3D芯片封装晶圆植球装备关键技术研究

为了应对半导体芯片高密度、高性能与小体积、小尺寸之间日益严峻的挑战,3D芯片封装技术应运而生.从工艺和装备两个角度诠释了3D封装技术;介绍了国内外3D封装技术的研究现状和国内市场对3D高端封装制造设备植球机的需求.介绍了晶圆植球这一3D封装技术的工艺路线和关键技术,以及研制的这一装备的技术创新点.以晶圆植球机X-Y-θ植球平台为例,分析了选型的技术参数.封装技术的研究和植球机的研发,为我国高端芯片封装制造业的同行提供了从技术理论到实践应用的参考.     

BGA/CSP封装技术的研究

从 IC 封装技术发展趋势的角度介绍了 BGA/CSP 封装理论和技术优势.阐述了植球机的基本构成和工作原理.植球机由印刷、搭载和检查工程3个工程组成.介绍了 BGA/CSP 封装型芯片的制造流程.指出:IC 的 BGA/CSP 封装技术在高端 IC 封装领域占主导地位,是未来发展的方向;致力于成为 IC 制造大国的中国,必须进行相关的技术理论研究.     

蛋白酶对黄酒发酵的影响及挥发性成分分析

为了改善黄酒生产工艺,本文研究风味蛋白酶(Flavorzyme)、中性蛋白酶(Neutrase)、复合蛋白酶(Protamex)对黄酒发酵及风味物质的影响。采用传统摊饭法进行黄酒酿造,糖酵期添加蛋白酶,30℃发酵3 d后,再15 d低温发酵30 d,经压榨、灭菌得成品黄酒。测定了黄酒挥发性成分,筛选32种香气化合物进行主成分分析(Principal Component Analysis,PCA)与聚类热图分析;并通过香气活力值(Odor Activity Value,OAVs)评价香气化合物对黄酒整体香气的贡献。结果表明,风味蛋白酶能促进酵母菌生长,提高酒精度,并促进挥发性成分生成,总酯含量上升了97.6%,与风味蛋白酶相关性高的琥珀酸二乙酯(r=0.992)、己酸乙酯(r=0.990)、乙酸异戊酯(r=0.987)和乙酸乙酯(r=0.982)等香气物质集中分布在第一象限,对第一主成分、第二主成分均有正向作用;风味蛋白酶提高了异戊醇、乙酸乙酯、肉豆蔻酸乙酯等物质对黄酒整体香气的贡献率(OAVs>1),减少了4-乙基愈创木酚辛辣、刺激的气味。发酵过程中风味蛋白酶的添加能改善黄酒风味品质。     

BGA/CSP封装技术的研究

从IC封装技术发展趋势的角度介绍了BCA／CSP封装理论和技术优势。阐述了植球机的基本构成和工作原理。植球机由印刷、搭载和检查工程3个工程组成。介绍了BCA／G6P封装型芯片的制造流程。指出：IC的BCA／CSP封装技术在高端比封装领域占主导地位，是未来发展的方向；致力于成为IC制造大国的中国，必须进行相关的技术理论研究。     

从专利视角分析霍尼韦尔增产HFO-1234yf

HFO-1234yf作为近年备受瞩目的制冷剂,以制备方法多样、专利保护虚实不明而闻名。本文将从专利文献信息角度,解读行业巨头霍尼韦尔公司的增产计划。     

K12学习平台个性化学习资源推荐

随着在线学习平台的普及, 产生了大量学习行为数据, 如何利用大数据挖掘技术分析在线学习行为, 解决学习者经常面临的“资源过载”和“学习迷航”问题, 更好地实现教学决策、学习过程优化和个性化学习方法推荐等, 已经成为研究重点. 文章基于苏州线上教育中心的学习行为数据, 研究了常用的推荐系统模型, 结合该平台的数据特点, 提出了一种基于知识图谱的协同过滤推荐算法, 利用该算法, 平台推荐的资源准确率超过了90%, 有效解决了学生“学习迷航”的问题.