混弟土材料与结构试验技术发展展望

在简要回顾混凝土材料与结构常规试验技术的基础上，综述了目前高科技技术在试验上的应用现状，包括光纤传感技术，智能技术及两者结合的技术等，展望了混凝土材料与结构试验技术的发展趋势，认为高科技的引入真挚势必为未来材料试验和结构试验的必然方向。     

高喷灌浆技术在围海抛填大块石地基中的应用

污水处理厂载降水工程在近海抛填块石地基中进行，原采用的粘土截水槽与强排水方案，通过在消化池基坑的实施，因受一天两潮的双向水头作用的影响，难以满足施工要求。经多方论证，最终采用了高喷灌浆构筑截水墙配合降水方案，降水效果良好，达到了预期目的，保证了基坑的顺利开挖。     

综合驱动电子器件卡

不要被这古怪的名称所骗,这种卡你的电脑里也插着,其实就是我们常说的IDE(Intergrated Drvie Electronic)卡的中文直译。     

MC68302芯片在通信中的应用

本文介绍了一种高集成、高性能的多规程通信接口芯片──ＭＣ６８３０２，详细说明了其内部硬、软件结构，并据亲身应用所得经验和体会，从多方面介绍利用该芯片设计各种通信电路。     

中频反应溅射SiO2膜与直流溅射ITO膜的在线联镀

多数ITO透明导电玻璃生产线在实现SiO2膜与ITO膜在线联镀时，应用SiO2靶射频溅射沉积SiO2膜工艺和ITO靶直流溅射沉积ITO膜工艺，如果SiO2膜应用硅靶反应磁控溅射工艺，存在这种工艺是否可以与ITO靶直流溅射沉积ITO膜工艺在线联用以及如何实现联用的问题。作者对现有的生产线进行了改造设计、加工，做了大量实验、质谱分析和多项测试研究，成功地实现反应溅射SiO2膜与ITO膜在线联镀，做到SiO2镀膜室的工作状态的变化基本上不影响ITO镀膜室的工艺条件。     

基于协作优化的塔机金属结构一体化设计

将多学科设计优化中的协作优化算法应用于塔式起重机金属结构的整体优化设计，针对协作优化算法系统级优化问题存在的计算困难，将其转化为无约束问题处理。通过对塔机金属结构的吊臂、塔帽、平衡臂的一体化优化设计，验证了方法的有效性。     

中国8位微控制器市场一瞥

随着CMOS IC生产工艺的不断进步,目前技术上已经进入深亚微米阶段,可以把复杂的微控制器(MCU)内核集成在一块芯片上,同时留有足够的硅片面积用于实现复杂的存储器和外设逻辑,过去用于高端32位和64位CPU的设计方法和架构现在已经能够有效的用于低价8位微控制器系统.利用这些功能强大而且便宜的微控制器,全系统的集成度不断提高.硬件结构可执行更复杂高效的程序,集成更多的硬件功能.应用领域和市场容量越来越大.     

楼房主体加固施工

某砖混结构综合楼，5层，建筑面积为2500m^2，钢筋混凝土条形基础，建于1995年，由于地基早期不均匀沉降，出现了不少质量问题，经有关部门鉴定如F：(1)少部分独立柱混凝土的强度达不到设计强度等级标准值的要求，但其余主体结构混凝土强度经实测能满足《混凝土结构设计规范》(GB50010-2002)要求；(2)部分砌体砂浆的强度等级达不到设计要求，但其静力承载力能满足《砌体结构设计规范》(GB50003—2001)的要求；(3)墙体出现倒八字裂缝，但该变形与裂缝已趋于稳定，且基础宽度、高度及强度达到设计要求。