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在过去几年里,小型PCB诸如硅芯片级以及便携式移动电话的生产者和设计者们已经发现:如果要保持自己的竞争力并具备生产高密度封装板能力,就必须采用微孔技术。微孔技术的出现要求针对微孔缺陷的有效检测手段对工艺进行过程控制。本文对激光微孔的自动光学检测进行了详细介绍。 相似文献
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详细描述了进行亚微米、深亚微米光记录和探测的测试仪器,其探测功率可达30mW,最小的探测时间为20ns,探测的最小光点200nm左右,带有CCD观察的系统可方便地定位及进行图像处理,整个测量过程均在计算机控制下进行,操作非常方便,它是对高密度光盘材料记录性能进行测量,以及对深亚微米,乃至纳米记录材料进行研究的有效工具。 相似文献
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用WAXD和FT-IR对高温超高压处理前后的HDPE进行了研究。发现经5.0GPa的高压处理或200℃下4.0GPa的高压同时处理后的HDPE分子链的化学结构未发生变化。HDPE晶体中(200)面与(110)面衍射峰的峰高比(γ)随着压力的升高而增大,表明HDPE分子链在超高压作用下发生了取向排列,且升高温度更有利于这种取向排列,但当压力增大至5.0GPa及温度升高至200℃时,γ反而大幅度下降。 相似文献
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通过密度、可见光光谱、红外吸收光谱、Co-60辐照损伤试验及荧光光谱的测试,研究了PbO-Bi2O3-B2O3-SiO2玻璃系的光学性能与结构.密度最高可达8.464g/cm3其紫外吸收达截止波长随Pb2+及Bi3+含量升高而红移.玻璃熔化温度低达850℃.在PbO-Bi2O3-B2O3系玻璃中加人SiO2可使玻璃结构更致密.室温下该系统玻璃在360nm有一个宽的激发峰,能产生418um及438um两个弱的发射峰.该系统玻璃的结构是由[SiO4]4-、[BO3]3-、[BO4]5-、[PbO4]6-及[BiO6]9-构成.其中部分Pb2+及Bi3+以网络外体进入玻璃. 相似文献
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428XL地震仪器系统成功实践了一种新的可控震源施工技术和方法——高保真可控震源采集技术(HFVS)。本质上,HFVS技术是以采集到的每台震源实际运动的信号来进行数据反演,替代了传统的以参考信号进行的互相关处理,从而有效地减少了谐波畸变对地震资料品质的影响。在实际施工时,HFVS技术采用多台震源以不同初始扫描相位同时激发,再将采集到的地震记录进行分离处理得到每台震源的大地脉冲响应,实现了高效采集条件下的可控震源单点激发。本文详细介绍了HFVS技术的基本原理,总结了高保真可控震源采集的施工特点及其对仪器采集设备的要求,并通过实例,介绍了利用428XL仪器先进的技术性能实现高保真可控震源三维地震采集的方法和经验。 相似文献
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