Al/Mg扩散层的形成规律和机理

采用镶嵌式扩散偶,在不同退火热处理条件下,对Al/Mg扩散层进行了研究.利用扫描电子显微镜和电子探针观察和分析了扩散层的形态和结构,从扩散、溶解与结晶角度探讨了扩散层的形成机理.结果表明,当580℃保温60 h退火处理后,在Al/Mg界面处形成厚度约265μm、结构为AL/Mg<,2>Al<,3>/MgAl/Mg<,3...     

Al／Cu／Mg扩散偶相界面的扩散机理

采用铆钉法制备了Al／Cu／Mg三元扩散偶,在真空炉进行扩散反应,利用SEM背散射电子像和微区电子探针分析,研究了扩散反应层的特征。在450℃下,Al／Cu／Mg三元扩散偶的三元交界处生成了五个三元化合物：Al6CuMg4,Al7Cu3Mg6,Al2CuMg,Al5Cu6Mg2和Cu5Al3。