WC-Ni硬质合金表壳的显微缺陷及其分析

分析了WC—Ni硬质合金表壳的显微缺陷，并对这些缺陷产生的工艺原因进行了探讨。     

铜粉和镍粉的烧结特性

研究了铜粉和镍粉烧结形成单相Cu-Ni固溶体组织的形成过程、结构特征以及烧结体的性能特点。研究发现，铜和镍混合粉经混合、压制成型后，在100kN预压、300kN温压、800℃烧结、保温15h的工艺条件下，全部形成了单相Cu-Ni固溶体组织；铜粉和镍粉烧结形成连续固溶体时，固溶体的点阵常数与成分近似成直线关系；铜和镍混合粉烧结体随着烧结温度的提高和保温时间的延长，致密度和硬度都呈下降趋势。     

矿井直流稳压电源的设计

基于煤矿的特殊环境,文章设计了一种基于LM2576的开关型直流稳压电源,详细介绍了该电源保护电路的设计,并给出了保护电路图。该电源具有过载保护、过压保护、过流保护和二级过压保护功能,可用于井下各类传感器的集中供电。     

Mg粉和Zn粉烧结形成金属间化合物的研究

采用粉末烧结的方法制备Mg-Zn烧结体,利用光学和电子显微镜观察了Mg粉和Zn粉扩散反应区域的形貌,X射线衍射和能谱技术分析了该扩散反应区域的相组成;依据TFDC电子理论对扩散反应区域中金属间化合物的形成机制进行了讨论.研究发现,Mg粉和Zn粉在200 ℃,30 h的烧结过程中,Zn原子不断扩散进入到Mg晶体中,在Mg粉和Zn粉颗粒界面处,先后依次形成MgZn,MgZn2和Mg7Zn3 3种金属间化合物.     

Al和Zn周期性层片状组织的形成

为探讨A l粉和Zn粉形成周期性层片状组织的机理,采用粉末烧结方法,在不同粉末配比、烧结温度、保温时间、压制方式和冷却方式条件下,利用光学显微镜、扫描电子显微镜和X射线衍射技术,研究了A l-Zn周期性层片状组织的微观形貌和相组成.研究发现,在A l粉和Zn粉固相成型和烧结过程中,提高烧结温度、延长保温时间以及增加粉末颗粒接触界面都可以促进A l/Zn周期性层片状组织的形成;压制和冷却方式不影响A l/Zn周期性层片状组织的形成.A l粉和Zn粉通过固相反应扩散直接形成周期性层片状组织.     

Ti/Cu扩散溶解层的组织结构和形成规律

采用镶嵌式扩散偶,在不同退火处理条件下,对Ti/Cu扩散溶解层进行了研究.利用扫描电子显微镜和电子探针显微分析仪观察和分析了扩散溶解层的组织结构和形成规律.结果表明,随着加热温度的升高和保温时间的延长,在Ti/Cu界面处会形成相界面依附于扩散偶组元Cu丝、形态各不相同、层数以及总层与单层厚度逐渐增加的"环状"扩散溶解层;当进行700℃、100小时真空退火热处理时,扩散溶解层厚度为93μm;其中一层呈"锯齿状"朝向Cu,分别有两层处于同一个层区域内,并以"竹笋状"方式互相交错重叠;结构为Cu/Cu4Ti/Cu2Ti/Cu3Ti2/Cu4Ti3/CuTi/CuTi2/Ti,而且其结构与Cu-Ti相图上各个相的左右排列顺序一致.不同的扩散温度和时间,Ti/Cu相界面处将几乎同时结晶出不同层数、厚度和结构的扩散溶解层.     

Ti-Ni-Cu三元扩散偶的界面研究

采用"铆钉法"制备了界面为曲面的Ti-Ni-Cu三元扩散偶,使用光镜和扫描电镜,结合电子探针微区元素分析技术,对扩散反应进行了分析.结果表明,Ti-Ni-Cu三元扩散偶在973 K反应200h,共生成了10个扩散溶解反应层,其中包括两个Ti-Ni二元金属间化合物(Ti2Ni,TiNi);3个Ti-Cu二元金属间化合物(TiCu,Ti3Cu4和TiCu4);5个Ti-Ni-Cu三元金属间化合物(TiNi2Cu,CuNi29Ti10,Cu3NiTi8,Cu12NiTi7,Ti50Ni32Cu18).     

工科本科生分散毕业设计教学模式的研究

高校扩招给工科本科毕业设计教学带来了困难和问题,师资紧缺、师生比失衡是造成毕业设计质量不高的主要原因。分散教学模式是解决毕业设计师生比问题的有效途径之一。分散毕业设计教学模式包括：成立小组、联系企业单位、确定学生单位、聘请指导教师并选择设计题目、过程指导和监控以及考核六个教学环节。分散毕业设计模式存在优势,也有不足。     

Cu-Ni扩散反应层形成的TFDC模型

TFDC(Thomas-Fermi-Dirac-Cheng)电子理论的核心思想是"材料研究中,界面边界条件起着十分重要的作用,其边界条件是电子密度处处连续"。建立Cu/Ni相界面扩散反应的TFDC模型对于扩散连接工艺中相界面扩散反应的研究具有重要的意义。文中以Cu-Ni相界面为例,首先依据TFDC电子理论、利用其电子密度处处连续的边界条件,论述了Cu/Ni相界面扩散反应层的形成和生长,然后建立了Cu/Ni相界面扩散反应的TFDC模型。扩散反应层的形成和长大是各相层界面电子密度连续的结果,二元金属扩散反应层的研究可以借助于TFDC电子理论进行深入研究。     

烧结过程中Co粉和Ni粉扩散溶解的研究

利用光学显微镜、扫描电镜、X射线衍射和能谱技术研究了Co粉和Ni粉固相烧结时形成的烧结体的微观形貌和相结构;并利用原子相图讨论了Co-Ni固溶体的形成机理、计算了该固溶体的电子密度.结果表明,不同混合比例的Co粉和Ni粉压坯在1 000℃×36 h的烧结过程中,Co原子以间隙扩散机制进入Ni粉末颗粒,而Ni原子几乎不能进入Co粉末颗粒,最终全部形成Co-Ni无限间隙固溶体,同时使固溶体晶界处产生大量孔隙,该固溶体的电子密度为3.2709×1029个/m3.