用步进法与升降法感度试验进行火工品安全性与可靠性验证的比较

本文对某型针刺雷管的两个批次分别进行了完全步进法及升降法感度试验。根据试验数据，计算同一刺激量下采用步进法与升降法得到的产品发火率，由Boltzmann模型拟合得到p——x曲线。根据曲线可知，在评价火工品安全性与可靠性时，升降法估计值比步进法偏乐观；当评估0．999响应点时，升降法较步进法对应的刺激量平均低约20％。     

半导体桥的研究进展与发展趋势

文章系统地综述了半导体桥芯片的研究现状和半导体桥点火性能测试的研究进展,并对半导体桥的发展趋势以及应用前景进行了分析和展望,指出今后应当对反应式半导体桥和其它新型半导体桥的设计、制备及点火机理进行研究。     

半导体桥电流电压特性理论仿真研究

通过试验获得了充电电容对半导体桥(SCB)放电过程中SCB两端的电压以及流过SCB的电流,利用分段计算电阻值变化方法,得到了SCB的温度与电阻的关系,然后运用该关系模拟了SCB的电压——时间和电流——时间的关系曲线。该模拟方法主要从SCB电爆特性的物理意义出发,无需大量的数学束缚条件,且得到的模拟数值与试验结果基本一致。     

半导体桥的设计分析

半导体桥是半导体桥火工品中最为关键的元件,它的结构和性质对火工品起着十分重要的作用,设计结构合理、性能优良的半导体桥是研究半导体桥火工品首要任务.文章以理论分析和文献分析为基础并结合试验数据,提供了一套半导体桥的设计方法,并选定了合理的结构和材料,给出了一组参数,确定了最小临界能的半导体桥图形.     

电点火头加速寿命试验药剂及桥丝变化分析

文中为了研究电点火头在长期储存后药剂和桥丝的变化情况，对电点火头进行了高温高湿加速寿命试验，并对点火头药剂的红外吸收光谱进行对比分析，结果表明，经加速寿命试验的点火头药剂受温度和湿度的影响大部分发生了分解，显微镜观察表明桥丝表面腐蚀严重。     

微电子火工品的发展及应用

微电子火工品在近年来得到了快速的发展,其中半导体桥火工品和电子延期雷管作为微电子火工品的典型代表,已经从军事应用走向民用.文章介绍了半导体桥火工品的结构、特点、作用原理以及发展趋势.同时介绍了半导体桥雷管、电子延期雷管、无线遥控雷管、先进的爆破网络等微电子火工技术在民用爆破领域的应用情况.     

神经网络用于电热响应曲线的分析

瞬态脉冲试验是一种对桥丝式电火工品进行无损检测的方法.通过瞬态脉冲试验得到火工品的电热响应曲线,正常的电热响应曲线是光滑的,而非正常的电热响应曲线往往有较大的波动,出现非正常电热响应曲线的火工品一般都存在某种疵病.该文将神经网络技术用于对电热响应曲线的分析,以区分正常的电热响应曲线和非正常的电热响应曲线.研究结果表明,该方法可以比较准确地区分这两种电热响应曲线,实现自动判断.     

应变法测量雷管输出特性的研究

利用应变测压法对雷管的输出特性进行研究,介绍测试系统的工作过程并利用该系统对3种典型针刺雷管进行实验.结果表明,测得的雷管输出威力与雷管装药结构对应的性能相符,能为雷管的验收和设计提供有效数据.     

羧甲基化对油莎豆淀粉糊性质改善的研究

对油莎豆羧甲基淀粉糊的性质进行了详细的研究,包括热糊及冷糊粘度的稳定性、冻融稳定性、透明度、pH及电解质(NaCl)和非电解质(蔗糖)对淀粉糊粘度的影响。试验结果表明,油莎豆淀粉经羧甲基化后,热糊和冷糊均具有较好的稳定性,在pH=5～7范围内,羧甲基淀粉糊有较高的粘度。电解质(NaCl)对油莎豆羧甲基淀粉糊粘度有显著影响,非电解质(蔗糖)对其粘度影响较小。油莎豆羧甲基淀粉具有易糊化、粘度高、冻融稳定性好和透明度高的特点。     

用汽相沉积法制作红外辐射膜材料

采用物理汽相沉积法设计制作了镁 /聚四氟乙烯沉积膜材料 ,并用红外辐射计对其红外辐射性能进行了测试 ,测得该材料在 1～ 3μm波段有较强的红外辐射 ,说明这种方法制作红外辐射烟火材料是可行的。