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31.
基于先进逻辑CMOS工艺平台,构建了集成电路热耦合模型,为后端金属线电迁移预测提供更精确的温度变化和分布信息。在建模过程中,为了提高建模和仿真效率,对金属线网络和晶体管有源区进行简化,并用热传输比率对热耦合进行表征。考虑到晶体管参数、金属线走向、金属线之间相对位置对热传输比率的影响,模型中引入相关因子对热传输比率做进一步修正。最后,将该热传输模型嵌入到商用仿真软件中。结果表明,热传输比率(即温度)的仿真值与基于工艺平台流片的实测值吻合良好,验证了模型的准确性。 相似文献
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海藻酸钠(SA)是一种生物质材料,具有来源广泛、价格低廉的特性,被众多科研人员用于实验室研究,制备成吸附剂去除水溶液中的金属离子。但目前制备的大多数SA基吸附材料是实心水凝胶状,具有比表面积较低、吸附速率慢、吸附容量小的缺点。本研究以SA为基体,向其中添加碳酸钙和聚乙烯亚胺(PEI),以戊二醛为交联剂,经冷冻干燥后制备出多孔的SA/PEI凝胶球,探究其对水溶液中Cr(Ⅵ)的吸附特性。通过改变实验条件,研究pH值、Cr(Ⅵ)初始浓度、吸附温度、吸附时间等对SA/PEI凝胶球吸附性能的影响;引入吸附动力学和热力学模型对吸附过程进行分析;采用FTIR、Zeta电位、SEM、XPS对SA/PEI凝胶球合成及吸附Cr(Ⅵ)机制进行综合分析。结果表明,SA/PEI凝胶球对Cr(Ⅵ)的去除率与初始浓度呈负相关;该吸附过程符合拟二级动力学和Langmuir等温吸附模型,且该吸附反应是自发的吸热过程,在温度为318.15 K、pH值为2时,Langmuir等温吸附拟合所得最大吸附量为262.83 mg/g。SA/PEI凝胶球对Cr(Ⅵ)的吸附机制主要为静电作用导致的物理吸附。 相似文献
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学习倦怠作为一种消极心理状态,成为影响研究生自身发展的重要因素。本文首先简要介绍了学习倦怠的内涵与研究现状,重点从个体与环境因素上对其影响因素进行分析并提出相应的对策。 相似文献
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学习倦怠作为一种消极心理状态,成为影响研究生自身发展的重要因素。本文首先简要介绍了学习倦怠的内涵与研究现状,重点从个体与环境因素上对其影响因素进行分析并提出相应的对策。 相似文献
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利用Deform-3D软件对结合齿的冷锻成形过程进行了模拟,应用正交模拟试验以及工程试验相结合的方法,对某汽车变速箱结合齿冷锻工艺及参数优化进行研究,对预成形制件主要几何参数进行优化。研究结果表明:采用制定的冷锻预成形加精整倒锥工艺是可行的;凸台直径是影响成形力大小的最主要因素,其次是圆角半径,而齿形长度、内孔直径及凸台长度对成形力的影响较小;优化结果是当齿形长度A=6.5mm、内孔直径B=45mm、凸台直径C=62mm、凸台长度D=11mm、圆角半径E=2mm时,成形载荷最小。以优化结果为依据,成功实现了该类零件的冷锻成形。 相似文献
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40.
采用高能球磨制粉、直流热压成型的方法制备Sn掺杂Bi0.5Sb1.5Te3合金的块材试样(Bi0.5Sb1.5)1-xSnxTe3 (x=0, 0.25%, 0.5%, 1%), 对试样的物相、微观结构和热电性能进行分析。X线衍射图谱表明所有样品的物相均为Bi0.5Sb1.5Te3, Sn掺杂后没有出现第二相。扫描电镜图像表明Sn掺杂对晶粒尺寸的影响不大, 因而晶格热导率变化不大。通过Sn的掺杂, 试样在提高电导率的同时降低了塞贝克系数, 这主要是由于Sn掺杂对载流子浓度的影响。试样Bi0.5Sb1.5Te3的量纲一热电优值ZT在348 K达到1.16, 在423 K之前均大于1, 比传统方法制备的BiSbTe合金的ZT平均值提高了20%, 这有利于热电的实际应用。 相似文献