si复合材料的密度高达99.6%TD,焊缝氦泄漏率为0.98×10-9 Pa·m3/s,满足了多芯片子系统壳体气密封装要求.