低温等离子体对粳稻表面霉菌的抑制作用和其品质的影响

低温等离子体技术是近年来新兴的一种非热杀菌技术,有关该技术应用于粮食储藏方面的相关报道较少。本试验研究低温等离子体技术对粳稻中四种常见真菌的抑菌作用,以及对粳稻的品质的影响。研究表明低温等离子体技术可显著抑制草酸青霉、黑曲霉、亮白曲霉和米根霉的生长,抑菌率分别为64%、79%、66%和72%;经低温等离子体处理后的粳稻：蛋白质组分中除了谷蛋白含量略有下降,清蛋白、球蛋白和醇蛋白含量均略有升高;淀粉含量略有下降;部分脂肪酸组分含量基本不变。本研究结果对低温等离子体技术对稻谷的安全储藏新技术的研发具有一定的参考作用。     

电力电子开关变换器的拓扑分析

0 Introduction Almost all electronics equipment contains a power supply with a regulated output. The linear regulator, originally predominant, has given way to the switching regulator having higher effciency and smaller size and weight. Especially these advantages of higher efficiency and smaller size and weight has great attraction to astronavigation, where it is very precious in space and weight and energy. Despite these obvious benefits, the switching power supply unfortunately also has some disadvan-     

悬浮式太阳能电池片搬送机器人系统实现

针对太阳能行业电池片搬送的需求,分析了现有机械推送式和接触吸取式的缺点,介绍了悬浮式太阳能电池片搬送机器人系统的工艺流程和技术要求,设计了各部分结构,特别对悬浮式搬送机器人机构的风刀、抓取手爪等核心部件的工作原理进行了分析。该设备的电控系统通过总线将人机界面、控制器与和执行器件连接,配线简单、维护方便、高速可靠。设备的实际运行验证了结构设计的合理性。设备通过在线传感系统与现有生产线密切配合,利于原有生产线的改造。     

检测齿形误差的长度计算

本文根据齿轮加工的基本原理，推导出检测渐开线齿形误差时，起测长度和测量长度的计算公式，避免了由基圆开始起测的错误测量方法。     

耐热球墨可锻铸铁的热处理及其组织与硬度的试验研究

耐热球墨可锻铸铁含4％～5％Si和4％～5％Cr，其铸态硬度一般为40～45HRC，难以切削加工。试验研究表明，退火时，在880℃以下温度随炉冷却，铸铁的硬度可降低至31HRC左右，其组织为铁素体、珠光体、碳化物和石墨的混合物，从改善了切削加工性能。     

低温等离子体活化水对蓝莓表面微生物抑制作用及其贮藏品质的影响

为探究低温等离子体活化水（plasma-activated water,PAW）对蓝莓表面微生物的抑制作用和蓝莓品质的影响。该研究采用不同反应时间生成的PAW（等离子体与去离子水反应20、40、60 min生成的PAW分别记作PAW20、PAW40、PAW60）浸泡蓝莓果实,并研究PAW处理前后的蓝莓果实中细菌、常见的真菌数量、果皮的色泽、花青素含量、抗坏血酸含量、β-胡萝卜素含量和自由基清除能力以及蓝莓在4、25°C条件下,贮藏期间的腐烂率和硬度的变化情况。结果表明,蓝莓经PAW60处理后,与对照组（蓝莓用去离子水处理）相比,细菌菌落总数下降1.09 lg(CFU/g),蓝莓果实表面的酵母、链格孢菌与灰霉菌数量分别下降1.47、1.43与2.02 lg(CFU/g),PAW处理显著降低了蓝莓的腐烂率（P<0.05）并且能够减缓蓝莓果实的软化;色差值ΔE在PAW20和PAW40组均小于1.5,而PAW60组为1.7左右;蓝莓的β-胡萝卜素含量显著下降（P<0.05）;抗坏血酸含量在PAW20和PAW40组中增加（P<0.05）,在PAW60组降低（P<0.05）...     

晶圆微芯片检查提取设备的设计与实现

介绍了晶圆微芯片检查提取设备的工艺流程和技术要求,设计了各部分结构,特别对芯片提取翻转放置机构进行了详细说明.介绍了富士PLC、触摸屏、伺服电机和E-SX总线在该设备中的应用,该系统通过E-SX总线将人机界面、控制器和执行器件连接,配线简单、维护方便、高速可靠.     

3D芯片封装晶圆植球装备关键技术研究

为了应对半导体芯片高密度、高性能与小体积、小尺寸之间日益严峻的挑战,3D芯片封装技术应运而生.从工艺和装备两个角度诠释了3D封装技术;介绍了国内外3D封装技术的研究现状和国内市场对3D高端封装制造设备植球机的需求.介绍了晶圆植球这一3D封装技术的工艺路线和关键技术,以及研制的这一装备的技术创新点.以晶圆植球机X-Y-θ植球平台为例,分析了选型的技术参数.封装技术的研究和植球机的研发,为我国高端芯片封装制造业的同行提供了从技术理论到实践应用的参考.     

圆带传动在植球机基板传送系统的应用与研究

为了实现植球机基板传送的防静电要求,设计了圆带传动。圆带传动由电机、带轮、圆皮带等组成。对圆带传动中压轴力和力矩的传递情况进行了分析,并通过计算分析选用了合适的圆皮带和电机,使圆带传动机构适用于多尺寸规格基板的传送,最后对基板传送系统进行了调试运行。结果表明,圆带传动实现了基板的平稳传送,保证了植球质量。