金属植入物的抗蚀性研究进展

腐蚀是金属植入物植入失败的主要原因。本文综述了影响金属植入物抗蚀性的主要因素 ,总结了表面改性提高其抗蚀性的方法。     

晶化热处理对新型牙科玻璃陶瓷微观结构和性能的影响

分析不同晶化热处理条件对新型牙科二硅酸锂玻璃陶瓷微观结构和性能的影响.对Li2O-SiO2-K2O-Al2O3-ZrO2-P2O5玻璃进行不同的晶化热处理,X射线衍射(XRD)分析玻璃陶瓷的物相组成,扫描电镜(SEM)观察材料的微观结构,根据ISO6872标准测试材料的弯曲强度,半透性分析采用对比度测试法.结果表明,随着晶化温度的升高,玻璃陶瓷的晶相组成由偏硅酸锂(Li2SiO3)为主转变为以二硅酸锂(Li2Si2O5)为主,晶体尺寸增大,由呈团簇状分布的球形晶逐渐转变成均匀分布的棒状晶,玻璃陶瓷的挠曲强度和对比度值均显著增大.通过调控晶化热处理条件,可实现基础玻璃的受控析晶,制备的玻璃陶瓷可获得较高的挠曲强度和适宜的对比度,能够满足牙科美学修复材料的要求.     

具有初始信息素的蚂蚁寻优软硬件划分算法

面向基于平台的系统芯片设计,提出具有初始信息素的蚂蚁寻优软硬件划分算法AOwIP．基本思想是：①利用基于平台的设计方法中已有参考设计的软硬件划分结果作为初始划分解,进行适当变换后生成初始信息素分布．②在所生成初始信息素分布的基础上,利用蚂蚁算法正反馈、高效收敛的优势寻求最优划分解．该算法利用基于平台的设计方法强调系统重用的优势,克服蚂蚁算法在求解软硬件划分问题时缺乏初始信息素的不足．实验表明,AOwIP算法有效提高了蚂蚁算法的最优解搜索效率．     

基于平台的SoC系统建模方法研究

面向基于平台的SoC设计方法,本文提出约束任务流图模型（CTG）作为SoC系统模型,提出了基于平台的CTG SoC系统建模方法,实现了SoC系统建模环境CPSME。CTG模型是一种可变粒度的SoC系统模型,可同时描述系统任务的功能和性能。本文基于平台的CTG SoC系统建模方法支持CTG模型的系统级重用与定制,有效提高了系统建模效率。在CPSME环境下进行MP3播放器和MPEG2播放器的SoC系统建模实践表明,新方法的模型重用率可达到75％～90％。     

激光焊接ZK60变形镁合金的组织和力学性能（英文）

采用激光焊接技术成功焊接了2.0 mm厚ZK60变形镁合金板材并研究了焊接参数(激光功率和焊接速度)对接头组织和力学性能的影响。在优化工艺参数下,可以获得良好的焊接接头,其抗拉强度为300 MPa,伸长率为12.0%,分别高达母材的92.5%和65%。轧制板材晶粒细小且存在很多微细的析出相,对液化开裂具有抑制作用,从而没有观察到半熔化区(PMZ)的液化开裂现象。熔化区(FZ)具有等轴晶特征,平均晶粒粒径为8μm,与热影响区(HAZ)组织特征相似。这种组织特征有助于获得较高的焊接效率。     

一种高速低过冲电荷泵电路的设计

为了有效降低传统电荷泵电路的充放电过冲电流,提高电荷泵输出控制电压的稳定性,提出、设计并实现了一种高速低过冲的电荷泵结构,该电路适用于高速锁相环及时钟数据恢复电路.电路在电源电压为1.2 V的0.13 μm CMOS工艺下设计实现,并对版图数据进行了HSPICE模拟,其结果表明,电路在2.5 GHz的速度下能很好的工作,同时电流过冲相比传统电荷泵下降了70%.     

用编码技术抑制同时开关噪声

本文阐述了用编码技术降低集成电路同时开关输出的数目 ,从而降低同时开关噪声的思想 ,并就多种编码方案在这种应用中的效果进行了深入分析     

SoC设计中支持软硬件划分的虚部件库设计

在传统的软硬件协同设计中，硬件采用的是RTL描述(用硬件设计语言HDL描述)，而软件通常采用C或者C 语言进行描述，这种语言描述的不一致会加大协同验证仿真的难度，从而导致系统设计过程的反复。文章提出了一种基于WISHBONE总线协议标准的用SystemC语言描述的虚部件库设计与管理方法，可以降低SoC系统设计的复杂度，从而加快SoC系统设计的过程。     

SoC设计中支持软硬件划分的虚拟微处理器

在SoC系统软硬件协同没计过程中，采用WISHBONE总线协议标准来构造虚部件级SoC系统，将经过软硬件划分后的软件和硬件在虚部件级进行协同仿真，再进行实部件级的综合。提出了一种基于ARMSim仿真内核的虚部件级微处理器(虚拟微处理器)的模型构造方法，可以简化SoC系统的设计。     

VHDL—一种统一的设计描述语言

本文从Walker硬件模型出发,分别论述了VHDL对不同的硬件抽象领域和层次的描述能力,并给出了相应的VHDL描述结构.