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| 文献摘要(170) | |
| 引用本文： | 龚永林.文献摘要(170)[J].印制电路信息,2016(4):72. |
| 作者姓名： | 龚永林 |
| 摘 要： | 导通孔温度的经验确认文章介绍采用试验板,在同样直径的导通孔所连接线条的宽度不同,当负载电流不同时引起导线发热,然后影响到导通孔发热。试验认为导通孔的温度不是由电流决定的,而是由线条温度决定的,因为铜导线传热快而影响到导通孔温度。(Douglas G.Brooks,PCD&F,2016/02,共5页) |
| 关 键 词： | 文献摘要 铜导线 试验板 通孔 Brooks 印制电路板 表面涂饰 激光系统 电镀铜 magazine |
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