HDPE/CB-GP复合材料体系电性质的研究

当HDPE含量46％（质量分数，以下同）、其它添加剂（如抗氧剂、阻燃剂、交联剂和润滑剂等辅助填料）的含量11％，两种导电填料石墨（GP）和碳黑（CB）的总含量为43％时，研究结果表明石墨含量的变化对HDPE/CB-GP复合材料室温电阻率、阴C强度和后NTC强度有显著的影响．HDPE/CB-GP复合材料中GP的含量〈8．6％时，样品的室温电阻率〈30Ω·m，PTC强度〉7、后NTC强度〈1．3；电阻率．温度曲线经过17次冷热循环后重现性好，复合材料具有实际应用价值；GP在复合材料中为层片状结构。     

鄂尔多斯西缘前陆盆地巨厚黄土地区地震采集技术

鄂尔多斯西缘前陆盆地表层地质地貌极其复杂，有巨厚黄土区、黄土-沙漠区及山前砾石-黄土区，独特的黄土地貌使得地震采集面临着诸多技术难题。根据以往巨厚黄土地区地震采集经验，采用多种方法系统地开展黄土表层结构精细调查，深入研究黄土地球物理特征及激发因素与表层黄土结构之间的关系，优选激发井位和井深，确保了激发效果；采用小道距、三线小线距、高密度空间采样技术，获得了高信噪比、高分辨率地震资料。研究表明，巨厚黄土地区地震采集时应优选激发井位和岩性，合理选择激发井深；坚持多深井组合激发、单井药量不宜过大总药量要大两项基本原则；采用高密度采样技术，提高采集资料的覆盖次数和信噪比。图10表1参15     

高密度聚乙烯冷却水管在新疆石门子水库碾压混凝土拱坝中的应用

在新疆石门子水库工程中用高密度聚乙烯冷却水管代替钢冷却水管，已获得成功应用并取得了许多成功经验，本文主要介绍高密度冷却水管的施工方法与实施效果以及取得的社会效益。     

高密度互连柔性电路板技术的发展

柔性电路板几乎用于每1类电器和电子产品中，而且是电子互连产品市场发展最快的产品之一，随着携带型电子产品小型化、轻量化及多功能化的发展，特别是半导体芯片的高集成化与高I／O数的迅速发展，柔性电路板技术向高密度即向精细导线／间距、微孔和精细窗口的方向发展。本从柔性电路板技术发展的驱动力、高密度柔性电路板基材、微孔制作技术以及覆盖层精细窗口制作技术等方面概述高密度柔性电路板的技术发展。     

挠性印制电路技术市场分析

挠性印制电路技术发展到现在，差不多在我们工业、生活的很多领域中都找到了用场。挠性印制电路，特别是刚一挠结合型印制电路技术，为电子产品的高密度封装与互连、三维结构装配等诸多方面，解决了刚性印制电路板、电缆、接插件式的传统装配方法所无法解决的问题。移动电话、数码相机等电子产品市场的快速发展为其开拓着良好市场前景：还有系统智能化、高分辨率显示器件在设计上的轻便、新颖性要求，也需要三维封装、也需要挠性印制电路。事实正在进一步证明，挠性印制电路会为电子整机提供理想的封装互连方案，而移动电话、数码相机等电子产品的市场需求，也将为挠性印制电路板及相关产品、产业展现可喜的商机。