胜坨地区高密度水泥浆体系的设计与应用

针对胜坨地区油气井原始地层压力高,固井作业时易发生气窜等问题,进行了高密度抗盐水泥浆体系研究。应用紧密堆积和颗粒级配原理,使用微硅与铁矿粉进行颗粒级配,并优选了铁矿粉和沃尔德的外加剂,配制出高性能的高密度水泥浆体系。对该水泥浆的稳定性、稠化时间、防气窜性能、流变性能进行了室内评价,试验表明,该体系在较大温度范围内具有浆体沉降稳定性好、密度在1.90~2.60 g/cm3范围内可调、游离液为零、流变性好、失水量小、强度高、稠化时间可调等特点,而且具有良好的防气窜性能。该高密度水泥浆体系已成功应用于胜坨地区坨720等井以及胜利油田、新疆等高压油气层地区固井作业中,现场应用表明,该体系的流变性能、初始稠度、失水量、稠化时间、抗压强度等指标均能满足施工要求,固井质量优良,可进一步推广应用。     

新疆油田SAGD鱼骨状水平井钻井技术

为有效增加油层裸露面积,提高稠油油藏储层吸收蒸汽的效果,从而提高稠油井的产量及采收率,新疆油田将SAGD水平井与鱼骨状水平井技术相结合,以SAGD成对水平井为基础,利用SAGD磁定位导向技术与鱼骨状分支井眼轨迹控制技术,在注汽井水平段钻若干鱼骨状分支井眼,形成了可有效增加储层裸露面积的SAGD鱼骨状水平井钻井技术,并钻成了SAGD鱼骨状水平井FHW3043井组。FHW3043井组的顺利钻成证明了SAGD鱼骨状水平井钻井技术的可行性,为该技术在稠油油田的应用积累了经验。      

助接触剂对继电器触头接触特性的影响

助接触剂是加入到两个相对运动的电接触表面起一定作用的物质,本文将助接触剂引入继电器的触头表面,研究其对接触特性的影响.在触头带两种不同等级负载条件下,对表面除敷和未涂敷助接触剂的触头样品分别进行了测试,对实验结果进行了分析、探讨.提出了一些初步结论.     

SAE飞机机体滚针轴承标准体系分析

针对国内飞机机体滚针轴承标准体系尚未建立的问题,介绍了飞机机体滚针轴承常见的结构类型,并从结构、材料、表面粗糙度、表面处理、润滑等各个方面分析了SAE飞机机体滚针轴承标准体系内容,指出了该标准体系与国内现有轴承标准的差异,可为我国飞机机体滚针轴承标准体系的构建提供参考。     

二芳基甲酮化合物合成研究进展（待续）

介绍了二芳基甲酮化合物用途、国内外开发过程,叙述了二芳基甲酮化合物制备方法的芳酰氯法、苯甲酸法和三氯甲苯法,并对各种方法的优缺点作了评价。其中芳酰氯法是制备二芳基甲酮化合物最主要的方法,苯甲酸法、三氯甲苯法以及四氯化碳法在制备具特殊结构的二芳基甲酮时显现了比芳酰氯法更好的优势。     

BP神经网络在城市房屋拆迁估价中的应用

城市拆迁房屋市场评估价格的高低直接影响拆迁补偿金额的确定,客观公正的评估被拆迁房屋市场价格关系到各方利益和城市发展建设.本文将神经网络理论应用于城市拆迁房屋市场价格的评估,建立了基于BP神经网络的拆迁房屋估价模型,并采用Matlab函数工具箱实现拆迁估价模型的训练、仿真和泛化,最后通过实例验证该方法不仅能够减少估价过程的主观随意性,同时能够提高估价作业的效率,具有简便、客观、高效的特点.     

新疆火山岩气藏气基流体钻井提速技术

随着新疆油气勘探开发工作由浅层向深层的迈进,深层石炭系火山岩地层可钻性差、机械钻速慢的问题越来越突出。新疆油田借鉴国内外油田的实际经验,针对采用常规钻井方式钻深部火山岩地层,难以实现机械钻速突破的难题,尝试采用气基流体钻井方式提速,在部分井取得显著的提速效果。本文主要结合新疆油田深层石炭系火山岩勘探中采用气基流体钻井的两口井的具体情况,简要介绍新疆火山岩气藏气基流体钻井提速技术。     

杂质对于磷酸二氢铵结晶的影响

采用间歇结晶法研究了杂质Fe~(3+)、Al~(3+)、F~- 、SO_4~(2-)对MAP结晶的影响.实验结果表明:Fe~3 、Al~(3+)对于MAP成核和晶体生长均有明显的阻碍,随着其浓度的增加,介稳区变宽,诱导时间延长,结晶生长速度变慢,晶体由棱柱状变为针状,粒径减小,直至成细粉状;随着Mg~(2+)含量增加,介稳区略有增大,晶体的平均粒径减小,单晶长径比略有变小;F~-浓度的增大,介稳区宽度略有增大,晶体粒径略有减少,单晶长径比逐渐减小,晶体由长柱状变为方柱状;SO_4~(2-)对于KDP结晶过程影响很小.研究结果对于工业级磷酸二氢铵的生产有重要的指导意义.     

双作用多级液压缸的设计

通过对一种双作用多级液压缸伸缩过程的分析,得到影响此种双作用多级液压缸动作顺序的几何要素和系统的力学要素,从而确定了此种双作用多级液压缸设计原则及其正常工作的条件,为此种双作用多级液压缸的设计提供理论依据.     

vfBGA内部芯片断裂问题

利用ANSYS软件以有限元分析的方法研究了vfBGA器件内部芯片断裂问题.通过建立模型和模型评价得到了适当的三维简化模型及导致芯片断裂的等效应力大小.根据对测试过程的模拟预测找到了引起芯片断裂的原因.研究发现,测试过程中设备与器件间的非正常接触所产生的应力集中是导致芯片断裂的根本原因.