PCB设备热平衡节能改造实践应用

文章通过对热平衡节能技术进行理论分析,应用热平衡节能技术对PCB行业中的设备进行节能改造。实践表明,改造后节能效果显著,有较强的指导意义和可操作性。     

电镀废水中的配位剂及其处理

配位剂是影响电镀废水稳定达标的主要因素之一。指出电镀废水应考虑其中所含配位剂的性质,从源头分类收集,采用氧化、水解、化学沉淀、生物等方法预处理。电镀废水治理的重点是重金属离子,难点是配位剂,关键是分类收集。     

RBF神经网络在Cu-Al2O3复合电镀工艺中的应用

采用复合电镀工艺制备了Cu-Al_2O_3复合镀层。用X射线衍射仪表征了镀层的微观结构,计算出平均晶粒尺寸,并用维氏硬度计测量了镀层的显微硬度。将电流密度和镀液中Al_2O_3微粒的质量浓度作为输入变量,并将镀层的平均晶粒尺寸和显微硬度作为输出结果,建立了RBF神经网络。仿真结果表明:RBF神经网络具有较强的预测能力,其预测结果与实测结果较为接近,平均误差约为0.15%,为Cu-Al_2O_3复合电镀工艺优化提供了参考。     

新形势下温州地区电镀产业问题与发展对策

习总书记指出:"绿水青山就是金山银山,保护环境就是保护生产力,改善环境就是发展生产力。"温州是浙南电镀产业最为聚集的区域,本文深入调研,发现温州地区电镀行业存在产业布局、生产管理不合理、生产工艺及技术落后的问题,并提出利用多元化合作进行产业升级、技术升级,利用智能制造技术、物理化学气相沉积纳米技术实现温州地区电镀行业的飞跃。     

嵌入式软PLC在电镀生产流程控制系统中的应用

以ARM芯片为核心,根据芯片特性并搭配经过改进的双内核Linux操作系统,设计出一种具备良好性能且价格较低的嵌入式软PLC。介绍了嵌入式软PLC的系统结构,阐述了操作系统的选择与改进及运行系统的构建流程,并以常规电镀生产流程控制为例,对嵌入式软PLC的应用效果进行了评价。测试结果表明:嵌入式软PLC的主要性能指标均较好,满足电镀生产流程控制要求。     

文献摘要(170)

导通孔温度的经验确认文章介绍采用试验板,在同样直径的导通孔所连接线条的宽度不同,当负载电流不同时引起导线发热,然后影响到导通孔发热。试验认为导通孔的温度不是由电流决定的,而是由线条温度决定的,因为铜导线传热快而影响到导通孔温度。(Douglas G.Brooks,PCD&F,2016/02,共5页)